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生产可制造性设计评审#生产可制造性设计评审(DesignforManufacturing)目录一 PCB拼板设计评审3二 PCBA布板设计评审4三 测试评审9四 结构组装评审11#生产可制造性设计评审(DesignforManufacturing)一PCB拼板设计评审1) PCB拼板工艺板边23mm,2) 单体PCB上面超出板边的器件(USB座，耳机座)与拼板板边不能接触，安全距离三2.5mm3) 板边需要设计整板定位孔，定位孔需要对称设计4) 拼板板边需要有MARK点设计，至少保持1个MARK点，推荐设计3个MARK点且两个位于对角线位置如图一所示MARK尺寸设计范围为0.5〜3.0mm，推荐使用1.5mm实心圆设计且布置在板角位置5)智能机主板设计厚度20.8MM的，需要有板边设计否则主板容易变形V889S采用0.8mm主板，项目就出现类似问题)6) 拼板设计数量推荐使用4〜6拼板设计小板设计可适当放宽到8拼板以上7) 主板设计，板与板直接采用板筋连接不推荐V卡方式连接8) 板筋连接长度大于3mm最大到5mm9) 板筋两侧需要有邮票孔设计，邮票孔直径控制在0.2mm〜0.3mm,推荐使用0.25mm。

10) 在板筋范围内不得布置超出PCB板边的器件，器件最边沿距离板筋的距离保持在1.0mm以上11)拼板之间连接筋至少保持在3个以上对于器件较多且拼板较长的，需要局部增加否则贴片过程主板容易变形12) 拼板之间贴片方向一致13) 相邻两个拼板之间的距离推荐使用3mm±114) 单个PCB上面考虑测试、组装需要，要有定位孔且保持在2个以上需要分布在主板两侧二PCBA布板设计评审15) 主板元器件布局均匀，大器件不集中堆放防止过炉受热不均器件焊接不良16) 贵重器件不易排放在主板边沿，防止损坏17) 热敏器件远离发热高器件例如晶体远离CPU,PA摆放18) 屏蔽架内器件摆放，最高器件低于屏蔽架0.2mm以上，不能与屏蔽架接触19) 屏蔽架吸盘设置屏蔽架几何中心，且吸盘下面避开阻容器件或者不采用0603规格以上的阻容器件防止接触短路必要的可作弊空处理20)PCB过孔避免设计在焊盘上，避免过炉焊接空洞21)主板元器件边沿丝印清晰，方便产线目检查生产可制造性设计评审(DesignforManufacturing)22)贴片有方向标识的元器件，须在主板上面丝印第一引脚且位号图标识清楚天线弹片等需要标明开口方向。

天議曲斤称明nuZj|nj23)小器件排放，不能靠近主板边沿靠近边沿容易造成掉件S218主板设计，蓝牙器件靠近主板边沿测试样机需要打胶固定24)LCD，摄像头等焊接，采用压焊方式的主板上面需要设计压焊定位孔需要在焊盘两边各设计一个在压焊焊盘5mm范围内，不能有摆放器件25)焊盘设计与器件封装大小匹配前期生产的机型0603焊盘使用0402器件5个引脚的器件，在PCB上面设计六个焊盘均为不合理设计，后续设计避免26)连接器，射频做等压接式插座，周围5mm内不能布置高于压接插座高度的器件防止组装干涉背面不允许有元件或焊点(图八)27)按键DOME焊盘设计，需要设计成完整的同心圆，且在焊盘下面不能有通孔等机械孔设计且在DOME粘贴区域需要有漏铜区域设计，方便DOME接地生产可制造性设计评审(DesignforManufacturing)红臨内焊盘设计宴求后续尽量避免(图九)28)喇叭，马达等焊接器件的焊盘设计要求如下：a) 正负极或者第一引脚在主板上面丝印清晰b)焊盘大小推荐LxW不小于1.5x1.8mmc)相邻焊盘设计间距保持0.8mm以上的安全距离推荐使用1.0mm防止焊盘间距过窄.d))接触短路。

硝邻焊盘间距保［寺在D-Snun1^1上>椎荐1・Onun#生产可制造性设计评审(DesignforManufacturing)#生产可制造性设计评审(DesignforManufacturing)29)所有手工焊接器件诸如MIC、MOTO、Speaker、Receiver、侧键等器件焊盘布置靠近板边若因特殊原因不能放在主板边沿的，应在焊接方向流出2mm的空白区域非焊接区域1mm且旁边不能有过高的器件方便焊接，防止手工焊接损伤其他器件生产可制造性设计评审(DesignforManufacturing)#生产可制造性设计评审(DesignforManufacturing)#生产可制造性设计评审(DesignforManufacturing)30)器件焊接的焊盘设计要求如下：焊盘大小推荐LxW不小于1.5x1.8mm#生产可制造性设计评审(DesignforManufacturing)31)耳机座，USB口焊盘设计一般在主板上面采用通孔的焊盘设计，座子另一端的通孔边沿需要使用绿油覆盖设置阻焊区，防止锡膏溢出生产可制造性设计评审(DesignforManufacturing)三测试评审32）单板测试点，目的是方便测试使用。

单板上面必须布置以下测试点以满足测试要求见表一）CDMA1X,CDMA2000制式仿真夹具测试点未包含在此范围内下载夹具测试点布置，以及夹具制作需要支持自动下载NO测试点名称用途备注1VBAT电源+供电必须有2GND电源-供电必须有3PWRK开机开机必须有4RX串口数据接收下载，校准，综测若下载，校准，综测采用USB可不需要5TX串口数据发送下载，校准，综测若下载，校准，综测采用USB可不需要6SIMRSTSIM卡信号连接SIM卡必须有7SIMIOSIM卡信号连接SIM卡必须有8SIMCLKSIM卡信号连接SIM卡必须有9SIMVDDSIM卡信号连接SIM卡必须有10USBDPUSBD+USB的数据传输必须有11USBDMUSBD-USB的数据传输必须有12VBUSUSB电压USB供电5V必须有13KCOL00下载出发信号根据不同的平台，设计选用14MIC+麦克风功能测试用焊盘直接测试15MIC-麦克风功能测试用焊盘直接测试16MOTOR+马达功能测试用焊盘直接测试17MOTOR-马达功能测试用焊盘直接测试18SPK+喇叭功能测试用焊盘直接测试19SPK-喇叭功能测试用焊盘直接测试33）主板LCD、camera测试若为焊接式。

可将顶针直接接触焊盘测试，不需要布置测试点若为插接式，需要采用FPC延长线测试评审注意延长线图纸，以及设计的评审34）同类型测试点尽可能布置到一起主板两面都有测试点的请款下，避免测试点在主板两面对称布置35）考虑到夹具制作的精度，测试点距离板边的距离三1mm,距离测试点最近的器件距离3mm〜5mm,相邻测试点之间的距离三1.5mm测试点直径不小于0.8mm,推荐1mm生产测试点周边4mm内无手工焊盘，防止助焊剂流到测试点上影响测试36）主板上面需要有支持射频测试的射频连接座37）主板，整机射频指标测试应注意以下事项：a）校准，综测以及所有耦合工位的结果需要在产线测试时有标示位查询目前中兴的耦合主要有：天线，蓝牙，wifi，GPS耦合b）校准综测工具软件需要能够根据金板射频指标实现自动线损检点功能，并在测试完成后在内写入测试标识位（pass或fail）且标识位可实现指令查询c）工具软件支持快速校准，提高生产测试效率d）天线、蓝牙、wifi、GPS耦合测试，测试完成后在内写入测试标识位（pass或fail）且标识位可实现指令查询38) 整机功能测试需要注意以下事项a) 功能测试需要有工程测试模式，输入指令后进入可测试b) LCD,TP,喇叭，马达，听筒，耳机，按键，摄像头，T卡，SIM卡，光传感器，距离传感器，GPS，陀螺仪，按键灯，背光，蓝牙，wifi，FM在工程模式里面必须有对应的测试项。

测试效果按照生产数据关注生产直通率c) 内部，外部版本需要有对应的查询指令d) 中国移动定制机需要看，对于防伪短信是否有打开，关闭，状态检查的指令39) IMEI、MEID、ESN号段写入注意事项：a)校验前面所有站位测试信息b) 校验内部版本号c) 计算解锁码写入数据库(适用于软件实现锁网的)d) 查询/打开/关闭防伪短信功能e) 将号码写入，且将所有生产的信息传入数据库备f) 能检查写入的IMEI号码与标签打印号码是否一致，且需要检查号码是否重复，将校验信息写入网络服务器生产可制造性设计评审(DesignforManufacturing)四结构组装评审40)定位柱与PCB配合间隙单边不大于0.1mm,保证主板定位前后壳用于主板定位的螺钉柱以及定位柱总数量不得小于4个41)主板装入前后壳后，需要有卡扣或者其他连接固定主板，保证在组装其他器件或者合壳过程主板不晃动常用的固定方式有卡扣定位，锁螺丝定位目前我死所作智能机普遍使用前壳螺丝柱加LCD,TP排线的定位方式42)天线组装时，弹片接触的天线需要注意：a) 压接触点部位的定位柱如果正常状态受力，则需要增加固定强度b) 天线等簧片与主板的接触，需要以面接触。

避免线、点接触；提高接触稳定性若采取凸点接触的，需要增加凸点的接触面积c)软质的FPC天线，需要在天线上面设计定位孔，相应的后壳上面设计定位柱子或者在后壳上面设计定位槽保证天线粘贴到位生产可制造性设计评审(DesignforManufacturing)后壳开槽，天缕粘貼在槽内d) 粘贴在底壳表面的软质FPC天线，为防止摩擦后天线翘起，在天线四角推荐倒圆角设计43) 导电泡棉压缩变形后须与周边其他电子元器件保持足够安全距离，防止短路不小于2mm44) DOME与主板定位柱须斜对角放置，不能将定位孔放置于DOME同侧45) 主按键、侧按键装入壳料时，必须在按键或者壳料上面有明显的防呆标识46) 压合式连接器需要在对应的壳料部位有按压泡棉或者在连接插座背面增加泡棉，以保证连接器不翘起，不松脱47)插接式连接器，需要在FPC补强板上面丝印装配定位线生产可制造性设计评审(DesignforManufacturing)48)SIM卡插拔方向不能有SIM卡座平齐的器件，器件高度需低于SIM卡座0.2mmJJI时.电阻戡證落L导致故障49) 同一器件上面的螺丝必须使用同一规格所有上面使用的螺丝规格尽可能一致。

螺丝孔周围不能有其他部件影响电批上下以及拾取螺丝的动作50) 喇叭、马达、射频同轴。