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AOI高级理论培训即使用技巧AOI高级理论培训即使用技巧2一： AOI原理§1：AOI原理简介§2：AOI检测流程解析 4一： AOI原理1：AOI原理简介31：AOI原理简介§AOI（（Automatic Optical Inspection ）自动光学检测）自动光学检测设备在各个行业中都得到了较为广泛的使用，在设备在各个行业中都得到了较为广泛的使用，在PCB加工过程中，作为重要的检测设备，其原理是：加工过程中，作为重要的检测设备，其原理是：利用各种光源通过光学镜片过滤后照射在待检利用各种光源通过光学镜片过滤后照射在待检PCB板上，然后反射光（激发光）通过各种过滤镜片，板上，然后反射光（激发光）通过各种过滤镜片，反射到接收器上，接收器根据光信号强弱产生相应反射到接收器上，接收器根据光信号强弱产生相应电信号，经过一系列的信号转换后，设备区分出电信号，经过一系列的信号转换后，设备区分出PCB板面图形状况，再与板面图形状况，再与AOI本身寄存的本身寄存的PCB板面板面图形数据进行比对，有差异的位置就报出缺陷，最图形数据进行比对，有差异的位置就报出缺陷，最后通过检验员进行确认处理，以完成整个检测过程后通过检验员进行确认处理，以完成整个检测过程,按光源分类：激光机，普光机，红外线机等按光源分类：激光机，普光机，红外线机等 51：AOI原理简介AOI（Automatic Optica42：：AOI检测流程解析检测流程解析§1：： AOI检测流程检测流程§AOI检测流程基本分五步完成：资料处理、母板资料学习、板件扫描、检测流程基本分五步完成：资料处理、母板资料学习、板件扫描、影像处理、逻辑比对、缺陷处理，其各个步骤的目的如下影像处理、逻辑比对、缺陷处理，其各个步骤的目的如下 1、资料处理、资料处理2、母板学习、母板学习3、板件扫、板件扫描描4、影像处理、影像处理5、逻辑、逻辑比对比对6、缺陷、缺陷处理处理AOI检测基本流程图62：AOI检测流程解析1： AOI检测流程1、资料处理2、51、资料处理§1）、资料处理：在）、资料处理：在AOI的检测过程中，为的检测过程中，为了保证加工出的板面图形与设计图行的一了保证加工出的板面图形与设计图行的一致性，避免批量性问题漏检，常采用致性，避免批量性问题漏检，常采用CAM/CAD作参考对比图形进行检测。

作参考对比图形进行检测71、资料处理1）、资料处理：在AOI的检测过程中，为了保证62、母板学习、母板学习§2）、母板学习：采用）、母板学习：采用CAM/CAD作参考对比作参考对比图形时，图形时，AOI图形处理卡把处理过的图形处理卡把处理过的CAM/CAD资料转换为资料转换为AOI能够识别的图形能够识别的图形数据，并存储下来，备数据，并存储下来，备AOI检测时进行图形检测时进行图形比对比对 82、母板学习2）、母板学习：采用CAM/CAD作参考对比73、板件扫描、板件扫描§3）、板件扫描：所示，）、板件扫描：所示，AOI的的CCD（或能量采集设置）（或能量采集设置）从板面扫过，并采集反射光（或激发光），并根据能量强从板面扫过，并采集反射光（或激发光），并根据能量强弱形成相应的电子信号，待弱形成相应的电子信号，待AOI的影像处理卡进行图像处的影像处理卡进行图像处理理 类类比数位化Binary yCCDCCD类类比比EICEIC类类比比转数转数位位资资料料线线路路数位化数位化( Gray level )影像影像影像影像处处处处理卡理卡理卡理卡数数位位转换转换二二进进位位资资料料线线路路二二进进位影像位影像( 0 或或 1 )图图2）） AOI扫描、检测示意图扫描、检测示意图93、板件扫描3）、板件扫描：所示，AOI的CCD（或能量采83、板件扫描、板件扫描§AOI机在扫描机在扫描PCB板时所板时所用的光源结构及所起的作用的光源结构及所起的作用：用：§1：：散射光散射光 ：：①①对微短及对微短及小铜点具备较小铜点具备较 高的敏感度高的敏感度§②②对凹陷及刮伤等缺陷具对凹陷及刮伤等缺陷具备较低敏感度备较低敏感度§2:直射光直射光 :①①对导体上的开对导体上的开短路，针孔，凹痕及刮痕短路，针孔，凹痕及刮痕具备较高的敏感度具备较高的敏感度§②②对导体边及孔具备较低对导体边及孔具备较低敏感度敏感度103、板件扫描AOI机在扫描PCB板时所用的光源结构及所起94、影像处理、影像处理§AOI通过自身的影像处理卡，把从通过自身的影像处理卡，把从PCB板面扫描得板面扫描得到的电子（模拟）信号转换为数位信号，进而转换到的电子（模拟）信号转换为数位信号，进而转换为二进制信号，便于图形比对为二进制信号，便于图形比对 §1:象素的大小决定影像的质量象素的大小决定影像的质量 §2:铜为白色，在二进制中用铜为白色，在二进制中用1表示，基材为黑色，表示，基材为黑色， 在二进制中用在二进制中用0表示表示 象素（Pixels）114、影像处理AOI通过自身的影像处理卡，把从PCB板面扫10扫瞄线扫瞄线类比信号类比信号类比信号类比信号光较强光较强光较弱光较弱AOI12扫瞄线类比信号光较强光较弱AOI11类比信号类比信号类比信号类比信号数位信号数位信号数位信号数位信号0 0255255AOI13类比信号数位信号0255AOI12单一扫瞄线的单一扫瞄线的单一扫瞄线的单一扫瞄线的二进位图象二进位图象二进位图象二进位图象门槛门槛门槛门槛( ( ( (低限低限低限低限) ) ) )金属金属基材基材0 0255255AOI14单一扫瞄线的二进位图象门槛(低限)金属基材0255AOI13铜箔铜箔基材基材当前的扫瞄线当前的扫瞄线AOI15铜箔基材当前的扫瞄线AOI14二进位图象二进位图象逻辑总成逻辑总成逻辑总成逻辑总成条状的二进位图象被重组条状的二进位图象被重组后后, , 再由逻辑总成处理再由逻辑总成处理PCBPCB板板二进位图象二进位图象AOI16二进位图象逻辑总成条状的二进位图象被重组后, 再由逻辑总15四、外检工艺控制内容四、外检工艺控制内容1、解析度：、解析度： （分辨率）（分辨率）高解析度高解析度低解析度低解析度解析度大小設定解析度大小設定 : : • 影影响对细响对细微缺點微缺點的侦测的侦测能力能力•• 影影响对线宽响对线宽及及线线距距的测的测量量精准度精准度• 影影响产响产出量出量AOI17四、外检工艺控制内容1、解析度： （分辨率）高解析度低解16Pixel: 0.5 milsPixel: 0.4 milsPixel: 0.3 mils解析度解析度与检测与检测缺缺点点能力能力的的比比较较:1.产出量2.假点率AOI18Pixel: 0.5 milsPixel: 0.4 mi171 1 milmil0.2 0.2 milmil缺点检测率缺点检测率产能产能线宽线宽 / / 间距测间距测量精确度量精确度较差较差较好较好高高低低较不精确较不精确较精确较精确AOI191 mil0.2 mil缺点检测率产能线宽 / 间距测量18Pixels大小 ﹣ 线宽 / 间距测量8 8 mil Linemil Line8 8 个个 PixelsPixels8 8 mil Linemil Line 7 7 to 9 to 9 个个 PixelsPixels0.750.750.750.75Mil Pixel SizeMil Pixel SizeMil Pixel SizeMil Pixel Size线宽线宽线宽线宽 / / / / 间距测量容差间距测量容差间距测量容差间距测量容差 ﹣ ﹣ ﹣ ﹣ 大约大约大约大约+ / - + / - + / - + / - 0.750.750.750.75 个个个个 PixelPixelPixelPixelAOI20Pixels大小 ﹣ 线宽 / 间距测量8 mil Li19Pixels大小 ﹣ 小缺点检测<= 1 <= 1 Mil ShortMil Short0.750.75 Mil Pixel Size Mil Pixel Size三种可能的二进位图象三种可能的二进位图象短路无法被检测短路无法被检测短路无法被检测短路无法被检测缺点大小必须大于图象缺点大小必须大于图象缺点大小必须大于图象缺点大小必须大于图象单元单元单元单元( ( ( (Pixel)Pixel)Pixel)Pixel)AOI21Pixels大小 ﹣ 小缺点检测<= 1 Mil Sho20Pixel设定原则设定原则实际线宽至少必须有实际线宽至少必须有实际线宽至少必须有实际线宽至少必须有10101010个象素个象素个象素个象素( ( ( (Pixel).Pixel).Pixel).Pixel).象素象素象素象素( ( ( (Pixel)Pixel)Pixel)Pixel)的大小必须两倍的大小必须两倍的大小必须两倍的大小必须两倍小小小小于最小检测缺点于最小检测缺点于最小检测缺点于最小检测缺点的大小的大小的大小的大小. . . .生产量必须是被考虑的要素之一生产量必须是被考虑的要素之一生产量必须是被考虑的要素之一生产量必须是被考虑的要素之一. . . .建议使用手动方式输入象素建议使用手动方式输入象素建议使用手动方式输入象素建议使用手动方式输入象素( ( ( (Pixel)Pixel)Pixel)Pixel)大小大小大小大小. . . .AOI22Pixel设定原则实际线宽至少必须有10个象素(Pixe212、板厚设定：、板厚设定：板厚设置的正确与否会影响焦距的精确度板厚设置的正确与否会影响焦距的精确度. .良好的焦距良好的焦距不良的焦距不良的焦距AOI232、板厚设定：板厚设置的正确与否会影响焦距的精确度.良好223、临界值：、临界值：区分铜与基材的临界点。

区分铜与基材的临界点临界值选择的影响临界值选择的影响低低临界临界值将导致线宽变宽值将导致线宽变宽高高临界临界值将导致间距变宽值将导致间距变宽理想的理想的临界临界值使得图象更值使得图象更精确而且假缺点减少精确而且假缺点减少! !AOI243、临界值：区分铜与基材的临界点临界值选择的影响低临界235、逻辑对比、逻辑对比§ 逻辑比对：AOI把经扫描及影像处理后的图形数据与存储的图形数据进行比对，不符合的地方报出缺陷，待检验员判定 255、逻辑对比 逻辑比对：AOI把经扫描及影像处理后的图形24氧化氧化脏点脏点典型的灰阶图典型的灰阶图AOI26氧化脏点典型的灰阶图AOI25低低临界临界值值404020020025525530300 0低低临界临界值将导致值将导致白色象素变多白色象素变多, , 因此线宽变宽因此线宽变宽! !AOI27低临界值40200255300低临界值将导致AOI2616016020020025525530300 0高高临界临界值将导致值将导致白色象素变少白色象素变少, ,因因此间距变宽此间距变宽! !高高临界临界值值AOI28160200255300高临界值将导致高临界值AOI27858520020025525530300 0理想的理想的临界临界值使值使得图象更精确而得图象更精确而且假缺点减少且假缺点减少! !理想的理想的临界临界值值AOI2985200255300理想的临界值使得图象更精确而且假缺286、缺陷处理§ 缺陷处理：缺陷处理：AOI通过监视器按顺序把每个通过监视器按顺序把每个比对数据不同的位置显现出来，供检验员比对数据不同的位置显现出来，供检验员判定缺陷是否符合检验标准，并对不合的判定缺陷是否符合检验标准，并对不合的缺陷进行相应处理。

缺陷进行相应处理306、缺陷处理 缺陷处理：AOI通过监视器按顺序把每个比对29二：二：AOI测试过程中的常见问题及处理方法测试过程中的常见问题及处理方法 §1板面氧化造成缺点较多板面氧化造成缺点较多 §(1):板面氧化后，铜箔的反光能力就会板面氧化后，铜箔的反光能力就会降低，导致缺点数增多，影响检验时降低，导致缺点数增多，影响检验时的效率§(2): 我们可以调结我们可以调结DRC中的最后中的最后1 个数值，使其降低，但不能超过个数值，使其降低，但不能超过40§（（3）：由于调节灰白值所带来的）：由于调节灰白值所带来的 漏失风险不好评估，一般不建议采漏失风险不好评估，一般不建议采 用此方法。

建议对板面氧化进行酸用此方法建议对板面氧化进行酸 洗来达到较好的板面状况洗来达到较好的板面状况31二：AOI测试过程中的常见问题及处理方法 1板面30二：导体边缘处较小缺口或导体之间因腐蚀不净造成间距二：导体边缘处较小缺口或导体之间因腐蚀不净造成间距减少的漏失减少的漏失 §1：由于：由于AOI在设计时，对于导体上的在设计时，对于导体上的缺失或导体间距的减少方面的设定允许缺失或导体间距的减少方面的设定允许范围为设计的范围为设计的80%，对于较小的凹陷或，对于较小的凹陷或间距的减少存在一定的漏失风险，可以间距的减少存在一定的漏失风险，可以通过降低解析度，或增大对应线宽、间通过降低解析度，或增大对应线宽、间距值来减少漏失距值来减少漏失32二：导体边缘处较小缺口或导体之间因腐蚀不净造成间距减少的31线宽参数线宽参数 7 7 mil mil 实际线宽实际线宽MIN LINE = 6 milsMIN LINE = 6 milsPixel size = Pixel size = 0.750.75 mil mil2 2 mil mil 线宽线宽如果实际线路宽度比最小线宽参数小则报告为缺点。

如果实际线路宽度比最小线宽参数小则报告为缺点最小线宽最小线宽正常线宽正常线宽AOI33线宽参数 7 mil 实际线宽MIN LINE = 6 32间距间距参数参数 目目 的的: :参数设置参数设置: :正常间距正常间距最小间距最小间距找出任何两找出任何两铜面铜面之间有间距不足之间有间距不足的地方的地方. .AOI34间距参数 目 的:参数设置:正常间距找出任何两铜面之33二：导体边缘处较小缺口或导体之间因腐蚀不净二：导体边缘处较小缺口或导体之间因腐蚀不净造成间距减少的漏失造成间距减少的漏失§2在资料制作时，所选用的解析度的大小会直接影响该料号在资料制作时，所选用的解析度的大小会直接影响该料号的检测精度和产量，解析度值越大，分辨率越低，侦测能的检测精度和产量，解析度值越大，分辨率越低，侦测能力越弱反之，解析度值越小，分辨率越高，侦测能力越力越弱反之，解析度值越小，分辨率越高，侦测能力越强具体的解析度与分辨率的对应关系如下图：强具体的解析度与分辨率的对应关系如下图： Normal 高分辨率高分辨率 （解析度值小）（解析度值小） 低分辨率（解析度值大）低分辨率（解析度值大） 35二：导体边缘处较小缺口或导体之间因腐蚀不净造成间距减少的34二：导体边缘处较小缺口或导体之间因腐蚀不净二：导体边缘处较小缺口或导体之间因腐蚀不净造成间距减少的漏失造成间距减少的漏失§1解析度大小的优缺点及设定解析度大小的优缺点及设定§解析度越小侦测能力较高，但不是越小解析度越小侦测能力较高，但不是越小越好，解析度小扫描速度也越慢，内部越好，解析度小扫描速度也越慢，内部逻辑的时间会越长，假缺陷也会增多，逻辑的时间会越长，假缺陷也会增多，影响设备的产能。

通常我们所选用的解影响设备的产能通常我们所选用的解析度采用以下原则：分辨率为最小析度采用以下原则：分辨率为最小/线线宽线距的十分之一（取较小值）宽线距的十分之一（取较小值）36二：导体边缘处较小缺口或导体之间因腐蚀不净造成间距减少的35二：导体边缘处较小缺口或导体之间因腐蚀不净二：导体边缘处较小缺口或导体之间因腐蚀不净造成间距减少的漏失造成间距减少的漏失§1：报线宽假点的处理方法：一般如无报线距假点，：报线宽假点的处理方法：一般如无报线距假点，最小线宽值应尽量打大，加强对突铜的侦测最小线宽值应尽量打大，加强对突铜的侦测§任何缺陷的侦测，首要前提要有该缺陷的扫描图像，任何缺陷的侦测，首要前提要有该缺陷的扫描图像，以扫描图象为标准以扫描图象为标准标准图象 扫描图形37二：导体边缘处较小缺口或导体之间因腐蚀不净造成间距减少的361：报线间距宽假点的处理方法：报线间距宽假点的处理方法§如扫描图象有失真情况（如线与线之间粘在一起），只能通过调整如扫描图象有失真情况（如线与线之间粘在一起），只能通过调整DRC Thresholds，从而调整扫描图象从而调整扫描图象 381：报线间距宽假点的处理方法如扫描图象有失真情况（如线与37§DRC Thresholds§ Max (最大临界值最大临界值):数值越大，对缺口的侦测能力越强，降低数值可减少报线数值越大，对缺口的侦测能力越强，降低数值可减少报线宽假点，数值过低减弱对缺口的侦测能力，内层可设数值为宽假点，数值过低减弱对缺口的侦测能力，内层可设数值为45---70;外层可设外层可设数值为数值为35—65.§Min (最小临界值最小临界值):数值越小，对突铜数值越小，对突铜.短路的侦测能力越强，升高数值可减少短路的侦测能力越强，升高数值可减少报线距假点，数值过高减弱对突铜报线距假点，数值过高减弱对突铜.短路的侦测能力，内层可设数值为短路的侦测能力，内层可设数值为15---45;外层可设数值为外层可设数值为25—45.§通常通过增加最小线宽通常通过增加最小线宽/间距的值来提高对线边缘缺陷的侦测能力，一般不建间距的值来提高对线边缘缺陷的侦测能力，一般不建议采用调节灰度值的方法议采用调节灰度值的方法。

39DRC Thresholds38AOI机在扫描过程中出现频繁错位机在扫描过程中出现频繁错位 §1）错位的情况分为两种，一种是物理错位，一种是光错位）错位的情况分为两种，一种是物理错位，一种是光错位§物理错位指板件在检测时相对对位时物理位置有偏移，且物理错位指板件在检测时相对对位时物理位置有偏移，且偏移位置大于偏移位置大于AOI系统自动纠正范围系统自动纠正范围§光学错位指板件因反光度相对对位时灰度临界有较大差异，光学错位指板件因反光度相对对位时灰度临界有较大差异，从而使从而使AOI对位时默认的临界灰度值无法清晰识别铜和基对位时默认的临界灰度值无法清晰识别铜和基材材40AOI机在扫描过程中出现频繁错位 1）错位的情况分为两种39AOI机在扫描过程中出现频繁错位§针对物理错位针对物理错位:§针对偏移位置较大，可以采用重新针对偏移位置较大，可以采用重新对位来解决；针对重新对位后，还对位来解决；针对重新对位后，还存在频繁且较小距离的错位，我们存在频繁且较小距离的错位，我们可以通过降低可以通过降低CMTS参数敏感度来参数敏感度来减少错位所造成的假缺陷，减少错位所造成的假缺陷，CMTS的敏感度由高到低分别的敏感度由高到低分别 1.2,1.5,2.2,2.8,3.1,3.8等，对数等，对数 值越大值越大,敏感度敏感度 越低。

为增大越低为增大 设备的自我纠错范围；同时也设备的自我纠错范围；同时也 可以点击扫描界面工具栏里一可以点击扫描界面工具栏里一 自动对位按钮进行设备自动自动对位按钮进行设备自动 纠错扫描；纠错扫描； 针对台面的稳定针对台面的稳定 性造成错位性造成错位 则需设备维修人则需设备维修人 员对台面进行员对台面进行 校准等校准等 。

41AOI机在扫描过程中出现频繁错位针对物理错位:40AOI机在扫描过程中出现频繁错位机在扫描过程中出现频繁错位§光学错位光学错位：简单的分析是板面反光度不一致，每一档案号：简单的分析是板面反光度不一致，每一档案号进行扫描前都需要对位，对位不仅仅是使进行扫描前都需要对位，对位不仅仅是使CAM图像与实际图像与实际扫描影像进行吻合，同时扫描影像进行吻合，同时CCD镜头通过扫描各采光点进行镜头通过扫描各采光点进行灰度摄取，将结果通过数据转换以数据段的形式把铜面和灰度摄取，将结果通过数据转换以数据段的形式把铜面和基材进行灰度临界区分，所以不同的采光点及不同的铜面基材进行灰度临界区分，所以不同的采光点及不同的铜面反光度都直接影响灰度临界值的变化，因此在扫描过程中反光度都直接影响灰度临界值的变化，因此在扫描过程中若出现板面反光强度不一致时，原有的灰度临界值无法识若出现板面反光强度不一致时，原有的灰度临界值无法识别区分铜面与基材从而出现光学错位，针对此类错位我们别区分铜面与基材从而出现光学错位，针对此类错位我们可以通过改变采光点，一般选择铜面与基材分布比例较均可以通过改变采光点，一般选择铜面与基材分布比例较均匀的区域进行采光，或者对反光有差异的板件进行区分筛匀的区域进行采光，或者对反光有差异的板件进行区分筛选，分开检验选，分开检验 。

42AOI机在扫描过程中出现频繁错位光学错位：简单的分析是板41网格类假缺陷的处理网格类假缺陷的处理§1:前期针对网格板的检测时，通常采用的方法是前期针对网格板的检测时，通常采用的方法是对网格不检区进行逐个删除现由于对网格不检区进行逐个删除现由于AOI的版本的版本升级后，可以通过网格滤除来解决此问题，但在升级后，可以通过网格滤除来解决此问题，但在滤除过程中，网滤除过程中，网 格滤除时也有一定的注意事项格滤除时也有一定的注意事项§2:可以在可以在MIN 的值中填上的值中填上0或此或此 类网格的最小值，在类网格的最小值，在MAX中填写中填写 此网格的最大值，可以得到滤除此网格的最大值，可以得到滤除 后的图像，白色代表你所选的后的图像，白色代表你所选的 MIN---MAX之间的网格填充，蓝之间的网格填充，蓝 色代表你所需要网格外所扩充的色代表你所需要网格外所扩充的 大小，通常要求蓝色要覆盖住白大小，通常要求蓝色要覆盖住白 色区域，且整片网格都被相对应色区域，且整片网格都被相对应 的蓝色、白色覆盖，才起到整个的蓝色、白色覆盖，才起到整个 网格滤除的作用。

同时也需注意网格滤除的作用同时也需注意 不可以覆盖到网格周边的有效图不可以覆盖到网格周边的有效图 形若相临网格间未被蓝色所完形若相临网格间未被蓝色所完 全覆盖，在检测过程中可能会报全覆盖，在检测过程中可能会报 假缺陷另外，网格重复滤除的假缺陷另外，网格重复滤除的 次数一般不多于两次，重复滤除次数一般不多于两次，重复滤除 会造成网格大片的假缺陷。

会造成网格大片的假缺陷 43网格类假缺陷的处理1:前期针对网格板的检测时，通常采用的42 出现报孔的假缺陷较多出现报孔的假缺陷较多 §1:电板由于电镀过程中的某电板由于电镀过程中的某种原因，造成孔口发亮，导种原因，造成孔口发亮，导致检测过程中反光不均匀，致检测过程中反光不均匀，假缺陷增多假缺陷增多 .§2:当机器报一些大孔假点时，当机器报一些大孔假点时，我们可以在作图一样的把大我们可以在作图一样的把大 孔滤除，可以在孔滤除，可以在MIN 的值的值中填中填 上上0或此类孔的最小值，在或此类孔的最小值，在 MAX中填写此孔的最大值中填写此孔的最大值 ，， 在在DILATE中填上孔向外延中填上孔向外延 伸的大小，但此处不能填入伸的大小，但此处不能填入 太大的数，一般不能大于太大的数，一般不能大于44 出现报孔的假缺陷较多 1:电43出现报孔的假缺陷较多出现报孔的假缺陷较多§1：当报小孔时，我们一般看到的都是整板的报：当报小孔时，我们一般看到的都是整板的报孔或报但个单元的孔，孔或报但个单元的孔，§2：这样发解决方法就是把对位点换到小孔比较：这样发解决方法就是把对位点换到小孔比较密集的地方，重新对位，在一种解决方法就是把密集的地方，重新对位，在一种解决方法就是把我们学习的地方，应我们学习的地方，应MIX然后我们把对位点换到然后我们把对位点换到机器顺着的两个对位点，然后重新扫描就机器顺着的两个对位点，然后重新扫描就OK45出现报孔的假缺陷较多1：当报小孔时，我们一般看到的都是整44总结总结§对于这次培训，其实我们大家都知对于这次培训，其实我们大家都知道，只是我们都没有去摸索，没有道，只是我们都没有去摸索，没有那种创新，只要自己每天下班晚走那种创新，只要自己每天下班晚走一会，把自己今天遇到的难点，疑一会，把自己今天遇到的难点，疑问点，统统记下来，然后问我们的问点，统统记下来，然后问我们的领班和主任，我相信我们大家都会领班和主任，我相信我们大家都会有很大的进步！有很大的进步！46总结对于这次培训，其实我们大家都知道，只是我们都没有去摸45 拜拜 拜拜47 拜 拜谢谢大家感谢聆听。