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pcb板的厚度包括哪些.docx

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  • 卖家[上传人]:菲***
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  • 上传时间:2022-06-12
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    • pcb板的厚度包括哪些 1.PCB板的厚度有哪几种 印制电路板,又称印刷电路板,印刷线路板,英文简称PCB或PWB,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板 历史印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler),他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内1948年,美国正式认可这个发明用于商业用途自20世纪50年代中期起,印刷电路版技术才开始被广泛采用 在印制电路板出现之前,电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的而现在,电路面包板只是作为有效的实验工具而存在;印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位 设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素优秀的版图设计可以节约生产成本,到达良好的电路性能和散热性能简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。

      分类根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达十几层 根据软硬开展分类:分为普通电路板和柔性电路板 制造根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程 消除利用化学品或机械将空白的电路板(即铺有完整一块的铜箔的电路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的电路 丝网印刷:把预先设计好的电路图制成丝网遮罩,丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖,然后把丝网遮罩放到空白线路板上面,再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂,把线路板放到腐蚀液中,没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走,最后把保护剂清理 感光板︰把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上(最简单的做法就是用打印机印出来的投影片),同理应把需要的部份印成不透明的颜色,再在空白线路板上涂上感光颜料,将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟,除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来,最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀 刻印︰利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去 增加在一块预先镀上薄铜的基板上,覆盖光阻剂(D/F),经紫外光曝光再显影,把需要的地方露出,然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂-金属薄锡,最后除去光阻剂(这制程称为去膜)后再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。

      培训该专业的专门培训机构还是一个急需加强,在全国的大中专学校还没有这样的专业现在已知的职业培训机构也只有技工学校如***灵通电气技工学校、***青年机电工程学校 产业现状由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程,因此被成为电子工业的下游产业几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持,因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品目前日本、中国(包括**)、西欧和美国是最重要的印制电路板制造基地 2.pcb具体的厚度有哪几种 PCB厚度标准 依照GB/T 4722,PCB厚度有如下系列: 厚度 粗偏差 精偏差 0.5 / +/-0.07 0.7 +/-0.15 +/-0.09 0.8 +/-0.15 +/-0.09 1.0 +/-0.17 +/-0.11 1.2 +/-0.18 +/-0.12 1.5 +/-0.20 +/-0.14 1.6 +/-0.20 +/-0.14 2.0 +/-0.23 +/-0.15 2.4 +/-0.25 +/-0.18 3.2 +/-0.30 +/-0.20 6.4 +/-0.55 +/-0.30 3.PCB板铜箔常用的厚度规格有哪些 刚性PCB的常见厚度有0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm等。

      柔性PCB的常见厚度为0.2mm,要焊零件的地方会在其背后加上加厚层,加厚层的厚度0.2mm,0.4mm不等 刚性PCB的材料常见的包括:酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板;柔性PCB的材料常见的包括:聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜 扩展资料 在加厚镀铜工艺过程中,必须经常性的对工艺参数开展监控,往往由于主客观原因造成不必要的损失要做好加厚镀铜工序,就必须做到如下几个方面: 1、根据计算机计算的面积数值,结合生产实际积累的经验常数,增加一定的数值; 2、根据计算的电流数值,为确保孔内镀层的完整性,就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流,然后在短的时间内回至原有数值; 3、电路板电镀到达5分钟时,取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整,全部孔内呈金属光泽为佳; 4、基板与基板之间必须保持一定的距离; 5、当加厚镀铜到达所需要的电镀时间时,在取出基板期间,要保持一定的电流数量,确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗 第 5 页 共 5 页。

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