FPC生产工艺流程.docx

FPC 生产工艺流程FPC 双面板工艺流程图一:开料由于铜箔来料为已整卷，后工段无法整卷操作，需要将铜箔切割成适宜的尺寸生产铜箔材料按绝缘材料的类别可分为:聚酰亚胺和聚脂类. 按导电铜箔的类别可分为:压延铜和电解铜.在铜箔的切割过程中要保持切割尺寸的归整,避开使用正方形尺寸,简洁影响后工序的操作不便造成铜箔的报废.二:钻孔把所才切好的铜箔整齐严密的重叠在一起,由于铜箔材料呈松软简洁变形,需要用压板和垫板压住. 不行有上下跳动和左右晃动的现象.重叠张数:孔直径 0.2:单面板:30 张双面板:16 张PI:30 张补强:20 张孔直径 0.1:6 张 孔直径 0.15:8 张使用压板的目的:1:防止铜箔外表产生毛边2:钻孔时能起到散热作用3:可引导钻头进入铜箔的轨道作用4:对钻头的清洁作用通常使用的压板有以下几类:酚醛树脂板:能够起到轨道作用，使钻头在运行过程中不会偏离预定的轨道铝合金板:在钻头运行过程中能起到良好的散热作用，但由于其耐热性不佳， 加工时简洁产生铝溶化在钻头尖部纸苯酚板:对钻头磨损性较小宏广使用:酚醛树脂板和铝合金板作为压板使用垫板的目的:1:抑制毛边的产生2:使铜箔能够充分贯穿钻头直径:0.2mm 进刀速:2.3m/min 回刀速:20m/min 转速:172/s 深度补偿:0.4mm一般使用 2W 次,以进刀 1 次和回刀 1 次 算 1 次. 三:沉铜\渡铜镀铜有两个步骤:沉镀铜(化学镀)和电镀铜;其目的最主要的是在覆铜板的过孔孔壁镀上铜后导通两面铜箔的回路(中间 PI 绝缘)。

沉镀铜又名 PTH，即在不外加电流的状况下，通过电镀液的自催化性(钯和铜原子做催化剂)发生氧化复原，使铜离子镀在经过活化处理的孔壁及铜箔外表的过程;沉镀铜的具体过程为:除油(原来宏广用稀 NAOH 溶液，现在已经更换成 DI 水， 效果差别不大，且能防止碱破坏胶层的黏性)--三水洗(纯水—热水—纯水)--PI 调整(咬蚀孔壁的 PI 局部，增加镀层附着性)--三水洗(无热水)--整孔(使孔壁易吸附钯胶体，网上说其中有正负电荷的转换，无证明)--三水洗—微蚀(粗化铜面，增加镀层附着性)--二水洗---预浸(与活化缸溶液同，防止污染活化缸)--活化(使钯胶体附着在孔壁;由于铜不能直接附着在 PI 上，钯是镀层介质)--二纯水洗—加速(将钯离子复原成钯原子)—三水洗—沉铜(通过化学反响使铜沉积在孔壁及铜箔面)--二水洗—浸酸(柠檬酸溶液，防氧化处理)--下工序电镀铜沉镀铜是很重要的一个工序，里面涉及的化学反响很简洁，需管控严格，由于双面板比较松软,需要使用夹具固定,并且绷紧.一次一张.否则会造成过孔内厚度不均匀.对各种溶液要常做分析，准时补加或更换药水，渡液浓度必需保持稳定,药水需少量多加.，保证镀层的品质。

电镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面镀层厚度到达确定的要求其具体工序为:酸洗—电镀—三水洗—防氧化—纯水洗—烘干;镀铜的工艺品质要求是外表平坦镀层厚度均匀，无颗粒，脱皮等外观性不良; 孔壁导通性好;宏广镀层厚度把握为外表及孔壁均为 8-12um;我曾问过他们这样是否会影响 FPC 整体厚度，他们说后工序一些磨啊微蚀什么的能减薄，不会影响，问到具体一工序能减多少，他们说也不清楚四:外表处理为了得到良好质量的时刻图形提高抗蚀掩膜的附着力,涂布抗腐蚀层之前需对铜箔进展外表处理,去除铜箔外表的氧化物和污染物.假设铜箔外表处理不够干净， 那么与抗腐蚀层附着力就差，这样会降低蚀刻工序的合格率一般使用磨板机对铜箔进展外表抛光处理,也可用化学清洗的方法进展处理. 五:贴干膜在加热加压的条件下将干膜贴到铜箔上.贴附的时候不行有折皱,气泡,重叠,以免在爆光的时候造成线路短路断路. 六:曝光曝光即在紫外光照耀下，光引发剂吸取光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进展聚合交联反响，反响后形成不溶于稀碱溶液的物质曝光时菲淋纸要求图形线路清楚, 菲淋纸线路不行有短路、断路,模糊不清及异物残留的现象.留意事项:1:曝光时菲淋纸需与铜箔严密贴合在一起,以保证线路的清楚2:曝光停顿后必需马上将产品取出,以免曝光机内的余光造成显影后有余胶3:工作条件:无尘(万级或更高),需在黄光下操作。

室内温湿度:21?2? 55?5%4:需要定期对曝光机进展维护保养,以保证曝光的质量. 七:显影-蚀刻-脱膜这三个工序在一条拉上完成显影:用化学反映将未被 UV 光照耀过的干膜去除(未被照耀过的干膜为需去除的干膜，被照耀过的位置会形成一道抗蚀层，为所需要保存的线路),洗掉干膜之后不需要的铜箔就暴露出来了蚀刻:使用蚀刻液将暴露出来的铜箔蚀刻掉，这样就形成了所需要的图形线路(蚀刻液=子液:盐酸=1:3)脱膜用化学反响将被照耀过的干膜脱掉，使所保存的铜箔暴露出来一般的蚀刻液分为以下几种:1. 氯化铁蚀刻液:蚀刻速度慢,蚀刻力气低,对设备/场地会造成污染2. 氯化铜蚀刻液:本钱比氯化铁蚀刻液廉价,具有良好的蚀刻系数,假设氯化缺乏, 则蚀刻速度较慢,水洗后产生白色氯化亚铜沉淀,假设氯化过量,则会产生游离氯气,简洁腐蚀蚀刻机的金属局部,冷却后喷嘴简洁堵塞,需常常进展清洁.3. 碱性氯化铜蚀刻液:溶液稳定,安全性好,蚀刻速度快,蚀刻能量大,蚀刻系数佳有机金属抗蚀层除以外均可使用.宏广使用自己配置的蚀刻液:子液:盐酸=1:3 蚀刻系数=铜箔厚度/铜箔宽度蚀刻系数越高则说明蚀刻量越少,蚀刻质量也好. 蚀刻过程中常见问题:1:蚀刻速度过慢通常是由于温度低,喷淋压力低或蚀刻液的化学组份不当造成.在以上条件把握在正常范围之内的时候假设蚀刻速度照旧过慢,可能是蚀刻液里的溶铜量较高造成.2:抗蚀层损坏当过量的酸存在时,就会发生这种现象.尤其在温度较高的状况下更简洁发生. 可用氢氧化钠中和或者用水替换局部溶液使之调整过来.3:铜箔外表有黄色残渣这种残渣一般是氢氧化铜,它不溶于水.当铜箔被蚀刻或清洗的时候就会残留在板上. 八:铜箔外表清洗由于铜箔材质比较松软,简洁弯曲变形,一般实行化学处理的方法.清洗剂使用酸性清洗剂,承受喷淋的方式进展清洗.目的:去除蚀刻后铜箔外表所残留的干膜,使下面的铜箔完全暴露出来.经过清洗后再进展烘烤.整个过程也是一次性完成温度:85??5?传速:1.45m/min 九:PI 开窗及贴附PI 贴附前需对 PI 外表进展处理即开窗,去除外表的异物.使用手工对位,将 PI 与铜箔依据预定位置对好,对位时需保证 PI 所开的窗口对应铜箔上暴露出来的局部(焊盘、金手指等).对位后需用烙铁进展加热固定,防止 PI 在搬动/拿取的时候 PI 偏移 再利用热压机将 PI 与铜箔严密结合在一起.热压温度=180??10?预压:压力:1-5Mpa 时间:3s-15s成型:压力:7-15Mpa 时间:80s-180s在热压过程中假设消灭气泡则说明温度过低,需将温度调高.假设消灭溢胶则说明温度过高,需将温度调低.十:贴附补强局部产品需要在测试端反面贴附补强,以防止测试端变形或卡口变形/脱落的现象,补强使用手工贴附,对位精度把握在 1mm 以内.贴附后需用电烙铁进展加热固定, 以防止产品在搬动过程中补强掉落.烙铁温度:250??10?补强贴附时不行有偏位/脱落/翘起/褶皱等现象. 十一:压制补强补强上所用的胶为热固型胶,需要用热压的方式将补强固定在 FPC 上,以防止补强脱落. 热压温度=185??5?压力=8Mpa时间=120s?50s 十二:固化为使 PI 和补强能够更严密的与铜箔连结在一起,在压制补强后需对产品进展固化(固化时产品可重叠).温度:160??5?时间:90min 十三:打靶也就是打出定位孔/对位孔.在经过固化后的产品上打下对位孔,目的是为了后工段操作的便利及对位的精准.孔直径:2.0mm 十四:镀镍金镀镍金也有电镀和化学镀两种，具体工艺流程，由于金不能直接吸附在铜面， 只能吸附于镍层面，镍也是一个镀层介质。

镀层厚度一般为 2-6um，金厚度 0.05— 0.2um，依据具体状况设定镀层具体厚度，比方插拔类的 FPC，考虑磨损，金层厚度可做 0.2um;另外电镀镍金由于要使镀区与铜板剪角处于一个回路中，因此需要拉电镀线连到铜板(我司电路设计有做此拉线)十五:印字符(丝印)由于 FPC 在后工段作业过程中需要弯折，为保证 FPC 弯折后丝印不掉落丝印所用的为附着力很强白色油墨，将 FPC 在固定位置放好，将所对应的丝印版压在 FPC 上，丝印版上也有开窗，开窗的位置为丝印所标示的位置，将白色油墨通过丝印版上的开窗口刷在 FPC 上具体过程跟 SMT 刷锡膏一样)十六:丝印固化字符印号以后需要对 FPC 进展烘烤，以保证油墨能更严密的附着在 FPC 上放置 FPC 时需要分开放置，不行将 FPC 重叠在一起，以免油墨粘在另一张 FPC上固化温度:160??5? 时间:90min十七:剪切成条由于局部产品使用的 FPC 连板比较大，在后工段作业时大连板无法操作，所以需要将大连版剪切成两个小板具体方法就是沿中间分界限将大连板剪切开来十八:冲导线目前 FPC 全部线路都是连接在一起的，为使电测能够正常进展，需要将 FPC 金手指处与地线断开。

十九:电测电测 FPC 的线路是否形成回路，是否导通或断开测出的不良需在 FPC 上面标示:断路:O 短路:S二十:贴胶纸使用手工对位将双面胶贴附在 FPC 上的对应位置胶纸不行有翘起/偏移/褶皱等现象二十一:冲外型使用专用模具将 FPC 的外型冲切出来二十二:外观检验检验频率:全检检验工程:FPC 线路是否有短断路，PI 是否贴歪，金手指是否翘起等 二十三: 包装入库。