SMD编带包装制程检验规范.doc

xxxx电科技有限公司Guangzhou xxxx Optoelectronics Technology Co., LtdLED封装事业部文件名称SMD车间编带、包装制程检验规范文件编号文件版次A/0文件页次1/4版次修订日期变更内容变更者备注A/02011-11-09新增黄小微/受文部门DCC受控部门总经理工程部生产部品保部业务部资材部行政部受文单位√发行份数1制 作审 核核 准黄小微1 目的为了规范编带、包装站QC检验，特制定本标准2 范围适用于公司SMD车间所有贴片编带类产品3 抽样标准3.1缺陷等级的定义致命缺陷(CR):有危害使用者或携带者之生命或财产安全之缺点，谓之严重缺点严重缺陷(MA): 丧失产品主要功能，不能达成制品使用目的的缺点，谓之主要缺点3.2缺陷项目 致命缺陷：封带偏移、正负极贴反、翻料(正面与底面翻转)、漏贴、混料、漏放干燥剂、封带拉力、粘料、静电袋抽真空不良、静电袋不密封； 严重缺陷：侧料、载带变形、数量不符、封带破损、封带烫伤、压痕不均、PPA破损;4 3.3抽样标准:按MIL-STD-105E,一般检验水准Ⅱ,普通检验单次抽样方案3.4允收范围在生产和检验中致命缺陷超过1PCS填写品质异常报告;在生产和检验中严重缺陷超过0.2%填写品质异常报告;5 流程图5 流程说明：1、QC应监督并指导生产线作业员在进行编带、包装作业过程中应进行自主检验尽量减少不良发生；2、QC依“编带、包装制程检验规范”检验；3、合格品则在流程单上加盖PASS印章进入产线成品入库流程，不合格品则退回作业员重工，直至合格为止；4、第一次抽检NG，则退回产线重工，同一作业员同一机台或同一型号连续二次抽检NG，则开立“品质异常通知单”知会生产线主管提出相应对策改善；5、编带、包装站QC在巡检过程中发现不良品超过标准时,则开立[品质异常通知单]，情节严重的需加开[停线异常通知单]交由提报单位，由提报单位:QE确认后找相关部门一起分析原因,并提出改善对策并改善不良状况。

6 检验标准及不良描述检验项目允许标准不良描述检验工具不良影响缺陷等级资料不符流程单、标示卡资料按相关单号要求填写正确，标签内容应与实物保持一致无作业指导书物料确认表会造成批量性重大品质事故（混料）CR料盘破损料盘不可破损、缺损目测影响产品外观,存在品质隐患MA拉力测试反方向180度手拉盖带能轻松均匀的拉脱与载带的连接,无盖带断裂,盖带与载带封合处无产生毛边无目测影响产品信赖度MA翻料料槽内LED灯珠应该点粉面朝上为准,不可正反面颠覆,不可侧翻正反面颠倒目测影响产品外观、影响SMT贴片机作业,给产品带来品质隐患CR极性贴反正负极方向不可贴反产品缺口(负极)未朝向载带圆孔边目测影响SMT贴片机作业,给产品带来品质隐患CR漏贴卡槽内不可有间断性漏贴料槽内无灯珠目测影响SMT贴片机作业,给产品带来品质隐患CR封带偏移两边偏移量≤1/4封口宽度,超过NG封带偏移目测产品封带不牢固容易导致批量性漏料,存在重大品质隐患CR封带破损不可有封带破损破损目测容易导致漏料MA压痕不均封带两边压痕宽度应基本保持一致目测影响产品外观,给产品带来品质隐患MA封带烫伤烫伤最多不超过5段；每段≤3cm中间不可有盖带与载带粘死现象。

烫伤目测影响产品外观,给产品带来品质隐患MA侧料材料平行放置目测影响SMT贴片机作业,给产品带来品质隐患MA载带变形载带变型不超过10°目测影响SMT贴片机作业,给产品带来品质隐患MA封带粘料反方向45度拉上封带无粘料目测严重影响SMT贴片机作业CR混料不可有不同型号产品相混无目测严重影响产品信赖度CR防静电袋不密封包装后要求:静电袋密封，压痕明显且整齐目测给产品带来重大品质隐患CR抽真空不良包装后要求:卷盘不能移动，载带不能变形目测给产品带来重大品质隐患CR7.参考文件: 《作业指导书》。