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floEFD中LED散热的相关说明LE （发光二极管）功能允许用户使用一个基于双热阻模型和灯具详细模型（RC网 络）的简化封装模型来模拟一个发光二极管（LED）可以从工程数据库中选择预 定义的LED，也可以通过指定参数来创建用户定义的LEDLED 把电能转化为光能的效率取决于其工作条件结温 （T） 和外加正向电流 (I) 发出的总辐射通量，也表示为 P ）：optFFecaseLED结上的发热量等于LED的总输入电能（V・I）减去LED的发光能量（①P = V ・ I - 0H F F e此发热量和 LED 的热阻 （R） 一起决定了 LED 的结温JHth ambth封装结合散热环境间的热阻可用下式表示: 1/R =1/R +1/R ,th jb jt其中，R是从结到封装底部的热阻，例如，从结到封装贴近散热器的外表面的总 热阻；R是从结到封装顶部的热阻，例如，从结到封装顶部外表面的总热阻（R >>R ）默认情况下，将其设置为50 Rjt jb jb在FloEFD中，壳使用两种模型来模拟LED元件内部的传热过程:•其中较简单的模型是基于双热阻模型以及元件的精确发热量（P）此模 型仅用于预测结温。

H•另一种更精确的模型使用LED的准确正向电流（I）和由T3Ster® TeraLED®测出的光功率及散热特征参数来建模并有以下假定：• 正向电压取决于正向电流和结温大小，并和结温呈线性关系V = V — S ・（T — T），F F0 VF J 0• 发光能量和“热流明”也取决于正向电流和结温大小，并和结温呈线性关 系0 = 0 — S ・(T — T)， e = e — s ・(t — t)v vo e v j o可使用从T3Ster® TeraLED®导入的以下数据，通过此模型预测结温和光通量：• C (R)是RC网络中测得的热容值，它和从结到散热器的路径中的热阻 值(从结到底部，Rjb-Cjb)是对应的；• V (I)是正向电流I在参考温度T时产生的正向电压• sF0(门 是电压灵敏度气当正向电流oi为常数时，正向电压V相对于温度I 的灵敏度)； F F• e (i)是在处于参考温度t时，正向电流i产生的辐射通量(光能)；• s e(i)是辐射通量灵敏度(当正向电流i为常数时，辐射通量e相对于温度的灵敏度)； F e• e (i)是在处于参考温度t时，正向电流i产生的光通量(“流明”)；• s v(i)是光通量灵敏度(当正向电流i为常数时，光通量e相对于温 度的灵敏度)；• T(i) 是参考温度 T。