手机植锡的技巧和方法.docx

植锡的技巧和方法下面我向大家介绍我本人在修理中拆焊BGAIC 的技巧和方法，欢送大家共同探讨让手轻松成为高手！！ 一植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把全部型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC 一块板， 这两种植锡板的使用方式不一样连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC 上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球这种方法的优点是操作简洁成球快，缺点是１．锡浆不能太稀２．对于有些不简洁上锡的IC 例如软封的flash 或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进展二次处理４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡小植锡板的使用方法是将IC 固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC 取下它的优点是热风吹时植锡板根本不变形，一次植锡后假设有缺脚或锡球过大过小现象可进展二次处理，特别适合手使用我本人寻常就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为 0.5-1 公斤一瓶颗粒细腻均匀，稍干的为上乘不建议买那种注射器装的锡浆在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的一般焊锡丝用热风枪熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。

３．刮浆工具这个没有什么特别要求，只要使用时顺手即可我们是使用GOOT 那种六件一套的助焊工具中的扁口刀有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行４．热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊我们是使用天目公司的９５０热风枪５．助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状优点是１．助焊效果极好２．对 IC 和PCB 没有腐蚀性３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开头沸腾吸热汽化，可使IC 和 PCB 的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏６．清洗剂用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清二植锡操作1．预备工作在 IC 外表加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC 上的残留焊锡去除〔留意最好不要使用吸锡线去吸，由于对于那些软封装的 IC 例如摩托罗拉的字库，假设用吸锡线去吸的话，会造成IC 的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难〕，然后用天那水洗净２．IC 的固定市面上有很多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC 的底座这种座其实很不用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，假设固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑；二是把IC 放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC 上的锡浆才肯熔化成球。

其实固定的方法很简洁，只要将IC 对准植锡板的孔后〔留意假设您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应当朝IC〕，反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹对于操作娴熟的修理人员，可连贴纸都不用，IC 对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球３．上锡浆假设锡浆太稀，吹焊时就简洁沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可假设太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点我们寻常的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中留意特别‘照看’一下 IC 四角的小孔上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，假设不压紧使植锡板与IC 之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成４．吹焊成球将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大，假设是使用广州天目公司的TMC９５０风枪，将温度调至３３０－３４０度 摇摆风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆渐渐熔化当观看植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位， 这时应当抬高热风枪的风咀，避开温度连续上升过高的温度会使锡浆猛烈沸腾，造成植锡失败；严峻的还会使IC 过热损坏。

５．大小调整假设我们吹焊成球后，觉察有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的外表将过大锡球的露出局部削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次，一般来说就搞定了假设锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至抱负状态三 IC 的定位与安装先将BGAIC 有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的外表，为焊接作预备在一些的线路板上，事先印有BGAIC 的定位框，这种IC 的焊接定位一般不成问题下面我主要介绍线路板上没有定位框的状况，IC 定位的方法有以下几种：１．画线定位法拆下IC 之前用笔或针头在BGAIC 的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作预备这种方法的优点是准确便利，缺点是用笔画的线简洁被清洗掉，用针头画线假设力度把握不好，简洁伤及线路板２．贴纸定位法拆下BGAIC 之前，先沿着IC 的四边用标签纸路板上贴好，纸的边缘与BGAIC 的边缘对齐，用镊子压实粘牢这样，拆下IC 后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框重装时IC 时，我们只要对着几张标签纸中的空位将 IC 放回即可要留意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。

假设觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC 时手感就会好一点有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号，有的网友还自制了金属的夹具来对BGAIC 焊接定位我认为还是用贴纸的方法比较简便有用，且不会污染损伤线路和其它元件３．目测法安装BGAIC 时，先将IC 竖起来，这时就可以同时观看IC 和线路板上的引脚，先向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置记住IC 的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后依据目测的结果依据参照物来安装 IC４．手感法在拆下BGAIC 后，路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润〔不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感〕再将植好锡球的BGAIC 放到线路板上的大致位置，用手或镊子将IC 前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触状况由于两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时假设对准了，IC 有一种‘爬到了坡顶’的感觉对准后，由于我们事先在IC 的脚上涂了一点助焊膏，有确定粘性，IC 不会移动。

从IC 的四个侧面观看一下，假设在某个方向上能明显观看线路板有一排空脚，说明IC 对偏了，要重定位BGAIC 定好位后，就可以焊接了和我们植锡球时一样，把热风板的风咀去掉，调整至适宜的风量和温度，让风咀的中心对准IC 的中心位置，缓慢加热当看到IC 往下一沉且四周有助焊膏溢时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于外表张力的作用，BGAIC 与线路板的焊点之间会自动对准定位，留意在加热过程中切勿用力按住BGAIC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路四常见问题解决的方法和技巧问题一：拆焊有些生疏机型的BGAIC，手头上又没有相应的植锡板，怎么办？解答:１．先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGAIC 的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGAIC 的每个脚都植上锡球即可例如GD90 的 CPU 和flash 可用 998CPU 和电源IC 的植锡板来套用２．假设找不到可套用的植锡板，依据下面的方法可自制一块植锡板：将BGAIC 上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到 IC 上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC 的焊脚图样就被拓印到白纸上。

然后把图样贴到一块大小厚薄适宜的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他依据图样钻好孔这样，一块崭的植锡板就制成了问题二：在吹焊BGAIC 时，高温常常会涉及旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等其它故障我用上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，温度太低又焊接不了，很是苦恼解答:用屏蔽盖盖住是确定不行的，它挡得住你的眼睛，却挡不住热风我的方法既简洁又有用，是焊接时，在旁边的IC 上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热只要水不干，旁边IC 的温度就是保持在 100 度左右的安全温度，这样就不会出事了问题三：为什么我修998 时，往往拆焊了一下flash 就不开机了，有几次我只是用LT48 读了一下flash 里的资料后又装回，也是不开机解答：造成这种现象有以下几种缘由：１．吹焊flash 时高温涉及了cpu，用我讲过的技巧可以避开；２．焊好flash 后未等完全冷却就试开机，很多机子会出软件故障，这时用天目公司的增加型太极王免拆字库重写资料就可以解决； ３．我留意到很多朋友的焊接方法有问题，他们总宠爱在焊锡熔化后用镊子轻轻拨动IC，生怕焊不好这种作法是不对的，特别是对于 998 字库这种软封装的IC 来说，它的焊脚其实是缩在一层褐色的软薄膜里，焊接时一摇摆，就会使锡球掉脚。

这时，假设我们用天目公司的太极王联机的话，会看到太极王的LCD 上显示“ICtouch04”字样，用一般的EMMI-BOX 则看不出来，只是不能通讯问题四：一台L2023 的,原本是能够开机的,因按键失灵我用天那水泡了二个小时,结果不能开机，EMMI-BOX 也不能通讯请问或许是哪里问题？解答：要留意的问题是，我们常见的那种软封装的BGA 字库是不能用天那水或溶胶水泡的因天那水及溶胶水都是有机溶剂，对软封的BGA 字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废你把那只机子的BGA 字库拆下用LT48 的生产模式看一下就知道了，必定存在大量断脚问题五：我们在更换９９８的 cpu 时，拆下 cpu 后觉察线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装 cpu 后发生大电流故障，用手触摸cpu 有发烫迹象我想确定是cpu 下面阻焊层被破坏的缘由，重焊cpu 发生了短路现象请问有何方法解决？解答：这种现象在拆焊９９８的 cpu 时，是很常见的，主要缘由是用溶胶水浸泡的时间不够，没有泡透另外在拆下 cpu 时，要边用热风吹边用镊子在cpu 外表的各个部位充分轻按－－这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚。

假设发生了 ‘脱漆’现象，可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂〔俗称‘绿油’〕涂抹在‘脱漆’的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上的cpu另外，我们在市面上买的原装封装的cpu 上的锡球都较大简洁造成短路，而我们用植锡板做的锡球都较小可将原来的锡球去除，重植锡后再装到线路板上，这样就不简洁发生短路现象问题六：有个问题始终困扰着我，就是很多９９８的不能开机，缘由多为摔跌或拆卸cpu 时造成cpu 下的线路板的焊点断脚有的还很，就这样白白报废了很是惋惜，请问有什么解快的窍门和方法？解答：这种故障确实很‘普及’，始终困扰着宽阔修理人员下面我介绍一下我们自已的处理阅历：首先将线路板放到显微镜下观看，确定哪些是空脚，哪些确实断了假设只是看到一个底部光滑的‘小窝’，旁边并没有线路延长，这就是空脚，可不做理睬；假设断脚的旁边有线路延长或底部有扯开的‘毛刺’，则说明该点不是空脚，须经处理后放可重装cpu１．连线法对于旁边有线路延长的断点，我们可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线〔漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装c。