SMT车间作业流程（DOC 5页）（天选打工人）.docx

SMT车间作业流程作业流程图作业要点及说明负责人结 束出 货填写生产报告召开生产总结会分析异常IPQC检验有无异常上线生产是否已准备OK准备：1、 项目进度计划表；2、 CP、Check list、BOM和工艺；钢网、3、 工模夹具、测试仪器、设备；4、 物料，试制日期及出货排程；5、 培训工人，讲解生产注意事项；召开产品准备会议确认是否为新产品接收任务令开 始YesOKYesNoNo NNGYesPASS1、 由拉长和IPQC、物料员确认是否为新产品或车间内首次生产的产品；2、 如果是旧产品且无更改，则直接排计划上线生产；拉长IPQC物料员3、由主管召开生产准备会，参加人员包括技术员、拉长、IPQC；4、由主管负责安排人员的准备工作，注意事项，传达客户相关信息，制作《项目进度计划表》；主管技术员拉长IPQC5、各相关员在接到生产信息后，分别准备；5.1 CP、Check list、BOM和工艺、钢网、物料；5.2 SMT程序、设备；5.3 生产日期及出货排程；5.4 产品检验标准；5.5培训工人，讲解生产注意事项；物料员技术员主管IPQC拉长6、各相关人员开会确认准备情况，如没有问题则由主管决定开始上线生产，相关人员必须跟进生产，如有问题IPQC应及时写《生产反馈单》给主管；7、主管跟进试制过程，及时解决反馈生产中的问题点，并记录问题；8、如果问题较严重影响生产进度，则要停线，并召集技术员、拉长、IPQC开会，分析异常，提出改善措施，必要进还要通知工程部人员参加，直到问题解决后才可恢复生产；9、生产完成后送IPQC抽检，IPQC必须按照客户的BOM、工艺说明、图纸进行抽检。

10、召开生产总结会，全面收集和汇总生产中的各项问题，从设计、工艺、物料、可加工性方面展开分析11、拉长记录会议纪要，填写生产报告，报告中的数据和问题必须正确，主管审核才可存档；中国最大的资料库下载SMT生产工艺Check List验证内容：SMT 其它产品型号编 码日 期拉长技术员IPQCSMT基本资料序号项目有无说 明1PCB光板2成品样板3元件位置图4PCB的Gerber File或SMT编程文件5客户BOM6公司清单7工位图（仅中试产品）8特殊元件安装说明辅料要求1锡膏/红胶2助焊剂/锡丝PCB评估1PCB是否为喷锡板2IC管脚料盘喷锡是否均匀3PCB是否为真空包装4PCB焊盘是否符合IPC标准5PCB是否有Mark点6钢网厚度/锡膏厚度/开口大小材料评估1最小的元件是什么，机器能否贴2最大的元件是什么，机器能否贴3最高的元件是什么，机器能否贴4最小的间距是多少，机器能否贴5是否有方向难辩认元件，培训工人6是否有外观易混元件，在站位上分隔开7是否有难上锡的元件，对钢网特殊开孔8元件是否与PCB相匹配9是否有元件焊盘宽大，PCB焊盘窄，造成虑焊、少焊。

比如电感等10BOM单上位号与印制板上图号、位号不一样11来料是否有氧化现象，是否给生产带来困难印锡/印胶1PCB是否方便定位和生产(双面板采用托盘定位)2印胶或点胶SMT机高速机1PCB是否方便定位和生产2材料包装是否满足飞达要求多功能机1PCB是否方便定位和生产2材料包装是否满足飞达要求3是否有带定位销的元件4带定位销的元件的定位孔是否符合要求中间定位1是否需要中间定位、安排几位、如何安排2有无手贴元件3手贴元件是否距其它元件太近，如何解决回流焊1客户是否提供可参考的温度曲线要求2客户是否提供温度曲线测试板的制作要求3是否对温度有特殊要求的元件4回流焊时，单板是否变形收板定位1是否能使用板架放置2是否有外观易混元件，培训、定位3是否有手贴元件，培训、定位、重点检查4是否有细间距IC等要求较高元件5为防止元件被碰坏，培训、定位、拿板和装箱6是否有无法克服的品质问题，培训、定位补焊1有无金手指等要求特殊的地方，培训、定位2使用工具是否符合要求3工具是否按要求工艺参数进行使用4后焊时有无大焊盘，能否符合工艺要求参数5是否要做工装夹具（后焊）3是否可用分板机进行分板18是否考虑了足够的补焊操作空间。

19收板定位是否可使用板架20防止元件被碰坏，培训、定位、拿板和装箱拟制： 审核： 批准：一、 过程关键工序控制：主要工序投入数产出数合格数合格率主要不良点丝印贴片机操作校位补 焊Q C分 板抽 检① 合格率=合格数÷投入总数 以该工序实际生产的数量填写，无该工序时不填写二、 IPQC检验合格率外观检查检查数： 合格数： 合格率：主要问题描述① 合格率=合格数÷检查数三、 可生产性及改善建议四、 生产结论□ 生产正常，不需作任何更改□ 不可以正常生产，必须重新改进后再生产拟制： 审核： 批准：。