PCBA工艺介绍完整版.ppt

PCBA生产流程简介,六禾IE部 2018-5-10,PCBA生产工艺流程图,发料,基板烘烤 特殊物料 烘烤,自动投板机,锡膏印刷,点固定胶,SPI 光学印刷质量检验,印刷目檢,高速机贴片,炉前AOI,回流焊接,炉后AOI/比对目检,维修,手工插件,波峰焊接,AOI/炉后目检,维修,ICT/FCT,OQA,入庫,维修,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,or,NG,,,,NG,NG,泛用机贴片,,,AI (自动插件),,生产总检,SMTQA,SMT工艺簡介,SMT 表面贴装技术(Surface Mounting Technology),SMD 表面贴装器件(Surface Mounted Devices ),SMT工藝 将元件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺,,贴片机1 Panasonic NPM,贴片机2 Panasonic,贴片机3 Panasonic,回流焊,炉后AOI HV756,GKG G5,线体配置: 投板机 + 印刷机 + SPI + 贴片机1+ 贴片机2 + 贴片机3 + AOI + 泛用机+ 回流焊 + AOI,投板机,炉前AOI HV756,SPI,泛用机,一、自动投板,自动投板机： 用于SMT生产线的源头，应后置设备的需板动作要求，将存储在周转箱内的PCB板逐一传送到生产线上，当周转箱内的PCB板全部传送完毕后，空周转箱自动下载，而代之以下一个满载的周转箱。

工具材料：周转箱 技术要点：流程方向, PCB步距 料架规格,传送高度,二、印刷,Printer,印刷：用印刷机钢网（铜网）辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上； 工具材料：印刷机（手印台）、刮刀、钢网（铜网）、焊锡膏、线路板等； 技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等；,影响印刷品质因素,决定印刷质量的众多因素中,钢板的分离速度的控制是最重要的一因素. 降低钢板的分离速度能够减小锡膏与钢板开孔孔壁之间的摩擦力,从而使锡膏脱模更好.,三、SPI 锡膏印刷品质检测,SPI：测量印刷锡膏的厚度、平均值、最高最低点结果记录面积测量，体积测量，XY长宽测量截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量以判定是否附合印刷 要求 技术要点： 锡膏体积,面积,高度,平整度.Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数监控四、SMT 表面贴片,高速机 适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元件，但精度受到限制速度上是最快的泛用机 适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。

中速机 特性介于上面两种机器之间,贴片：通过贴片机编程或人工对位方式将贴片元件按照工艺指导书贴装在印刷好锡膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴片线）、贴片元件 镊子、吸笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的Feeder,并正确的安装. 和100%进行扫描比对确认 (2)根据排程合理安排时间进行备料，料表及作业基准相关事项的准备 (3)100%首件板确认(自动首件测试仪),确认站位及料号,,核对料盘,测量及上/接料,,防错扫描,,,交叉确认,,IPQC确认,,取件,坐标修正,料件辨认,贴件,QC首件确认,供料,,正式生产,,,,,,,抛料,NG,手补料流程,手编料流程,落地品处理流程,,,,表面贴片控制流程,五、炉前AOI(光学自动检测),炉前AOI：通过图形识别法即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,重点用来检测元件的错料,少件,立碑,偏移,反向,连锡,少锡等不良 技术要点： 检验标准,检出力,误测率. 取样位置,覆盖率,盲点.,检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件 ●少锡●翹腳●连锡 ●多锡,六、回流焊接,回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回流焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢固焊接于焊盘上,最主要的控制点为炉温曲线的控制,需定时测量曲线是否正常 . 锡膏熔点：有铅 为183 ℃、Rohs为217℃ Reflow分为四个阶段： 一. 预热 二. 恒温 三. 回焊 四. 冷却,预熱(Pre-heat) 使PCB和元器件预热 ,达到平衡,同时除去焊膏中的水份和溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅,恆溫(Soak) 保证在达到回流温度之前料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物,回焊區(Reflow) 焊膏中的焊料合金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件,冷卻區(Cooling) 焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触,,,,七、炉后AOI,炉后AOI：与炉前AOI类似通过图形识别法。

即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果, 技术要点： 检验标准,检出力,误测率. 取样位置,覆盖率,盲点.,检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件 ●少锡●翹腳●连锡 ●多锡,八、SMTQA,SMTQA：对SMT的生产品质进行抽检(维修品全检). 检验要点：批次物料正确,外观及标识附合要求,焊接质量附合要求.,九、AI(自动插件),AI：就是将一些有规则的电子元器件自 动（自动插件机）标准地插装在印制电路板导电通孔内的机械设备,主要用于电阻,电容,二极管,三极管,跳线等相似类型的元件的自动插件. 注意要点：排站,元件位置,元件 方向, 引脚 长度,引脚角度.,十、手动插件,手工插件作业：主要透过链条的转动传递PCB，人工将（成型后的）零部件依照工艺文件或程序的要求把零部件插装至PCB相应位置的过程(通孔元件类)管控要点：元件方向,元件位置,元件高度,排站顺序,排站平衡,相似物料间隔,防呆要求等 .,手动插件及后段流程,物料扫描核对,投板员,,插件员,目检员,压件员,收板员,锡点修正员,锡点面目检员,元件面目检员,分板员,贴标签/EVA,打胶,总检,装箱,AOI测试,ICT测试,功能测试,波峰焊接,十一、波峰焊接,波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

叶泵,移动方向,焊料,,,,,助焊剂的流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（90-150℃） 传送速度：根据不同的波峰焊机和待焊接的PCB的情况设定（0.8-1.9M/MIN） 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃ 波峰高度：超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处技 术 要 点,十二、手插段AOI&ICT&目检,手插段AOI：通过图形识别法即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,手插段的AOI主要用于测量板底的假焊,连锡,不出脚,少锡,少件,错件等不良 技术要点： 检验标准,检出力,误测率. 取样位置,覆盖率,盲点.,ICT(电性测试)：ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障 技术要点：下针位置,测量方式,误差范围,覆盖率,盲点.,可檢查到的元件缺陷 缺件 方向 錯料 浮高 零件不良,可檢查到的焊接缺陷 短路 空焊 虛焊 斷線,十三、FCT(功能测试),Functional testing（功能测试），也称为behavioral testing（行为测试），根据产品特性、操作描述和用户方案，测试一个产品的特性和可操作行为以确定它们满足设计需求。

技术要点:测试环境,测试条件,OK/NG标准,操控及判定的防呆.良率,误 测率,盲点.,十四、终检&扫描,终检&扫描:通过目视检查,确认PCB无外观性的不良(脏污,破损,少件,歪斜等不良有)再通过扫描比对,确认,机型,批次,走向数量,标识等正确. 管控点: 按批次管控,实物与标识相符,数量与标识相符.外观无异常 .,十五、OQA(出货检验),出货检验:按GB-28282003.1 二级标准对出货产品进行功能抽测及外观检验. 管控点:模拟整机功能抽测OK, 核对首件物料正确,工艺品质OK(IPC-A-610E 二级),外观要求OK. 标识数量OK.,十六、入库,入库:扫描核对入库批次,机型,数量是否与出货需求相附.按批次,类型入到仓库指定位置. 管控点:帐实一致,相似区分.日期管控.按仓位、区域、包装方式将物料摆放整齐，挂好物料标识卡,THANKS!,THE END,。