产品阶段性质量评审表.doc

产品开发阶段性质量评审表项目名称:项目成员项目 代表结构 代表硬件代表软件代表工艺 代表质量 代表市场代表阶段评审项评审结果不符合项目说明责 任人备注/原因改善行动 (人/时间)YNEPr0转PR1 质量标准1原型样机评审通过;2问题库里面没有严重度超过S类与 A3 问题;3成熟度A:总的成熟度指标 ≤ 1000;B: 各项成熟度指标: B1: 结构/硬件 因素引起的成熟度 ≤300;B2: 制程的成熟度 ≤ 250; C: 制程直通率:C1: SMT 制程直通率≥60%; 阶段评审项评审结果不符合项目说明责 任人备注/原因改善行动 (人/时间)YNEPR1 转PR2 质量标准1问题库里没有严重度超过 S 类与 A3 类问题; 2成熟度1. 总的成熟度指标 ≤ 7002. 硬件设计成熟度 ≤ 2003. 结构设计成熟度 ≤ 2004. SMT成熟度 ≤ 1005. 来料成熟度 ≤ 1006. 组装成熟度 ≤ 1007. 软件成成熟度 ≤ 15003PR1 SMT直通率 ≥ 80%4PR1组装直通率 ≥ 70%5工艺流程是否有定稿; PR2 转 小批量试产1Pr0 试产出现的问题是否已部关闭; 2问题库里面没有严重度超过 S 类或A3 类问题; 3成熟度1. 总的成熟度指标 ≤ 5002. 硬件设计成熟度 ≤ 1003. 结构设计成熟度 ≤ 1004. SMT成熟度 ≤ 505. 来料成熟度 ≤ 806. 组装成熟度 ≤ 507. 软件成熟度 ≤ 7504PR2 SMT直通率 ≥ 90%5PR2 组装直通率 ≥85%6工艺流程/控制计划/SOP是否有定稿;7装配治具都已过验证; 阶段评审项评审结果不符合项目说明责 任人备注/原因改善行动 (人/时间)YNE小批量转5K量产1Pr1 试产出现的问题是否已都关闭;2问题库里面没有严重度超过 S 类或A3 类问题;3成熟度产品总的成熟度 ≤ 300设计(硬件/软件/结构)≤500来料成熟度 ≤50生产(SMT+组装)成熟度≤50测试成熟度 ≤504物料认可全尺寸量测报告100%通过;关键尺寸 CpK 100% 通过; 可靠性测试报告 100% 通过; 器件已100% 通过认证; 5直通率SMT 的制程直通率 ≥95%制程的直通率 ≥90%6量产准备资料量产的设备/治具是否都验证合格产线作业员是否已通过培训, 关键岗位是否已定义并做人员定岗.所有的产品数据和产品辅助文件都已经从资料室发到使用单位(HW数据,SW,MD 图纸, 质量检查标准,工艺,操作指引等）阶段评审项评审结果不符合项目说明责 任人备注/原因改善行动 (人/时间)YNE5K 移转大批量生产1小批量试产中的问题点是否都关闭2产品成熟度成熟度达到目标 ≤ 200, 无 B2类问题; 可靠性成熟度达到目标≤ 100, 严重度不超过B2 以上的问题;软件成熟度 ≤ 500, 无 A3 以上问题; 所有功能都被测试并评估，而且达到目标？验证和试用中未关闭问题是否已已关闭？CTA认证通过3制程成熟度设备/治具通过验证合格;作业员100%培训并做定岗要求;工程文件是否发至现场并引用; 4直通率SMT 制程直通率 ≥95%组装/测试/包装制程直通率 ≥90%OQA 抽检良率 ≥98%5器件供应商的器件是否完全认证; 供应商出货产能达到要求;6出货预估年度退货率 ≤ 8%OQA抽检批合格率 ≥95% 附: 产品成熟度/问题等级 说明一: 产品的成熟度 = ∑ (问题的严重度权重*问题的解决状态权重):问题的解决状态权重EvolutionSABCTotal问题严重 度权重　未知原因, e=44S4A4B4C40S=20安全问题或不符合国家标准未知解决方案, e=33S3A3B3C30A=10产品不可用或客户都会退货解决方案未经实验验证, e=22S2A2B2C20B=5挑剔客户会退货解决方案未经生产验证, e=11S1A1B1C10C=1客户能容忍或不能发现二: 问题的等级定义: 　问题来源设计生产来料测试严重度　硬件软件（项目会议等提出的软件问题）结构SMT组装S=20安全问题或不符合国家标准1，因硬件设计引起的会造成影响用户人身安全的问题2，因硬件设计问题，无法通过入网测试或者运营商测试的问题1，因软件设计问题，会造成影响用户人身安全的问题2，因软件设计问题，无法通过入网测试或者运营商测试的问题1，因结构设计问题，会造成影响用户人身安全的问题2，因结构设计问题，无法通过入网测试或者运营商测试的问题1，SMT会带来人身安全影响的问题2，SMT问题导致无法通过国家入网测试或运营商测试3，SMT导致产品全部报废的1，组装问题会带来人身安全影响的2，组装问题导致无法通过国家入网测试或运营商测试3，组装问题导致产品全部报废的1，来料会对人体造成重大伤害2，来料不符合国家入网测试标准或是运营商标准4，来料不满足ROHS等标准造成不能出货1，漏测试项或误测试项引起的人身安全问题2，漏测试项或误测试项导致不能通过国家入网测试或运营商测试A=10产品不可用或客户都会退货1，因硬件设计引起的物理按键失效。

2，因硬件设计死机、自动关机,重启,白屏,花屏3，硬件设计导致摄像头、LCD（触摸屏）、马达、MIC、听筒失效4，硬件设计引起的电池明显发热5，因硬件问题导致无法通过可靠性试验1，软件设计原因引起的一、二级功能不稳定或不可用2，因软件设计导致无法通过可靠性测试1，结构设计导致不能满足ID的外观要求，包括但不限于：干涉、间隙过大,刺手,松动,零件脱落2，按键无手感或是手感不良3，因结构设计问题无法通过可靠性试验4，因结构设计问题引起使用不便，造成大量退机的1，导致SMT不良率累计为≥10%的问题；2，单个器件导致SMT不良率累计为≥5%的问题3,虚焊、假焊累计不良率≥ 1% （备注1:不包括来料本身不良1，导致组装不良率累计为≥10%的问题；2，单个器件（LCD、摄像头、MIC、听筒、马达）组装不良率累计为≥1%的问题不包括来料本身不良1，来料不能满足公司的可靠性试验要求2，来料不良率（DPPM）≥ ***（不良率待定），3，来料有掉漆现象的1，漏测试或误测试项的一、二级功能不稳定或不可用B=5挑剔客户会退货1，由硬件设计问题引起的偶然死机、自动关机、重启、白屏、花屏现象，重新启动后不再存在。

2，由硬件设计引起的摄像头、LCD（触摸屏）、马达、MIC、听筒偶然失效，重启后能正常使用1，软设计原因引起的三、四级功能不稳定或不可用2，由软件设计问题引起的偶然死机、自动关机、重启现象1，结构设计导致生产有困难但可以通过产线培训等措施大幅改善2，结构设计导致用户使用不便但不会引起大量退货，可以通过说明书等提醒用户的1，导致SMT不良率累计为10%以下的问题；2，单个器件导致SMT不良率累计为5%以下的问题3，虚焊、假焊累计不良率<1%不包括来料本身不良1，导致组装不良率累计为10%以下的问题；2，单个器件（LCD、摄像头、MIC、听筒、马达）组装不良率累计为1%以下的问题不包括来料本身不良1，来料不良率（DPPM）<***（不良率待定）2，来料有轻微缺陷影响外观或装配，但是满足公司检验标准1，漏测试或误测试项的三、四级功能不稳定或不可用C=1客户能容忍或不能发现1，对功能提出的改进意见性质的问题；2，极度隐蔽或是无法重现的功能缺陷3，用户使用不便或者容易出现误操作1，对功能提出的改进意见性质的问题；2，极度隐蔽或是无法重现的功能缺陷3，用户使用不便或者容易出现误操作1，对功能提出的改进意见性质的问题；2，用户使用不便或者容易出现误操作。

1，改进意见性质的问题；2，极度隐蔽，用户无法察觉的缺陷1，改进意见性质的问题；2，极度隐蔽，用户无法察觉的缺陷1，改进意见性质的问题；2，极度隐蔽，用户无法察觉的缺陷1，改进意见性质的问题；2，极度隐蔽，用户无法察觉的缺陷。