各工作层面介绍.doc

多层板：由双面板和板间绝缘层，黏合而成例，2 块板制成四面板，3 块制成六面板，分别有四个、六个工作面一、 【Design】-Layer Stack Manager ：内电层、中间层添加板子层数 = Top + Bottom + MidLayer + Internal Plane二、 【Design】- 【Options..】：设置工作层的可见性1.信号层：Top layer(顶层)、Bottom layer(底层) 、MidLayer(中间层)2.Internal Plane (内电层)：Internal Plane1、Internal Plane23.Mechanical layer(机械层)4.KeepOutLayer（禁止布线层）：PCB 机械外形绘制！5. Silkscreen layer(丝印层)【白色抗高温颜料】有：Top Overlay 和 Bottom Overlay 在 PCB 板表面印制元件外形、字符、元件编号等这些信息主要印制在顶层丝印层在放置 PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上6. Solder Mask layer(阻焊层)【绿色抗高温颜料】在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,以防止铜箔上锡，保持绝缘。

有Top Solder 和 Bottom Solder 两个阻焊层阻焊层是由 PCB 文件中的焊盘和过孔数据自动生成，不需要手工绘制，在设计时也时常被隐藏而不显示7 .Paste Mask layer(锡膏防护层 )针对焊接表面贴片元件而敷设的板层，与贴片器件的焊盘相对应有：Top Paste(顶层)和 Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层8 .Multi layer(多层)该层代表所有的信号层，焊盘和过孔要设置在多层,与不同板层建立电气连接关系单面板有一个复合层，双面板有两个相同的复合层，四面板有四个相同的复合层贴片则设置在 Top 或 Bottome9 .Drill layer(钻孔层)主要用于绘制钻孔图及钻孔位置，由系统自动生成Protel 99 SE 提供了 Drill gride(钻孔指示图)和 Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.System(系统工作层)10.【Desingn】-Options… （系统工作层）① DRC Errors 用于是否显示违反设计规则检查的信息虽然，设置成不显示，但 DRC 检测时，报告文件扔有提示）② Connections 是否显示元件、焊盘、过孔间的电气连接 (预拉线)③ Pad Holes 打开时，显示出焊盘的内孔；否则不显示④ Via Holes 打开时，图画上将显示出过孔的内孔。

⑤ Visible Grid 1 (可见栅格 1)⑥ Visible Grid 2 (可见栅格 2)：用于显示栅格线，以及栅格间距单层板=双层板=多面板===比较==============1.系统默认为双面板，其组成：Top、Bottom；2 个阻焊层；2 个丝印层；复合层2.单层板，需要在图层管理，Toplayer 没有布线：NotUsed；另外，Bottom 任意布线：Any3.四层板：需要在【Design】-Layer Stack Manager 添加 2 个内电层：“Top+电源层 +地层+Bottom” （多个电源还需电源分割） 4.六层板或更多层的板子：【Design】-Layer Stack Manager除了添加内电层外，还需添加中间信号层说明：Top 和 Bottom 除了布置信号线外，Top 还用于放置元器件，Bottom 还用做焊锡面补充=========================1.信号层：正性，即在信号层的走线是覆铜的2.内电层：负性，即在内电层的走线是无铜的区域Proler99 会自动将内层面和其他具有相同网络名称（地端或电源端）的焊盘，以预拉线的形式连接起来。

允许将 1 个内电层切分成多个子层，例如，同 1 内部电源层放置 2 个电源，如+5V，+15V 等3.阻焊层：负性，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域是 Protel PCB 对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆焊盘、过孔~在设计中默认会开窗（Override：0.1016mm） ，即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡建议不做设计变动，以保证可焊性如果设计过孔不露铜，则必须将过孔的附加属性 Solder Mask（阻焊开窗）中的 Tenting 选项打勾选中，则关闭过孔开窗通常为满足制造公差的要求，生产厂家常常要求指定 1 个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层可以设定多重规则注意：有时也在铜箔上面走线（开窗） ，用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理！5. 锡膏防护层：负性该层一般用于贴片元件的 SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出 GERBER 时可删除，PCB 设计时保持默认即可同样，我们可以指定 1 个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层设定多重规则。

6.Drill Guide 主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容；我们更多的是采用 Drill Drawing 来提供钻孔参考文件我们一般在 Drill Drawing 工作层中放置钻孔的指定信息在打印输出生成钻孔文件时，将包含这新钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图它通常用于产生 1 个如何进行电路板加工的制图提示：无论 Drill Drawing 层是否设置为可见状态，在输出时自动生成钻孔信息在 PCB 文档中都是可见的Drill Drawing 层包含有 1 个特殊的“.Legend”字符串，在打印输出的时候，该字符串的位置将决定钻孔制图信息生成的地方3.丝印字符尺寸：高度大于 30mil(0.75mm)，线条宽大于 6mil(0.15mm)，高与宽比例 3:2 5. 定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用 20mil(0.5mm)直径的表贴实心圆盘(需要被 SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反光)分布于顶层(TOP) 的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线，每面最少 2 个；另外无引脚封装的贴片元件也需要在 pin1 附近放一个（不能被元件遮盖，可以在做这些元件封装时做好） ，这些元件可能是：BGA、LQFN 等…. 6. 成品板铜薄厚度：大于等于 35um，强制 PCB 板厂执行，以保证质量！ 7. 加工文件：GERBER（光绘文件） 、DRILL（钻孔文件） 、ROUTE。

保持与 CAM350V9.0 兼容能为 PCB 厂接受。