《FPC材料简介》PPT课件.ppt

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,FPC材料簡介,報告大綱,銅箔基材,(,CCL),覆蓋膜,(,CVL),補強片,(,KAPTON,及,PET),膠,(,ADHESIVE),其他,軟,性,銅,箔,基,板,用,材,料,接著劑,銅 箔,高分子薄膜,環氧樹脂 or,壓克力系,硬化劑,催化劑,柔軟劑,填充劑,PET,PEN,PI,壓延銅,電解銅,1.1 組成,一,、,銅薄基材,簡稱CCL:,Copper Clad Laminates,銅箔基材的組成-PI Film,聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子(Polyamic acid，簡稱PAA)，之後經過高溫熟化脫水(Imidization)形成聚醯亞胺高分子PI Film（聚酰亞胺）典型結構及特性,N,O,N,O,O,(芳香族環),(強鍵結能),(分子鏈剛性),(分子對稱性),(熱安定性),(耐化學藥品性),(機械強度),(電氣特性),1.熱安定性-5%重量損失溫度在550左右2.電氣性能-介電常數3.03.5，消耗因素0.0030.005。

表面電阻,10,15,10,16,，體積電阻10,16,10,17,-cm3.機械特性-拉伸強度1220Kg/mm,2,;伸長率1080%4.化學特性-除了強鹼之外，可耐各種酸堿及有機溶劑Conductor,Base Film,Adhesive,1.2.1,雙面銅薄基材,1.2 CCL分類(依導體層),1.2.2 單,面銅薄基材,Conductor,Base Film,Adhesive,1.2.3 純,銅薄,Pure Copper,Conductor,1.3 銅箔基材分類(依銅箔),1.3.1,分為壓延銅和電解銅:,壓延銅箔制程介紹,電解銅箔制程介紹,1,、,銅材溶解在稀硫酸裏，配成硫酸銅溶液2,、,在電場的作用下，銅附著在金屬滾筒上金屬滾筒旋轉，銅剝離金屬滾銅形成薄銅箔卷出3,、,對著滾筒的面叫做光面，背對滾筒的面叫做毛面,銅剝離滾筒表面4、,對銅皮表面鍍鉻，進行鉻化處理此种表面稍帶灰色的“鉻化層”除可達到某种程度的防鏽防斑變色的效果外，因其又有少量的氯化銨存在，故對光銅面的焊錫性有利，使不致因鉻的參与而過于劣化銅箔斷面觀察,高折動電解銅箔,（,1oz,）,壓延銅箔,（,1oz,）,常態組織,熱後組織,常態組織,熱後組織,高溫高折動電解銅箔,（,1oz,）,3000 x,壓延銅箔,（,1oz,）,壓延銅箔,（,1oz,）,1.3 銅箔基材分類(依底材),1.3.2,分為PI和PET:,PET材料噴,錫前後比較:,1.3 銅箔基材分類(依膠層),一般選用環氧樹脂膠係銅箔,膠厚從0.51.5mil,不等,較多為0.8,1.0mil;,1.3.3,分為壓克力膠係,環氧樹脂膠係和PI膠系:,3 layers flex vs.2 layers flex,特性比較,1.3.4 依有無膠可分為3-Layers和2-Layers,銅箔介電常數及消散因子變化比較:,濕處理,時間,頻率,溫度,膠（Adhesive）的一般組成,環氧樹脂,双酚,A,環氧樹脂,(,基础環氧樹脂,);,溴化環氧樹脂,(,耐燃環氧樹脂,);,无卤素環氧樹脂,(,含氮、磷或金属元素之耐燃環氧樹脂,).,增韌劑,成分：對苯二甲酸脂、,CTBN,等,作用：增加接著劑之彈性、韌性，減小硬化時的收縮。

填充劑,无机氢氧化物，减小硬化收缩与热膨胀系数，改善热传导与机械加,工性,.,填充劑之目的在于增大硬化树脂的黏度、形成适合作业的流动性、,thixo,tropic(,凝胶性、摇变形,),性质,.,硬化劑,參與環氧樹脂的開鏈反應，依反應溫度可區分為高溫、中溫與常溫,三種類型,促進劑,可減少硬化時間並降低反應溫度,主要成分為：,1.4 銅箔基材的一般特性,使用拉力測試機測試:,一般大於1.0kg/cm2,剝離強度(,Peel Strength),CCL Test Piece,150mm,1/8,1.4.2,尺寸安定性,(Dimensional Stability),I=Initial Reading(before etching),F=Final Reading(after etching),MD=,+,(A-B),F,-(A-B),I,(A-B),I,(C-D),F,-(C-D),I,(C-D),I,2,100,TD=,+,(A-C),F,-(A-C),I,(A-C),I,(B-D),F,-(B-D),I,(B-D),I,2,100,240mm,250mm,MACHINE DIRECTION,TD,A,B,D,C,1.4.3,漂錫,(Solder Float Resistance),Pre-treatment,Test specimen,3,3cm,Temperature:135,o,C,Time:60 min,Test Condition,Temperature:288,o,C,Time:10 sec,1.4.4,耐彎曲測試,(Flexural Endurance),MIT,Type Endurance Tester,Etching Sample MD、TD,Test Piece,Unit:mm,15,11,10,1,110,JIS-C-6471,Test Condition:R=0.8mm，Load=0.5 kg,*IPC:The lines are all 1.5mm wide.,IPC Bending test equipment,MIT Equipment,Flexural Endurance,Equipment,1.4.5,耐化學溶劑性,從上表可看出CCL最不耐是MEK,酒精對其影響最小;,1.4.6,耐燃性,UL認證,(Underwriters Laboratories Inc.),-美國安全檢測實驗室公司,UL 94:儀器和塑料部件用塑料材料的燃燒性測試,垂直燃燒測試劃分為:,膠片,塗佈,乾燥,壓合,卷取,前熟化,配合,塗佈,乾燥,壓合,熟化,檢查,裁斷,裁切,出貨,配膠,接著劑,銅箔,銅箔,1.5 銅箔基材的,製造流程簡介,一般雙面板壓延銅:,軟式印刷電路板上、中、下游之產業關聯圖,聚亞醯胺薄膜,杜 邦,宇部興産,鍾淵化工,達 邁,電解銅箔,長春/古河,台灣銅箔,南亞/金居,李長榮科技,(三井/日礦),接著劑,PET,南 亞,新 光,(帝人),(ICI),上游,原料,與供,應商,中游,基板材料製造廠,軟性印刷電路板製造廠,雙面板,保護膠片,單面板,行動電話,硬碟機,軟碟機,印表機,汽車儀表,照相機,CD-ROM,DVD-ROM,個人電腦/Note-Book,消費性電子產品,Smart card(Telephone card),液晶顯示器關聯材料等等,下游印刷電路板製造廠,運用範圍,台郡/雅新/圓裕/百稼/同泰/嘉連益/易鼎/旭軟/儷耀/,華虹,/旗勝/毅嘉/,軟性基板:杜邦-太巨,四維,長傑士(長春),台虹,律勝,旗勝,太巨/台虹,旗勝/律勝,長傑士/四維,壓延銅箔,(日礦:JE),(福田),(日本電解),(Olin),離型紙,(Lintec),(藤森),(王子),台利,軟硬複合板,二、覆蓋膜(CVL),Coverlay,(,覆蓋膜,),作用,:,保護線路,;,絕緣,;,電性需求,;,板子撓折,離形紙,Adhesive,Base film,特長：,1.電氣特性佳。

2.加工性良好3.柔軟性優2.1 CVL,分類及特性,2.1.1 主要依底材分PI和PET,P.S.:新應用之液態感光型CVL;,2.1.2 特性比較:,壓合條件:190,o,C/85(kg/cm,2,),錶壓/成形壓60sec,2.2 CVL特性之溢膠量-,以臺虹FD1035為例-預壓時間 v.s 溢膠量變化圖,2.3 CVL不同膠係特性,一般以環氧樹脂膠系及丙烯酸膠系常用,三、補強片,3.1 作用:,A 軟板上局部區域為了焊接零件;,B 增加補強以便安裝;,C 補償軟板厚度,Dielectric Substrate,Adhesive,3.2 補強片材料比較,四、膠(ADHESIVE),4.1 膠的分類及特性,感壓膠接著易產生氣泡,位移等情形,4.2 感壓膠的分類及性能比較,Ps.有無基材膠對加強片衝型之影響:,有,基,材,膠,無,基,材,膠,在沒有滯留時,間的初期黏性,在,70,度C,72,小時後的最終黏性,4.3 感壓膠的特性-,初期和最終黏性,。