2023年封装生产及管理笔记.doc

封装生产及管理笔记通过一年多的实践，对封装的生产工艺及客户管制等方面均有一定的结识现对封装生产各环节注意事项梳理成文，以便更好地整理思绪，同时也为需要的人提供书面资料纯熟的技术工人是工厂的宝贵财富，由于他们熟悉生产工艺及流程，可以保证产品良率和生产产能，提高公司效率当然，优秀的管理人才会让自己的团队成员变得和自己同样强大，而垃圾的管理人员会让自己的工作变得“不可替代”1、 生产车间各站点需注意事项 对于每一个站点来说，生产资料（物料、机台和工艺等）将直接影响其生产结果所以，关注每一种生产资料的作用及其影响是非常有必要的本节将只描述各个站领班及操作员需要关注的要点，其他一些参数将放在品质部、工程部、PMC部需关注的要点里1.1固晶站1.1.1固晶站生产资料生产资料规格/型号关注要点芯片尺寸核对芯片尺寸、亮度、电压及厂家与生产指令单是否相符支架平整性、掉料1. 核对支架厂家、规格、模号与生产指令单是否相符；2. 生产过程中，碰到支架杯底不平等质量问题时，需停产，规定品质部重新检查材料；3. 支架经烘烤后掉料属于不良品，需停止上线，因全自动固晶机和焊线机碰到掉料都会报警，致使生产效率大大减少。

固晶胶散胶芯片表面不能沾胶，最佳芯片四周均有少量包胶为此，需根据芯片尺寸选择不同的顶针、吸嘴和点胶头（具体规则需由机修部提供，另附）顶针度数顶针分度数，不同尺寸芯片需配不同尺寸顶针吸嘴尺寸吸嘴有大有小，不同尺寸芯片需配不同尺寸吸嘴点胶头单头双头、大小1. 点胶头分单头和双头，长方形芯片可选择双头，一般可选单头2. 根据芯片大小选择点胶头的大小固晶机1. 了解机台的稳定性；2. 记录每一种耗材的更换时间并根据规律预测下一次更换的时间，避免因耗材磨损导致的不良品扩晶机1.两个车间至少要有一个备用扩晶机，有坏的扩晶机必须及时修理好备用2.仓库或设备部要有备用的保险管和电磁继电器，以便自行维修简朴故障离子风扇对准扩晶机工作即可烤箱1. 天天检查，保证每个烤箱工作正常；2. 烤箱按照固晶胶水分类烤材料；3. 烤箱里的材料要按照同一个方向规则放置烘烤；4. 定期用酒精清洗烤箱1.1.2固晶站芯片与耗材配套使用参考表（以我司产品为例）芯片尺寸顶针规格点胶头规格吸嘴规格芯片尺寸顶针规格点胶头规格吸嘴规格8*1215度15度4mil10*3015度15度/30度4～6mil9*1215度15度4mil12*2830度30度4～6mil9*1515度15度4mil14*2830度30度4～6mil9*1815度15度4mil25*4630度30度8～10mil9*2815度15度4mil30*3030度30度12mil10*1615度15度4mil35*3530度30度12mil10*2315度15度/30度4mil45*4530度30度12mil1.1.3固晶站常见品质异常及避免措施品质异常现象因素避免及防范措施多胶、少胶、沾胶多胶：固晶胶加太多了、胶盘胶位调太深、点胶头太大、胶位没调大；少胶：胶盘胶量太少、点胶头太小、点胶头压太低；沾胶：三点一线不到位、吸嘴太大1、 点胶位要调适当，不能太低也不能太高；2、 用匹配的点胶头；3、 控制胶位不点偏；4、 调好取浆高度和点浆高度；5、 开机前调好三点一线、两点一线；6、 注意不同芯片匹配不同的点胶头、吸嘴、顶针；7、 记录更换耗材的时间，并根据产能推算下一次更换该耗材的时间，并在时间届时及时更换耗材。

固歪1、 三点一线和两点一线没对准；2、 吸嘴与芯片尺寸不匹配；3、 顶针尖断裂；4、 固晶高度和吸晶高度未调整好；5、 夹具上沾有胶水，固晶时挂到胶水；、6、 支架杯底不平1、 吸嘴、顶针、点胶头要与芯片匹配好；2、 夹具沾胶时用酒精清洗；3、 调整好三点一线、两点一线漏固、固重漏固：真空检测没调好、固晶高度不够、吸嘴太大吞芯片、速度太快固重：PR精度没调好、作业员粗心大意或故意为之1、 调好真空检测；2、 选好匹配的吸嘴；3、 控制速度：工艺参数延时；4、 调好PR精度；5、 严格规定作业员按章操作打断芯片1、 顶针太高；2、 速度太快；3、 顶针断裂；4、 吸晶与固晶高度调节不妥1、 换晶片需调节参数；2、 调节好顶针高度、及时更换顶针；3、 调整好取晶和固晶高度，都不能压太低芯片受伤1、吸嘴磨损；2、取晶、固晶高度没调好；3、摆臂压力过大1、根据耗材寿命及时更换耗材；2、调节位置时采用自动探测，避免人为调的参数过大；3、检查摆臂力度1.2焊线站从掌握生产机台的难易限度来看，焊线站相对来说是封装工艺各站点中最难掌握的一个站点，一个新操作员通常需要培训一个多月才干勉强上机操作，而需要达成一般操作水平，至少需要三五个月。

而像KS8028这样的焊线机台，没有两三年的经验很难纯熟1.2.1焊线站生产资料生产资料分类关注要点焊线机KS8028,大族5201没有三五年的积累，很难有一批技术纯熟的工人留得住人才是关键，由于留得住人才有积累金线材质、粗细1. 金线、合金线、银线和铜线各有其抗氧化能力、电阻率和可焊性参数2. 铜线是生产LED的最佳选择，前提是提高其抗氧化的能力加氮气和氢气是目前业内最常用的办法瓷嘴厂家、型号在满足焊点、线弧及可焊性的基本前提下，瓷嘴的单位产能是王道镊子镊子是焊线操作员的武器，不能让作业员把时间浪费在穿线上防潮柜对于合金线、银线和铜线工艺，焊线后的材料及时入防潮柜，避免线氧化发黄或焊点发黑1.2.2焊线站常见品质异常及避免措施焊线异常现象/因素解决办法偏焊偏焊——第一焊点金秋超过点击范围：1. 焊线焊点没有编正；2. 瓷嘴光学中心没校正好；3. 晶元PR没校准；4. 拉料没拉到位，支架没压紧，支架松动；5. 支架来料不良压不紧；6. 机台地平没打好1、 重新编焊点；2、 重做光学中心校正；3、 重做PR；4、 重新设立好拉料；5、 规定上一站点控制好品质，避免支架变形/想方设法解决已经变形的材料；6、 定期检测机台地平，避免因机台不平导致的各种机台异常。

漏焊漏焊——一片材料里有一颗或几颗没有焊线而跳过的:1、 芯片PR没做好；2、 机台断线后操作员没有进行补线；3、 芯片来料有脏物，机台焊点辨认但是而自动跳过1、 重新做好PR；2、 提醒及警告操作员必须按章操作：补线明确作业员不补线会受到何种处罚3、 把自动跳过关闭，必须手动补线（可根据芯片情况作适当规定）断线断线——没有留出线尾或线尾太长导致烧球失败：1、 烧球参数设立不妥；2、 焊接参数设立不妥；3、 机器运动参数设立不妥；4、 金线不良：脏、上汗；5、 芯片来料不良：电极粘性不够；6、 支架来料不良：支架不平或支架可焊性较低7、 支架压不紧，松动1、 重新设立烧球参数、焊接参数和运动参数；2、 更换金线（作业员不得用手碰线、长时间不用的线应当抽真空后方防潮柜保存）3、 芯片和支架的来料评估要做好，应充足评估好不良率；4、 不接受固晶站不良品翘线翘线——金线在支架或芯片上焊不牢而翘起来：1、 焊线参数设立不妥，线没焊好；2、 支架不良压不紧，打线时支架松动；3、 压顶板没设立好，支架压不紧；4、 支架镀银层粘结性不够好；5、 瓷嘴磨损，未及时更换1、 重新设立参数，首件检查合格再批量生产；2、 调整好压顶板；3、 支架上线前需做可焊性评估；4、 及时更换瓷嘴：根据瓷嘴产能预估好下一次更换瓷嘴的时间。

焊不上线焊不上线——芯片和支架上有焊点痕迹但没有线：1、 焊接参数设立不妥；2、 金线受到污染；3、 机器过线系统不顺畅；4、 芯片电极可焊性差；5、 支架镀银层可焊性差；6、 支架压不紧、松动1、 首检和自检：调整好焊线机参数再批量生产；2、 更换金线；3、 用酒精清洗过线系统4、 支架和芯片上线前需做可焊性评估；5、 控制好固晶来料不良、调整好压顶板1.3点胶站在芯片、支架、金线的选材及前段生产工艺的基础上，点胶工序将直接关系到色区入Bin率、颜色一致性等，进而影响订单交期、订单出货率和仓库库存量1.3.1点胶工艺控制工艺要点控制方案配比1、 具有丰富经验的封装工程人员，配比的选择从选择芯片开始通过对产品色温、电压、显指的综合考虑，选择合适的芯片更多细节在工程部版块做介绍2、 为了保证颜色一致性、避免因配比错误导致的批量性打靶偏移，必须做首件：确认配比后，取一盒材料点胶，分光得出其入Bin率、显指、电压、光通量等数据，进而判断配比是否合格3、 批量生产，必须检查产品要素是否符合实验结果、是否满足出货规定，因此，不能只看入Bin率一项，必须同时观测亮度、电压和显指等是否能达成规定荧光粉荧光粉影响初始亮度、光衰、颜色一致性等，工程部需做对比实验，拥有可靠数据后方可采用。

封装胶水封装胶水影响灯珠的出光率（亮度和温度）、光衰、气密性等因素工程部判断机台控制1、 点胶速度：点胶高度、参数延时、胶量等应控制得当得当2、 型腔、胶筒干净烘烤控制1、 烘烤温度：不同胶水需要不同温度2、 进烤、转烤、出烤时间的控制得当3、 料盒摆放一致离心工艺1、 规定离心的产品，每一片材料都必须离心2、 离心时间要恰当，保证离心效果和产能效益人员操作点胶前和点胶后拿材料的手法材料除湿1.3.2点胶站常见品质异常点胶异常现象/因素解决办法多胶1、 点胶参数设立不对；2、 点胶针头沾胶1、 生产前必须一方面拟定好胶量；2、 作业过程中定期观测点胶头是否沾胶，定期擦针头少胶1、 点胶参数设立不对；2、 点胶机腔体里的空气未排尽1、 设立好点胶参数再生产；2、 排胶时需排尽空气沾胶1、 点胶针的位置设立不妥；2、 拉丝1、 点胶针头应处在支架宽的中间位置、支架长的正负极交界出；2、 根据生产规律定期擦点胶针头色区偏移1、 配比没有做好，整体严重偏移；2、 每杯胶水的首件检查没做到位；3、 配胶配错，荧光粉没有按照规定的比例称放；4、 配胶时荧光粉没搅拌均匀1、 技术员与领班失职，第一盒材料没做好或数据报表造假；2、 每杯胶水都要做首件；3、 指定配粉员，不断强化其配胶的水平；4、 明确胶水搅拌规则，督促执行。

烤不干1、 配胶时AB胶放错；2、 烘烤过程中忽然断电1、 配胶员必须细心除此之外呢/2、 注意隔离材料，着手二次烘烤胶水流不平1、 材料放反，点胶针头的正下方不是支架长的正负极交界处；1、 点胶前调整好机台程序；2、 点胶之前将每一片材料检查一遍，按照顺序放好塌线作业员操作过程中手指压到金线明确规定作业员拿材料时必。