电子篇247-安规认证对电源适配器外壳的温度要求电源适配器外壳温度多少才正常？.doc

安规认证中对电源适配器外壳的温度|电源适配器外壳温度多少才正常？很多客户都会提到外壳温度的问题，总是说温度高了而我们的业务人员，甚至工程人员，很多时候也不知道电源外壳的温度要求是多少，以至于没办法让客户有一个满意的结果在此，小编搜集了一些资料下面，我们就来看 IT类及 AV 类标准中对外壳温度的要求一：IEC609501.4.12 温度测量条件 如果本标准中对某些试验规定了最高温度（Tmax）或最大温升（△Tmax）限值作为合格判定值，它是基于当设备工作时，室内环境气温为 25C 的假设作出的.但是，制造厂商可以规定较高的环境温度.在试验期间，寅环境温度（Tmab）不需要控制，但应监测和记录. 在设备上测得的温度应符合下述条件之一，所有的温度都以 C 表示： 如规定为 Tmax：（T-Tamb）≤（Tmax-Tmra） 如规定为△Tmax：（T-Tamb）≤（△Tmax+25-Tmra）式中：T——在规定的试验条件下测得的给定零部件的温度 Tmra——制造厂商技术规范允许的最高的寅环境温度或 25C，两者中取较大者.Tamb—测试环境温度 试验期间，除非征得有关各方面的同意，否则寅环境温度不应超过 Tmra.1.4.13 温度测量方法 如果未规定具体的测量方法，则应采用热电偶法或者电阻法（附录 E）来测量绕组的温度.对除绝种组以外的零部件的温度，应采用热电偶法来测定.也许使用不会明显地影响热平衡、而且充分准确中以表明合格的任何其他适用的温度测量方法.选用的温度传感器和温度传感器的放置位置应对被试零部件的温度影响最小.4.5.1 温升 应选择适用于元器件和设备的材料，使得在正常负载下工作时，温度不会超过本标准含义范围内的安全值. 对工作在高温下的元器件应有效地屏蔽或隔离，以避免其周围的材料和元器件过热. 通过对材料数据表的检查以及按照 1.4.12 和 1.4.13 测量和记录温升来检验其是否合格.按 1.4.5 要求的条件，设备或设备的零部件应在正常负载条件下按下列规定工作： ——连续工作，直到建立起稳定状态为止；和 ——间断工作，直到建立起稳定状态为止，“通”和“断”的时间间隔应为额定值； ——短时工作，工作时间为额定工作时间. 只要元器件和其他零部件试验条件与设备的使用条件一致，可单独进行试验.嵌入安装、台架安装的设备或者组装在圈套设备中的设备，应在制造厂安装说明书中所允许的最不利的实际条件或模拟条件下进行试验. 如果电气绝缘（除绕组绝缘以外，见 1.4.13）失效会引起危险，则在该绝缘的表面靠近热源的某一点上测量其温升，见表 4A.在试验期间： ——热断路器和过流保护装置不应动作； ——恒温器可以动作，但不能中断设备的正常工作； ——限温器允许动作； ——密封化合物（如果有的话）不应流溢. 温升不应超过表 4A 中第 1 和第 2 部分的规定值.第 1 部分 绝缘材料的温升要求：（绝缘材料包括：变压器所有部件等，但热塑材料除外）正常时最大温度 异常时最大温度A 级材料 100℃ 150℃E 级材料 115℃ 165℃B 级材料 120℃ 175℃ F 级材料 140℃ 190℃H 级材料 175℃ 210℃如果用热电偶测量绕组的温升，上述的温度限值应该减少 10℃，另外，各认证机构可能会有些附加要求，如额外要求裕量等。

第 2 部分其它零部件的温升要求：以上是标准中的要求，60950 要求外壳温升不能超过 70K最高温升，K零部件 金属 玻璃、瓷料和釉料 塑料和橡胶短时握持或接触的把手、旋钮、提手等 35 45 60使用时连续握持的把手、旋钮、提手等 30 40 50可能会被接触的设备外表面 45 55 70可能会被接触的设备内表面 45 55 70接线端子 60内外部布线及电源线 50（无温度值标志T） T-25（有温度值标志T）因为有如规定为△Tmax：（T-Tamb）≤（△Tmax+25-Tmra）而 60065 标准中的温升为 60K，备注中标明温带以 35 度为基准.所以，外壳温度不能超过 95 度最高.定义：1：K 测量温度-环境温度<材料温度限值-宣告温度℃ 测量温度<材料温度限值-(宣告温度-环境温度)2：常用的表示温度的方法是摄氏温度温度计上有一个字母℃，它表示摄氏温度摄氏温度是这样规定的：把冰水混合物的温度规定为 0 度，沸水温度规定为 100 度0 度和 100 度之间分成 100 等分，每一等分叫 1 摄氏度，写作1 ℃例如，人体正常温度为 37 ℃，读作 37 摄氏度绝对零度和热力学温度宇宙中可能达到的最低温度大约是负 273 摄氏度，这个温度叫绝对零度。

科学家们提出了热力学温度，它的单位是开尔文，用 K 表示热力学温度是以绝对零度即负 273 摄氏度为起点273 ℃=0 K，0 ℃=273 K，100 ℃=373 K所以，摄低温度的数值加上 273 就等于热力学温度所以，一般来讲，如果塑胶温度允许超过 95 度的话，电源外壳温度不超过 95 度在安规要求中都是正常的.环境温度变化了，电源温升可以直接折算吗如果要求在室温 25 度条件下，适配器最高表面温度是 75 度，那么当在环境温度为 15 度时测试，表面温度为 68 度，那么这是不是可以判定此电源温度不合格呢？1.15 度工作的时候，温度为 68-15=53 度．换到 25 度工作的时候，这个 53 度的温升可不可以直接移过来呢（个人感觉不可以，但是不是这样简单的就可以判定电源温度不合格呢）？2.环境温度高了的话，温升会减少还是会增加或是不变？1 楼 温升和环境温度没有关系吧？不过很多半导体器件是负温度系数的，温度越高，电阻越小，温升也应该变小了2 楼我的意思是我 15 度下测出来表面温度 68 度，这个温升是 53 度，那么我 25 度时我的温度是不是可以认为表面温度是 78 度，我的理解是不可以吧3 楼如果各个器件的温度特性都很好，而且电源的结构也没有变化的话，15 度的环温，53 度的温升，可以认为 25 的环温，表面 78 度啊。

4 楼咨询了下散热方面的专家： 环境温度升高，系统温升会有适当的降低，幅度根据实际评估，一般情况温度下降几度原因：对流和辐射会随着环境温度的升高而加强，传导基本维持不变即对流热阻和辐射热阻减小，传导热阻基本不变，系统的热阻减少，即温升降低5 楼厚着脸再问了下封闭情况： 只要东西暴露在空气中就一定有对流和辐射，只是强弱的问题，热量最终到空气中达到热平衡对于封闭电源来讲，热流路径：发热电子芯片（传导和辐射）到内部空气（或灌封胶）再（传导和辐射）到电源盒（对流和辐射）最后到空气达到热平衡 环境温度升高，系统温升会有适当的降低，幅度根据实际评估，一般情况温度下降几度——这个结论已经通过理论推导和实验验证过了6 楼如果环境温度升高，某些元件恶化后，温升会不会更高呢？比如 MOS 管，温度越高 RDS ON 越大，情况会越来越恶化。