富士康科技集团-PCBA外观判定标准.ppt

PCBA外觀判定標准,Prepared by :WangWenLinDate: Mar.5, 2009,課 程 概 要,一、名詞解釋 二、基礎電子元器件認識 三、PCBA常見不良現象與判定標准 四、結束語(品質原則),一. 名詞解釋,1.SMT: Surface Mounting Technology (表面貼裝技朮)2. PTH: Part Through Hole (元器件插件)3.PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷電路板組裝),二. 基礎電子元器件認識,PCB,二. 基礎電子元器件認識,Active Component,BGA,IC,,三極體,QFP,二. 基礎電子元器件認識,Passive Component,Item 1(Resistance),Item 2(Capacitance),Item 3(Inductor),Item 4(Crystal),三. PCBA常見不良現象與判定標准,,1.錫膏偏位: 2.錫膏尖:3.錫膏孔: 4.錫膏未熔化.................................41. Label不良 42.測試點接觸不良 共計42種不良現象與判定標准,定義﹕錫膏印刷時,偏離焊墊或指定位置,允拒收標准﹕印刷錫膏時偏離焊墊,且超過焊墊邊L或W 之25%不接受.錫膏覆蓋焊墊面積如不足75%時不接受,1.錫膏偏位,定義﹕錫膏附著面的釘狀錫膏部份,允拒收標准﹕錫膏表面上的釘狀物高度超過t和含蓋印刷面積的10%以上不接受.* t為錫膏厚度.,2.錫膏尖,定義﹕錫膏附著面上有气孔,允拒收標准﹕錫膏孔深度超過t的50%和含蓋印刷面積的10%以上不接受,3.錫膏孔,5.錫膏厚度不良 :錫膏厚度不符合工程規格值不接受,4.錫膏未熔化 ﹕錫膏未熔化不接受,4.錫膏未熔化 & 5.錫膏厚度不良,,,定義:零件腳或焊接面吃錫過量,允拒收標准:6.1零件兩端之錫量多達傷及零件本體;6.2焊錫突出焊墊邊緣;6.3焊缝触及封装体. 凡符以上3點任意一點均不可接受.,6.多錫,,定義:零件任何一側吃錫低於PCB厚度25%或零件焊錫端高度之25%(SMT),允拒收標准:7.1 IC腳爬錫高度< 50%,或吃錫長度<50%;7.2 Chip零件焊錫帶爬錫端高度<25%或0.5mm,取校小值;7.3 PTH零件吃錫<270o,或爬錫高度<75%;7.4 BGA 焊點吃錫面積<50%錫球面積 .,7.少錫,*. 凡符以上任意一點均不可接受.(非功能支撐Pin除外).,,錫裂:錫點出現裂紋或分離,允拒收標准﹕零件腳與焊點間出現裂紋不允許.,8.錫裂,定義:PAD, 零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份,允拒收標准﹕9.1錫尖高度超出焊點之高度(2.3mm);9.2錫尖與周圍零件﹐線路間之間距小于最小電氣性能間距之要求;9.3錫尖影響組裝作業.,9.錫尖,*. 以上任意一點均不可接受.,,定義:PCBA殘留顆粒/珠狀的焊錫,允拒收標准:10.1 PCBA上殘留錫珠引起短路;10.2 PCBA表面殘留錫珠直徑>0.13mm且未貼附在金屬表面;10.3 零件旁殘留錫珠直徑>0.13mm且未被焊劑裹住10.4 錫珠使PAD/銅箔之間距<0.13mm,10.錫珠,*.以上均不可接受, 錫珠若用一般毛刷清除不會移動則可不計,,11.錫橋:由於焊錫使不同電位兩點之間電阻值為零或不應導通的兩點導通,允拒收標准:錫橋不允許 .,12.錫渣:PCBA殘留渣/絲狀的焊錫,允拒收標准﹕殘留錫渣不允許 .,11.錫橋& 12.錫渣,,定義:零件突出焊墊位置,允拒收標准:引腳突出板子焊點寬度(W或P)的25%以上或0.5mm以上不可接受(選擇較小值.,13.零件偏位,,定義﹕:貼裝之零件和工程資料規格不一致,允拒收標准﹕7.1零件料號與BOM要求不相符不接受;7.2零件廠商及版本與BOM要求不符或非AVL廠商不接受,1003,14.零件錯誤,標準值,,定義:晶片元件側向(水平90度翻轉)焊接在PAD上,允拒收標准:15.1側立零件最大尺寸超過(L)3 mm *(W)1.5mm不可接受15.2焊料在焊端和焊盤上润湿不完全拒收.,15.零件側立,允拒收標准:15.3 元件焊端和焊盘之间没有100％重叠接触拒收.15.4 器件焊端少于3端面为焊接面拒收.,15.零件側立,注意：侧立对于某些高频或高震的应用为不可接受.,定義:零件本體破損龜裂,裂紋(縫),允拒收標准:16.1 零件破損露出本體或傷及零件功能部分不可接受; 16.2 連接器破損至Pin腳部份或影響裝配及功能不可接受(RJ45連接器不允許有裂紋/縫),16.零件損傷,定義:電晶體, 二极管, IC, 极性電容,排阻或其它有方向性零件,其方向與PCB上記號相反,允拒收標准:極性零件不允許极性/方向反.,電容“-”極,17.零件反向,,定義:貼片IC或零件腳高翹,未平貼板面,允拒收標准﹕IC或零件腳翹腳不允許.,,18.零件翹腳,定義:零件本體離PCB高度超過規定值,允拒收標准﹕19.1 插頭連接器浮高>0.5mm﹔19.2 壓合連接器浮高 >0.2mm﹔19.3立式臥式元件浮高 >1.5mm﹔*.凡符以上3點任意一點均不可接受,但大功率零件不在此限.,19.零件浮高,,定義:依據工程資料之規定應安裝的零件漏安裝,允拒收標准﹕少件不接受.,20.少件,21.多件:PCB上不應安裝零件之位置安裝有零件,允拒收標准﹕PCB上多件不接受 .,,21.多件,22.包焊 & 23.空焊,22.包焊:零件腳末端埋入焊點內,允拒收標准﹕看不到焊腳端部的 輪廓不允許 .,,允拒收標准:零件焊點不允許空焊 .,23.空焊:零件腳與PAD焊墊間完全無錫,,定義:焊錫熔合不完全或冷卻不當使錫點表面顆粒狀,灰暗無光澤,允拒收標准﹕冷焊不允許,24.冷焊,,定義:有標示的元件,標示一面朝向PCB,以致看不見其規格標示,允拒收標准:反白零件經確認功能與焊接良好後可接受,否則不接受.,25.反白,,定義:片式元件豎立,焊接在一個PAD焊墊上,允拒收標准﹕有立碑現象不允收.,26.立碑,,定義:焊點上出現細小空洞,允拒收標准:27.1.針孔之孔徑超過吃錫面的1/4;27.2.針孔孔徑未超過吃錫面的1/4,但針孔貫穿整個通孔焊點(PTH).27.3.BGA 焊點氣泡直徑>1/4錫球直徑.*. 凡符以上3點任意一點均不可接受.,,27.焊點針孔/氣泡,,定義:焊點被化學物腐蝕,以致焊點不光滑或缺口,允拒收標准﹕28.1焊點清洗未干,凈造成焊點腐蝕成灰暗色;28.2焊點氧化或在銅上產生青綠色及發霉.*. 凡符以上2點任意一點均不可接受.,28.焊點腐蝕,,定義:焊盤/Pad部分或全部與PCB基板分離翹起,允拒收標准:焊盤/Pad翹起高度>/=1pad之厚度不允許.,29.焊盤/Pad翹起,,定義:Pin針上沾有多餘的錫,允拒收標准﹕30.1 連接器Pin針沾錫影響Pin針尺寸;30.2 RJ45內Pin針沾錫;30.3 鍍金Pin或金手指沾錫;*. 凡符以上3點任意一點均不可接受.,,30. Pin針沾錫,定義:Pin針高於或低於其它Pin針的高度,允拒收標准:連接器之Pin針高於或低於其它Pin針高度0.2mm以上不可接受.,31.高低針,定義:Pin針歪斜或扭曲,允拒收標准﹕32.1 連接器Pin針歪斜尺寸大於Pin針 寬度之1/2不可接受.32.2 Pin針歪影響插件作業困難者不可接受.32.3Pin針出現一般目視可見之扭曲者不可接受.32.4 斷針,缺PIN,多PIN現象不可接受.,,,,,,,>1/2 D,,,,,32. Pin針歪,,定義:PCBA表面有臟污,影響外觀,允拒收標准:水溶性(油性)助焊劑未清洗干凈或殘留有明顯可見水紋不可接受.,,33. PCB臟污,,定義:零件引腳絕緣部份埋入焊錫中,允拒收標准:導線或其它零件之絕緣部份埋入焊錫均不接受.,34.絕緣入錫,定義:焊點被剪或剪錫裂,允拒收標准﹕35.1剪腳剪至焊點處引起焊點錫裂;35.2剪腳剪至焊點處,且未進行補焊*凡符以上2點任意一點均不可接受.,35.剪腳不良,,定義:PCB部分斷裂或分離,允拒收標准:36.1 板邊分層造成向內滲透深度>1.5mm.36.2 基板部份線路部分出現破裂或光暈現象.36.3 基板部份出現脫落影響板邊間距.36.4板邊縮小寬度>2.5mm.*.凡符以上4點任意一點均不可接受,36.基板損傷,,開路:PCB 線路有斷開/裂縫,使銅線應導通而未導通,允拒收標准:不允許開路現象,PCB基板,,,37.開路& 38.短路,38.短路:PCB 兩點(或以上)銅線間有短路, 使銅線間不應導通而有導通,允拒收標准﹕不允許短路現象,,定義:元器件脚有缺口或变形,允拒收標准﹕39.1 引线的损伤超过了10%的引线直径。

39.2 由于重复或不细心的弯曲,引线变形39.3 引线上有严重的缺口和锯齿，引线直径的减小超过10% *凡符以上3點任意一點均不可接受.,39.引脚成型不良,,定義:PCBA表面或零件間殘留異物,允拒收標准:40.1 殘留有導電性異物(如:鐵腳等);40.2 殘留非導電性異物,並粘著於接觸點上;40.3 殘留箭頭標簽或非正常標簽或印章;40.4 通風處殘留有非導電性異物.*.凡符以上4點任意一點均不可接受,40.殘留異物,,定義:LABEL未貼到規定位置或倒貼,位置错,多貼,丝印不可辨认,破損,翹起.,允拒收標准:41.1 Label貼附位置與SOP指定位置不相符.41.2 Label倒貼,貼錯位.貼歪超出10度或PCB絲印框.41.3 多出不必要的Label貼附在產品上.41.4 Label打印不清晰,字體無法辯識或不能正常掃描.,41. Label不良,允拒收標准:41.5 Label印刷內容與規格要求不符;41.6 Label顏色,尺寸與規格要求不同;41.7Label破損﹐粘貼不緊、翹起或部份脫離PCB.41.8外箱漏貼應貼之標簽*.凡符以上8點任意一點均不可接受,41. Label不良,測試點接觸不良 :測試點表面有不易導電物,允拒收標准:導致ICT測試時FAIL不可接受,42.測試點接觸不良,全面品管Total Quality Management,我們的下游就是客戶Next Operation is Our Customer好的品質源於好的習慣Good Quality Always Comes from Good Discipline,品質管理標語,我們的宣言：不接受不良品 “三不政策” 不做不良品 不流下不良品,The end Thanks!,。