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COB培训教程1. COB的基本赏识1.1.什么是COB?COB(Chip on Board芯片直接封装)是集成电路的一种封装方式.COB的做法是将裸芯片直接粘在电路板或基板上,并结合三项基本制程(1)芯片粘贴(2)导线连接(3)树脂封装.来完成的.COB的关键技术在Wire Bonding(俗称焊线)及Molding(封胶成型),是指对裸露的集成电路芯片(IC Chip),进行封装形成电子组件的制程.1.2.COB封装方式的应用COB在我们的生活中的电子产品到处可见如:钟表,玩具,计算器,LCD显示板等.1.3.COB的特点这种封装方式的COB成本低,稳定性相对传统SMT贴片要高很多.2. COB车间环境要求:2.1.COB车间内温,湿度要求:温度18-23℃.湿度40-60％2.2.所有设备都必须接地.2.3.COB车间内所有通向外界的门窗平时不可以敞开2.4.进入COB车间必须穿好静电衣,带好静电手带.做好静电带测试记录.2.5.生产废料如黑胶.酒精等化学品必须用容器装好并标示清楚,由专人负责收回处理.3.静电破坏防护内容：3.1何谓静电静电的定议：静电就是静止的电荷3.2.静电产生的原因：3.21.磨擦任何一种材料都可籍由摩擦生电，带电量及极性取决于材料本身和物体表面条件，受磨擦的面积、压力和速度。

一般有固态物体磨擦，如脱衣服（在冬天刚刚脱完衣服摸一下铁床手会因放电产生麻麻的感觉）；还有液态物体磨擦又叫做流动，如倒水；再来就是气态物体磨擦，如气枪中流出的空气与气枪枪体磨擦（静电敏感元器件禁用气枪去吹）3.22.分离当两个相接触的物体分离时，这两个物体将变成极性相反，如撕起保护膜时保护膜会产生静电3.23.感应当带电的物体产生电场时，感应现象就产生了，感应方式难以使绝缘体带电，然而，将感应电场中的导电体一端接地，就会使该导电体带有与感应电场极性相反的静电，而该导体全然不必与原带电体触，由原带电体产生的静电场，会吸引(或感应)放在静电场中的导体表面的相反极性的电荷，如果将该带电物体与地断路，并从电场中移开，该物体将带有静电荷试将一个金属盘放在一个绝缘表面，然后将日光灯管靠近金属盘，此时量测金属盘对地电压其值往往高达100V以上3.3静电的好坏处3.31.静电的好处-静电的应用A. 静电拖把B. 静电烤漆C. 静电复印…….等3.32.坏处A. 机器误动作或数据乱码严重时造成安全问题；目前厂内设备暂不会因此出现安全不保，但可能会出现电测机数据乱码产生画面异常)B. 芯片表面污染无尘室中如果产品表面带电则会吸引空气中的粉尘，一旦粉尘粘在产品表面则会造成产品功能退化或失效。

C. 对静电敏感产品的破坏C-1.ESD会在封装测试时造成破坏，尤其现在产品越做越小更 容易会受其破坏C-2.除了降低产能外，ESD所造成的产品劣化在测试时未被检 出而在组装厂才被检出，则要花费额外重工或更换费用，损失公司信誉3.4.静电防护的法则 3.41.接地 接地是消除导体静电的重要方法，也是最简易的成本最低的最直 接有效的方法现在每个人都要戴防静电手环的原因就在这里 3.42.隔离 将组件与所有非抗静电材质隔离，隔离物要求是防静电物质如防 静电料盘、静电桌布和防静电袋等现在工作时要在静电桌布上 完成，包装或搬运要用静电料盘或防静电袋就是这个道理3.43中和 非导体用离子中和法将其静电中和，如加装『离子风枪』3.44追踪 各阶层管理人员须时时追踪上防制措施，不可使防范工作间断，以确保静电危害之清除3.45.教育 让所有人知道ESD防护3.5.其它注意事项 3.51静电手环每天要定期检查，如有损坏须实时更换（如果接触不良 不能免强使用 3.52静电手环不可以直接接在绿色接地，要通过锷鱼夹（否则反 而可能会造成不安全──漏电反串从尔造成人身伤害）。

3.53绝不可以在没铺静电桌布的工作台面作业 3.54物料盛放一定要使用防静电料盘4 COB生产制程 4.1来料点收 4.11来料必须清点清楚,并按要求摆放,贴上物料状态标笺 4.2来料抽检 4.21对每批来料都必须抽检如发现不良超标,可退回品管 4.3擦板,刷板 4.31对每块要生产的PCB板都要用橡皮擦干净金手指上的氧化物.并用静电刷刷干净金手指.把每一块板按相同的方向在铝盘里排好. 目的:清洁金手指 4.4点红胶 4.41在PCB要贴芯片处点上适当的红胶.以IC体积的1/10的胶量 目的:保证芯片稳固在PCB底板上 4.5贴芯片 4.51用吸笔把芯片按照打线图规定的方向贴在PCB板的红胶上,方向要正,要平. 目的:贴好IC为打线做准备 4.6烤红胶 4.61把贴好芯片的板放入烤箱烘烤100℃5℃20分钟 目的:使芯片牢固在PCB板上 4.7 COB焊线 4.71 把PCB板放入焊接机上进行COB焊接 目的:使PCB板舆芯片线路上的边接 4.8 功能测试 4.81要100％全检,进行封胶前的功能测试.并按SOP进行每一步测试. 目的:保证邦定功能良好.确保封胶后的邦定产品质量 4.9目检 4.91封胶前用放大镜目检邦线质量 目的:保证封胶后的质量 4.10封黑胶 4.101使用封胶机在邦定上用黑胶进行封装 目的:使芯片和金手指完全封盖,以保护邦线和芯片 4.11黑胶烘烤 4.111将封装好黑胶的PCB邦定板成品放入烤箱中烘烤 目的:固化黑胶以保护芯片和铝线 4.12功能测试,外观检察 4.121要100％进行干胶后的成品测试和外观检察 目的:保证成品的功能质量和外观质量 4.13包装 4.131用气泡袋把成品板分隔开包装好　　　目的：保护成品板。