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机械强度分析焊点的有限元方法影响形状，内部孔隙体积和焊接接头的强度分析来自 C-Q. WANG, R-J. WANG , Y. SAN AND Y-Y. QIAN 摘要有限元计算应用于分析应力在表面安装技术（表面贴装）焊点影响的形状，内部 空隙和数量的焊料的力学强度的焊点进行了分析和比较这种分析是必不可少的设计和技术的焊点介绍应用表面贴装技术（表面贴装） 加速了最近； 然而，焊点的强度是引起关注一个重要原因，这一关注的是，导致一个表面贴装器件（贴片）不通过印刷电路板（印刷电路板）因此，与传统的through-the-hole 技术（梯恩梯） ，该组件和电路板连接的焊点理论计算表明，最大的机械强度的一种，焊点强度超过其设计由一个或更多，而最大的机械强度的焊点小于120%的强度（参考文献1） 因此可以看出，焊点不一样安全，联合此外，机械强度贴片等诸多因素的影响，形成的焊点的缺陷在他们在本文中， 这些因素的影响的力学强度的焊点的影响这当然有助于解释表面贴装技术条件因为非常小规模的焊锡穰国税厅，这是很难分析的力量，这些关节与任何测试方法，没有试图分析各因素的影响对焊点幸运的是，有限元计算是一个合适的分析方法。

计算模型图 1 显示了一个典型的表面安装组件它包括三个主要部分：表面安装的组件， 印刷电路板，和焊点 在这里， 这是假设的铜导体和电路板是一体的，而另一个贴片 材料的印刷电路板，环氧树脂 /玻璃焊料63sn-37pb，和芯片组件a1z03 陶瓷将有关物理和机械性能列于表1 机械负荷的焊点来自2 个来源： 一个是由外部引起的负载如弯曲变形的电路板，另一个是热应 力 在 焊 点 的 热 膨 胀 系 数 之 间 的 差 异 和 印 刷 电 路 板 贴 片 而 机 器 在 工 作 在本文中，前者源的调查二维线性弹性应力分析是适用于应力条件下焊点内的正常温度一个共享软件称为elcut 是使用带来的数值计算根据材料的屈服极限给出的参考，这是假定存在横向张力， 氏施加的两侧对称的贴片恒定值可以被用来作为标准来分析变化的应力分布在焊点焊接时接头受多种因素影响因此， 对不同因素的影响机械强度可以检查作为计算模型的二维对称，自由运动垂直xy 平面可以被承认为零同时，它是假定的自由运动的底面和其对面是零从图2 中，我们可以发现，有三个应力集中区内的焊点：1 区， 2 区，城堡；焊料内接头；和3 区，角组件因此，以下是这些区域分析。

计算结果及分析机械强度的焊点可能受到各种因素的影响在这些因素中， 最重要的是数量的焊料，和形状和面积的焊点的截面横截面的影响焊料领域在本次调查，一组焊点焊不同横截面积的分析，但材料的焊接， 润湿条件和形状的焊点是相同的不同的横截面积的焊料列于表2通过分析应力三内部的接头与不同的锡量，得出的主应力分布在这些焊点几乎是相同的图3 显示了变化的主应力在焊点横截面积沿城堡在这个图中，横轴是位移沿城堡而轴的主应 力沿城堡从图3 可以看出，它的增加，焊点的横截面积，高应力区分布稍低于中部城堡然而， 最高值在应力集中区1 大大增加与减少焊点的横截面积这表明， 当形状焊点是一样的，太少的焊料将减少机械强度的焊点此外，它是发现，当形状的焊点凸，应力集中区沿城堡是分布在焊趾当形状变得更加凸焊点的应力，在焊趾变大然而， 高应力区的分布没有很大的改变.影响的空隙内的焊点焊点空虚是一种常见的不连续主要的原因是气的挥发内容或焊膏印刷电路板3.4%卷中的收缩阶段change.of 焊料的另一个原因因为有空隙内现有的焊点，焊点的有用的横截面积将减少因此，机械强度的焊点下降影响不同大小的空隙图4显示效果不同大小孔洞的机械强度的焊接接头。

从曲线 1，可以看出， 当空隙量的不同存在于中心的焊点，最大主应力沿城堡随焊点的截面积增加变化的压力表 3所示 图2显示了变化的最大应力变化的空隙在焊点的横截面积影响空隙在不同的地点图5显示了一个空隙内的焊点在这种情况下，位置的空隙可能不同，就像它的体积图6显示了不同的主应力时有空隙体积相同的存在在不同的地点1显示曲线变化的最大主应力沿城堡与位置的变化空隙所以很明显，越接近空洞的焊趾，更大的最大主应力沿城堡2显示曲线变化的最大主应力沿周边的空隙上述计算表明， 主应力在焊点随关节的横截面积和它的位置 此外，考虑到非常小的焊点，空隙内大大减少他们的有益的横截面面积，因此，减少机械强度的焊接接头结论1）横截面面积焊接内应力分布的变化，同时也直接影响了机械强度的焊点凹焊点，峰值的主应力也会大大增加，如果有更少的焊料而凸接头， 主应力在焊趾将大幅上升而增加的数量的焊料2）空隙也影响其应力分布在焊点最大主应力会增加时，横截面面积的空隙增大或空隙接近焊趾此外，该空隙减少了有益的横截面面积的焊点，因此，减少机械强度的焊点参考1 .Lau, J.H. ，and Keely, C. A. 1989. Dy-namic characterization of surface mount tom-ponent leads for solder joint inspection, IEEE。