PCB电路板的分层.doc

1）SignalLayers（信号层）：即铜箔层，用于完成电气连接AltiumDesignerWinter09允许电路板设计32个信号层，分别为TopLayer、MidLayer1、MidLayer2MidLayer30和BottomLayer，各层以不同的颜色显示2）InternalPlanes（中间层，也称内部电源与地线层）：也属于铜箔层，用于建立电源和地线网络系统允许电路板设计16个中间层，分别为InternalLayer1>InternalLayer2InternalLayer16各层以不同的颜色显示3）MechanicalLayers（机械层）：用于描述电路板机械结构、标注及加工等生产和组装信息所使用的层面，不能完成电气连接特性，但其名称可以由用户自定义系统允许PCB板设计包含16个机械层，分别为MechanicalLayer1、MechanicalLayer2MechanicalLyer16，各层以不同的颜色显示4）MaskLayers（阻焊层）：用于保护铜线，也可以防止焊接错误系统允许PCB设计包含4个阻焊层，即TopPaste（顶层锡膏防护层）、BottomPaste（底层锡膏防护层）、TopSolder（顶层阻焊层）和BottomSolder（底层阻焊层），分别以不同的颜色显示。

5）SilkscreenLayers（丝印层）：也称图例（legend），通常该层用于放置元件标号、文字与符号，以标示出各零件在电路板上的位置系统提供有两层丝印层，即TopOverlay（顶层丝印层）和BottomOverlay（底层丝印层）6）OtherLayers（其他层）6-1）DrillGuides（钻孔）和DrillDrawing（钻孔图）：用于描述钻孔图和钻孔位置6-2）Keep-OutLayer（禁止布线层）：用于定义布线区域，基本规则是元件不能放置于该层上或进行布线只有在这里设置了闭合的布线范围，才能启动元件自动布局和自动自线功能6-3）Multi-Layer（多层）：该层用于放置穿越多层的PCB元件，也用于显示穿越多层的机械加工指示信息单击菜单栏的“Desig（设计）”>“BoardLayer&Colors（电路板层和颜色）"命令，在弹出的“ViewConfigurations（视图配置）’对话框中取消对中间3个复选框的勾选即可看到系统提供的所有层1 Signallayer（信号层）信号层主要用于布置电路板上的导线Protel99SE提供了32个信号层，包括Toplayer（顶层），Bottomlayer（底层）和30个MidLayer（中间层）。

2 Internalplanelayer（内部电源/接地层）Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线•我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目3 Mechanicallayer（机械层）Protel99SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示4 Soldermasklayer（阻焊层）在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的Protel99SE提供了TopSolder（顶层）和BottomSolder（底层）两个阻焊层5 Pastemasklayer（锡膏防护层，SMD贴占片层）它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘Protel99SE提供了TopPaste（顶层）和BottomPaste（底层）两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD表面贴装器件）元件如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，这一层就不用输出Gerber文件了在将SME元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD旱盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个PasteMask文件,菲林胶片才可以加工出来PasteMask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的SolderMask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似6 Keepoutlayer（禁止布线层）用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的7 Silkscreenlayer（丝印层）丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭8 Multilayer（多层）电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层一多层。

一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来9 Drilllayer（钻孔层）钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）Protel99SE提供了Drillgride（钻孔指示图）和Drilldrawing（钻孔图）两个钻孔层相应的在eagle中也有很多的层（常用的用绿色标记）InLayoutandPackageEditor1 TopTracks，topside2 Route2Innerlayer（signalorsupply）3 Route3Innerlayer（signalorsupply）4 Route4Innerlayer(signalorsupply)5 Route5Innerlayer(signalorsupply)6 Route6Innerlayer(signalorsupply)7 Route7Innerlayer(signalorsupply)8 Route8Innerlayer(signalorsupply)9 Route9Innerlayer(signalorsupply)10 Route10Innerlayer(signalorsupply)11 Route11Innerlayer(signalorsupply)12 Route12Innerlayer(signalorsupply)13 Route13Innerlayer(signalorsupply)14 Route14Innerlayer(signalorsupply)15 Route15Innerlayer(signalorsupply)16 BottomTracks，bottomside17 PadsPads(through-hole)元件的引脚(过孔型，贴片引脚算在顶层和底层上)18 ViasVias(throughalllayers)过孔19 UnroutedAirlines(rubberbands)板子外形，相当于机械20 DimensionBoardoutlines(circlesforholes)*)层21tPlaceSilkscreen22bPlaceSilkscreen23tOriginsOrigins，代表元件位置24bOriginsOrigins，25tNamesServiceprint26bNamesServiceprint，topside丝印层，bottomside丝印层topside(generatedautom.)元件中间有个十字叉，bottomside(generatedautom.)，topside(componentNAME)bottoms.(componentNAME)27 tValuesComponentVALUE，topside28 bValuesComponentVALUE，bottomside21~28制版时可全部放在丝印层29 tStopSolderstopmask，topside(gen.autom.)30 bStopSolderstopmask，bottomside(gen.Autom.)31 tCreamSoldercream，topside32 bCreamSoldercream，bottomside33 tFinishFinish，topside34 bFinishFinish，bottomside35 tGlueGluemask，topside36 bGlueGluemask，bottomside37 tTestTestandadjustmentinformation，topside38 bTestTestandadjustmentinf.，bottomside39 tKeepoutRestrictedareasforcomponents，topside40 bKeepoutRestrictedareasforcomponents，bottoms.41 tRestrictRestrictedareasforcopper，topside42 bRestrictRestrictedareasforcopper，bottomside43 vRestrictRestrictedareasforvias44 DrillsConductingthrough-holes45 HolesNon-conductingholes46 MillingMilling47 MeasuresMeasures48 DocumentDocumentation49 ReferenceReferencemarks51tDocuDetailedtopscreenprint52bDocuDetailedbottomscreenprint机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候，就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是我们在布电气特性的铜时定义的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底层的丝印字符，就是我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符toppaste和bottompaste是顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层阻焊层和助焊层的区分阻焊层：soldermask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：pastemask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么。