YAMAHA-YS12-操作使用培训资料.doc

精心整理YAMAHA YS12操作培训概要一．目的: 为了让大家对YAMAHA YS12/YG12操作运用有进一步的了解相识二．平安事项：1.操作人员请在承受专业培训后操作机器 2.机器动作时请勿将身体或其他异物伸入机器内部，以免造成人身伤亡或机器损坏 3.机器运行过程中如发生异响或其他异样状况，请按“紧急停顿”按钮，检查机器状况三．机器根本操作及程序编制：1.主操作界面〔1〕上图画面上的各区域意义：状态区域：左端显示当前的机器状态；中间显示所选基板的名称；右端显示基板的生产数量按钮区域1：可选择主要的操作菜单随着所选按钮，【自由区域】的画面内容自动切换按钮区域2：调用协助功能的按钮按钮区域3：协助按钮和切断电源按钮自由区域：显示由菜单按钮选择的操作画面〔2〕状态栏各状态意义介绍该标记表示机器处于停顿状态.机器处于复位状态，确保平安的状况下可以按操作面板上的“START”使机器运行.该标记表示机器处于自动运行状态，可以按操作面板上的“STOP”使机器停顿运行该标记表示机器处于平安停顿状态位状态，必需消退掉平安停顿的缘由后才可以运行该标记表示机器处于错误报警状态，如吸料错误，识别错误等〔3〕根本操作5到10分钟开关机步驟： 机器启动开机 归原点、暖机 选择程式 调试、生产 关机 ※ 必须要按正常程序开关机器！轨道调整确认输入PCB宽度 Y点击 点击 点击 完成 N※ PCB宽度设定不行过宽〔会导致PCB掉落〕，亦不行过窄〔会导致PCB传送不顺〕！PCB固定以及顶针放置 确认放顶针不用输入PCB厚度 Y Y点击 点击 完成※ PCB厚度设定与TABLE上升的高度无关;但为了保持程式与其他机型的一样性,请按实际厚度录入.※ PCB的固定方式是采纳PCB clamp及Edge clamp协作的方式进展定位的. 程式中的定位方式只要选择成Edge clamp即可2.BOARD参数设置 (1)：BOARDBoard Size〔X〕：指要生产的PCB在X方向上的尺寸.Board Size〔Y〕：指要生产的PCB在Y方向上的尺寸.Board Size Height：指要生产的PCB的厚度.Board Comment：对当前程序的说明性语句，对机器运行不产生影响，如“For IBM Main Board”等.Prod. Board Counter：产量计数器，每生产一块PCBA该数据就会自动累加1〔假如是拼板那么以整块产品计算〕.Prod. Board Counter MAX：以整块PCBA计算的打算产量，机器产量到达该值后会出现报警提示产量完成， 设为0那么表示无穷大.Prod. Block Counter：以小拼板计算的产品产量.Prod. Block Counter MAX：以小拼板计算的打算产量，机器产量到达该值后会出现报警提示产量完成，设为0那么表示无穷大.Unloader Counter：机器轨道出口处的产量计数器，此处每有一块PCBA送出那么自动加1.Unloader Counter Max：允许从机器轨道出口流出的产品数量.Board Fix Device：设定用于固定PCB的装置,一般选EDGE CLAMP方式.Trans Height：设定PCB生产完毕后P/U Table下降必须的高度，以便PCBA被松开送出机器.Conveyor Timer：轨道上感应PCB的Sensors信号延时，当PCB上有孔或较大缝隙影响到正常感应时，可适当设定该参数以便消退影响.Alignment：设定机器贴装材料时是否运用相机识别的功能.Vacuum Check：设定机器运行时是否通过真空检测来判定材料是否被正确吸取.Retry Sequence：设定当材料被抛弃后机器补贴的方式.有AUTO/BLOCK/GROUP三种.Precede Pick：设定是否运用预先吸取材料的功能.Conveyor Motor Speed：设定轨道传送的速度.Conveyor Y speed：有FAST、MIDDLE、VERY SLOW选项,表示TABLE移动的速度.Skip retry：设置因元件吸附错误、元件识别错误、元件用完等缘由不能运用元件时是否贴装其他可以贴装的元件。

2)MOUNT Pattern Name：表示该元件在产品上的名称如“R5、C10、IC201”等Skip: 某个元件“Skip”栏的“口”内打上“X”表示该元件被跳过，不会贴装. X、Y、R： 分别表示该元件在PCB上贴装位置的X、Y坐标和贴装角度.P. No.: 表示该材料在“PARTS”Data内的位置行号，后面接着讲解并描述.Part Name： 该材料的编码即通常所说的“料号”.Head： 规定该元件贴装时所用的贴装头序号〔机器上远离Moving Camera的那个头为Head1〕Bad： 用于机器自动跳过坏板的“Bad Mark”序号，整板程序时可以区分同名元件属于那一块板.Fid: 用于设定POINT FID.、LOCAL FID.等.详见“Fiducial”一节讲解并描述. 单击可以选择“Execute”〔正常贴装〕或“Skip”〔此时机器为过板模式，几“Pass Mode〕 该键按下后可以用鼠标干脆在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一元件，否那么不能进展以上操作，以防止误操作导致元件漏空. Row Edit: 可以进展数据的“插入、删除、复制、粘贴、以及剪切”等操作.Insert：在光标所在位置插入空行，原有内容自动下移，OwPaste：将复制的内容贴到光标所在处，新的内容干脆覆盖原来的内容。

InsPaste：将复制的内容贴到光标所在处，原来的内容自动下移，不会被覆盖Cut〔Del〕：删除剪切当前行被删除，下面的内容干脆上移，剪掉的内容还可以贴到其它位置Cut〔Crl〕：清空剪切当前行内容被删除，但保存空行，剪掉的内容还可以贴到其它位置.Replace：可以遵照设定的条件进展替换操作.“ABC Replace”只对满意条件的第一行执行操作All Replace”对满意条件的全部行执行操作.Renumber:可对贴装数据遵照不同的条件进展排序 单击“TEACH”画面如下，可以通过Camera来干脆提取元件的贴装坐标.Setting:在示教坐标前先订正FiducialStep Mode：点亮后用图中的箭头键移动相机时可以平稳匀速移动.“0.010”：该框显示的数据为单步移动的幅度，可用下面的三角箭头选择0.010mm、0.1mm、以及1mm等.Speed〔％〕：可以调整移动的速度，可以用下面的三角箭头选择不同的速度.Light：可选择不同的灯光照明，以到达视野清楚的效果.Setting：可以选择是否通过识别Mark来补偿PCB位置偏移，同时也可选择对拼板的某一小块操作.Trace：用于追踪当前坐标，Trace Previous、Trace Next，用于追踪上一行或下一行坐标.Auto与Trace Previous、Trace Next协作运用，可自动向前、向后追踪坐标。

Set Point：当元件尺寸超出Camera视野时，可以通过多点的方式找到元件中心.Clear Point：去除多点示教中已添加的坐标Teach：可以将当前坐标干脆计入程序. Adjust按钮用于调试目前材料的各项识别参数,请参见”PARTS”一节讲解并描述, 这里不再赘述.(3)OFFSETCheck Box：该键按下后可以用鼠标干脆在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一拼板，否那么不能进行以上操作，以防止误操作.＊：上图“＊”处的一行“Board Origin”表示PCB坐标原点位置，可以点击“Teach”按钮再干脆通过镜头提取得到.一般定义在第一块拼板上的某一特征点，以便利接下来的操作. ·· 图中从表格的其次行起〔即编号为1、2、3….等所示的各行〕，每一行代表该PCB的一块拼板，而且每一行的X、Y、R分别表示该拼板的相对坐标.Pattern Name：可以输入各拼板的名称〔如“Block1、Block2….〕对机器运行不产生影响，只是用于区分 拼板的序号.Teach：可用来拼块坐标的拾取4) FIDUCIAL 几种常用Fid.概念：Board Fid：定义用于补偿整块PCB贴装坐标的一组Mark点；Block Fid.：定义用于补偿某一拼板贴装坐标的一组Mark；Local Fid.：用于补偿某一组元件贴装坐标的一组Mark；Point Fid.：用于补偿某一个元件贴装坐标的一组Mark.Edit：点击该按钮可以选择是否运用以上所述各种Fiducial.＊上图中表格里的X、Y、值分别表示定义的各个的坐标.Mark1、Mark2：该列数字表示前面X、Y坐标定义的Fiducial在“Mark”参数中对应的行号，两个Mark可以一样，也可以不同，其中Mark2的数字假如为“0”那么表示与Mark1一样〔如“Mark1为1，Mark2为0”等同于“Makr1为1，Mark2为1”〕但是Mark1的数字不能为0.(5)BADMARK几种常用Bad Mark概念：Board Bad Mark：定义用于判定整块PCB是否贴装的Bad Mark；Block Bad Mark：定义用于判定某一拼板是否贴装元件的Bad Mark〔一般设定〕；Local Fid.：在整板程序中用于判定某一个元件是否贴装的Bad Mark Edit：点击该按钮可以选择是否运用以上所述各种Bad Mark.＊上图中表格里的X、Y、值分别表示定义的各个的坐标.Mark：该列数字表示前面X、Y坐标定义的Bad Mark在“Mark”参数中对应的行号. 3.PARTS参数设置 ](1)BASICAlignment Group：机器将材料粗分为“Chip、Ball、IC、Special….” 等假设干大的组别，依据不同的材料选择其。