AltiumDesigner画元器件封装的三种方法.doc

下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法如有错误,望大家指正一、手工画法〔1新建个PCB库下面以STM8L151C8T6为例画封装,这是它的封装信息设置好网格间距〔快捷键G,当然也可以在设计中灵活设置,介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm单位间的切换放置焊盘〔快捷键PP按Tab键设置焊盘,Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换,大家根据自己的习惯有一点需要特别注意,如果要手工焊接的话,如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计,一般要比手册上的大1—1.5mm这样才能手工焊接设置好后就能开始画了最后,把丝印层画上,画得完美的话,有的把机械层也画上了画完后,一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸二、    使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢,而且还要计算很长时间下面给大家介绍第二种方法,使用Component WizardTool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装,但没有LQFP的封装,我们选一个QUAD的封装进行演示Next>如果要手工焊接的话,仍然需要注意焊盘长度L的问题,加1—1.5MM。

Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状Next>设置丝印层线宽Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next>Finish大致就是这样画,最后一定要Ctrl+M进行测量与调整三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算,接着给大家介绍一种"懒人方法",符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式,有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数,对于一些发热量较大的芯片,底部有散热用的金属热盘,在这里设置它的参数,没有就不用设置了Next>这是软件自动生成一些距离参数,使用它的默认值当然,也可以自己改Next>选择板子的密度参数Next>计算元器件的容差,可以用默认值,也可以自己更改Next>一些误差参数,可以直接用默认值Next>还是设置参数,还可以设置焊盘形状Next>设置丝印层的线宽Next>这是芯片占用面积大小,机械层的设置Next>设置封装名及描述Next>设置生成的封装保存的位置,这里我选当前的PcbLib FileNext>Finish最后,Ctrl+M进行各个参数的测量看是否符合要求。

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