电子产品制造工艺表面组装技术概述【课件】.ppt

单击此处编辑母版文本样式,,第二级,,第三级,,第四级,,第五级,,单击此处编辑母版标题样式,,表面组装技术(SMT)概述,现代电子制造特点,,SMT 的基本概念,,SMT 技术的特点,,SMT 的内容,,SMT 系统的基本组成,,SMT 发展动态,,现代电子制造特点,,与传统电子制造比较，现代电子制造具有,,多学科交叉综合,：,机、光、电，材、力,、,化、控、计、,,,,网、,管,等；,,高起点,，,高精度,；,,,多种高新技术集成：,精密加工、特种加工,,、,特种焊接,、,,,,精密成形,、,SMT,,,表面安装技术，英文称之为,,“Surface MounTechnology”，,,简称SMT，它是指用自动组装,,设备将片式化、微型化的无引,,脚或短引线表面组装元件/器件,,（简称SMC/SMD，常称片状元,,器件）直接贴、焊到印制线路板（PCB）表面或其它基它基板的表面规定位置上的一种电子联装技术由SMT技术组装形成的电子电路模块或组件被称为表面组装组件（SMA）SMT?,,SMT的基本概念,,表面组装技术示意图,,,SMT,的回顾,,,起源 美国军界 小型化,/,微型化的需求,,发展 民品,,成熟,IT,数字化,移动产品 办公 通讯 学习 娱乐,,…,,,例：,1994,－,2003,,,重量,700g 120g 68g,手表式,,,20,世纪,70,年代，以发展消费类产品著称的日本电子行业首先将,SMT,在电子制造业推广开来，并很快推出,SMT,专用焊料和专用设备，为,SMT,的发展奠定了坚实的基础。

SMT,在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、,MP3,、传呼机和等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用SMT技术的特点,1.,传统通孔插装技术及其特点,,通孔插装技术,,亦称通孔组装技术,(Through H0le,PackagTechnology,),、穿孔插入组装技术或穿孔插装技术,,,简称,THT,这是一种将元器件的引脚插入印制电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的组装技术通孔插装技术的特点,,连接焊点牢固，工艺简单并可手工操作,;,,产品体积大、重量大，难以实现双面组装等特点2.SMT与THT比较,,3.,SMT,优点,,,组装密度高、产品体积小、重量轻一般体积缩小,40%~,9,0%,，重量减轻,60%~,9,0%,,可靠性高,，,抗振能力强,高频特性好，减少了电磁和射频干扰,易于实现自动化，提高生产效率,简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本,元器件,/,印制板,SMC/SMD SMB,,SMT,工艺 点胶 印刷 波峰焊,/,再流焊,,设备 印刷,/,贴片,/,焊接,/,检测,,,,,,,,,,,SMT的,内容,,SMT,组成,,,,SMT的主要组成部分,,,设计——结构尺寸、端子形式等。

1）表面组装元器件 制造——各种元器件的制造技术包装——编带式、棒式、散装等2）电路基板——单（多）层PCB、陶瓷等3）组装设计——电设计、热设计、元器件布局、基板图形,,布线设计等组装材料——粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂等,,（4）组装工艺 组装技术——涂敷技术、贴装技术、焊接技术,,、清洗技术、检测技术等组装设备——涂敷设备、贴装机、焊接机、,,清洗机、测试设备等SMT生产系统的基本组成,由表面涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等,,表面组装设备形成的SMT生产系统习惯上称为SMT生产线,SMT,生产线基本组成示例1,,SMT,生产线基本组成示例2,,大型SMT生产线,,印刷设备,手动印刷机,半自动印刷机,全自动印刷机,,贴装设备,多功能贴片机,台式半自动贴片机,TP39,手动型贴片机,,焊接设备,波峰焊机,再流焊机,,检测设备,针床式测试,X,射线检测,(AXI),自动光学检测（AOI）,,返工（修）设备（,Rework ),,SMT发展动态,SMT,在持续发展,,先进国家,>80,％,,我国 ～,50,％,,SMT——,别无选择的趋势,,SMT,总的发展趋势,,元器件越来越小,,安装密度越来越高,,安装难度越业越大,火柴/蚂蚁/SMC,,,谢谢,,。