PCB板的注意事项.doc

PCB板的注意事项♦高频数字电路走线细一些、短一些好♦大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距 离与要承受的耐压有关，通常情况下在2KV时板上要距离 2mm,在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3KV的耐压 测试，则高低压线路之间的距离应在3・5mm以上，许多情况下 为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽♦两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线， 避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印 制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最 好加接地线♦走线拐角尽可能大于90度，杜绝90度以下的拐角，也尽量 ♦同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部 分要人为走弯线作补偿♦走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的PCB♦尽量少用过孔、跳线♦单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放 泪滴，一般的单面板厂家质量不会很好，否则对焊接和REWORK 都会有问题♦大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为 热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑GND的流向，大小， 不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线♦元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响♦必须考虑生产、调试、维修的方便性1、导体距线路板边缘的距离要大于0・3mm o2、导线条弯角部分设计成圆角，可以防止铜箔剥落。

3、铜箔线条间距离最小为0・5mm，如为高频电路，由于分布参数的影响，其形状，间距则需另外考虑4、孔与基板边缘的距离通常为板厚的2倍，如果是排列孔，则需要3倍以上，否则，容易发生开裂现象5、圆角孔与圆孔接近时，容易发生开裂现象，其距离L应稍比板厚大6、模具冲孔后，孔径有一定收缩量，如用1.2mm的冲头冲孔，则出来的孔径将不足1・2mm,所以设计时要考虑到收缩量PCB 布板规则（3） 2010-9-15 2:44:00在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面 的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计 过程限定最高，技巧最细、工作量最大PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线布线的方式也有两种：自动布线及交互式 布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的 线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生 反射干扰必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直, 平行容易产生寄生耦合自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等一般先进 行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线， 先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开 已布的线。

并试着重新再布线，以改进总体效果对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它 浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋 孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布 线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB板的设计 过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大 电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛1电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地 线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至 影响到产品的成功率所以对电、地线的布线要认真对待，把电、 地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线 之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系 是：地线〉电源线＞信号线，通常信号线宽为：0・2〜0・3mm,最经细宽度可达0・05〜0・07mm,电源线为1・2〜2・5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个 地网来使用（模拟电路的地不能这样使用）用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相 连接作为地线用。

或是做成多层板，电源，地线各占用一层2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而 是由数字电路和模拟电路混合构成的因此在布线时就需要考虑 它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频 的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们 之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定3、信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不 多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成 本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线首先应考虑用电源层，其次才是地层因为最好是保留 地层的完整性4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿 的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与 铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：① 焊接需要大功率加热器。

②容易造成虚焊点所以兼顾电气性能 与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat SHIELD） 俗称热焊盘（THERMAL），这样，可使在焊接时因截面过分散 热而产生虚焊点的可能性大大减少多层板的接电（地）层腿的 处理相同5、布线中网络系统的作用在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的网格过密, 通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对 设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的 运算速度有极大的影响而有些通路是无效的，如被元件腿的焊 盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等网格过疏，通路太少 对布通率的影响极大所以要有一个疏密合理的网格系统来支持 布线的进行标准元器件两腿之间的距离为0・1英寸（2.54mm）,所以网格系统 的基础一般就定为0・1英寸（2.54 mm）或小于0・1英寸的整倍数， 如：0.05英寸、0.025英寸、0・02英寸等6、设计规则检查（DRC）布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的 规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需 求，一般检查有如下几个方面：线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通 孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。

电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低 的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线, 输入线及输出线被明显地分开模拟电路和数字电路部分，是否 有各自独立的地线后加在PCB中的图形（如图标、注标） 是否会造成信号短路对一些不理想的线形进行修改在PCB 上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是 否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量 多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露 出板外容易造成短路概述本文档的目的在于说明使用PADS的 印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事 项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间 进行交流和相互检查。