全球铜箔基板市场分析.doc

全球铜箔基板市场分析台湾工研院 IEK产品概述铜箔基板（COPPER CLAD LAMINATC，简称 CCL）是制造电路板（PCB ）的关键核心材料，占所有原物料成本比重最高主要是利用绝缘纸、玻璃纤维布或其他纤维材料等补强材料，经树脂含浸的沾合片（PREPREG ）叠合而成之积层板，在高温高压下，于单面或双面覆加铜箔而成如表一所示，铜箔基板依基材材质不同可区分属为多不同特性的基板，常见的有纸质基板、复合基板、玻纤环氧基板及软性基板等四种纸质基板是以绝缘纸为辅强材、酚醛树脂为黏合材、电解铜箔为导电材组合而成，因板材强度较差而属较低阶产品，主要应用于电视机、音响、计算机等民生家电用品，可依耐燃性分属 XPC 非耐燃板与 FR 一 1 耐燃板，FR —1 的耐水性及抗高压漏电性相对较佳复合基板主要亦应用于民生用品类，其依使用胶片的不同而可区分为 C EM 一 1 与 C E M 一 3 两种，CCM-1 基板内部胶片采用绝缘纸含浸环氧树脂，CEM-3 则以玻纤席经环氧树脂合浸之蕊材作为替代品玻纤环氧基板则是所有基板中最常使用者，是由环氧树脂(E P O X Y)、玻纤布(FIBERGLA S S C10TH)和电解铜箔(ED COPPER FOIL)三种材料含浸、压合而成，包含 G-1 0、F R-4、F R 一 5 等数种，其中 F R 一 4、F R 一 5 为阻燃板， 而 F R-4 板也是目前 PCB产业中使用量最大宗的基板。

软性铜箔基板(FLEXIBLE COPPE R CLAD LAMINATE，简称FCCL)为软板 (FPC)主要构成材料，是以铜箔及 PI 树脂等原材料制成，若依接著剂的有无，则可以分为有胶系的 3 层结构(3 L)及无胶系的 2 层结构(2L)，两者分属不同制作方法的材料特性不同，应用层次不同亦有所区别一般而言，3L FCCL 应用在大宗的单双面软板方面；至于 2L FCCL 则应用在部分多层软板及高阶软板(如软硬板、COF 等)的制造上2L FCCL 单价与毛利相对较高，产量则相对不足，因此国内外有许多厂商投入 2L FCCL 生产行列，但目前仍有产出速度过慢，良率不高的同题二、市场规模（一）2009 年全球铜箔基板产值连 62．75 亿美元，年衰退9．9％，2010 年将用复正成长，成长力道约 10.3%附注说明：资料来源图一 全球铜箔基板市场规模分析全球铜箔基板市场随 PCB 产业在金融海啸袭击下，自 2008 下半年急据反转陷入景气寒冬，市场需求大幅下滑，尽管国际铜价一路走扬，铜箔基板业者却拟于接单力道弱而不敢轻言涨价，无法将成本上扬转嫁给下游 P C B 厂，在历经了一年的惨淡经营与库存去化后，2009 年 02 触底后景气逐季回温，在应用市场需求回升的带动力下展露复苏迹象。

根据工研院 IEK 的统计，2009 年全球铜箔基板市场规模达到 62．75 亿美元，相较于 2008 年衰退 9．9％；展望未来，由于下游需求量放大，属于顺应原物料成本上扬并降低购料波动风险而启动涨价机制，201 O 年全球铜箔基板产值可望在量增价升中回复正成长，达到 69．2 亿美元，年成长 10．3％铜箔基板市场规模的成长，市场景气仍是最重要的因素，预占 2012 年才有机会重回 2007 年的产业高峰(如图一所示)二) 玻纤氧基板为市场大宗产品，软性基板受惠新应用的支持所占比重增加在 2009 年的金融海啸中，FCCL 仍是铜箔基板市场中表现较稳定的产品，由于 NB 改采 LED 背光、SMART PHONE 软板设计片数增加及触控热潮等新应用的出现，即便市场衰退，但在新应用的支持下，再加上软板材料供应商较少，市场价格兢争相对较低，故同软板市场一样，所受冲击较小，2 009 年全球 F C C L 市场规模衰退不及 5％；反观 CCL，在全球不景气的阴霾下消费需求疲弱、平价产品当道，造成桌上型电脑(D E S KTOP P C)与中高阶 N B 销售量大幅下滑，以致 2009 年全球 CCL 市场规模衰退了 1 2％，衰退幅度相对较大。

在 2 0 0 9 年全球铜箔基板市场中，硬板、载板用的 C CL 占全体市场的七成左右，至于应用在软板的 FCCL 则占三成，如图二所示其中，以玻纤环氧基板为图 2．全球铜箔基板产品别分析市场大宗产品，所占比重达 48％近年各国厂商因应、LCD TV、 NB 等电子产品的市场量成长，因此，应用于电子产品上的玻纤环氧基板属目前市场中最主要产品项至于复合基板及纸基板仍有价格优势，并不会完全被取代，但所占比重并不高此外，包含载板用树脂基板、高频基板等高机能基板，在全球景气逐渐回温后带动高阶 PCB 产品需求后，市场规模将出现成长趋势在 FCCL 方面，日本占有 60％以上市场，3L FCCL 与 2L FCCL各有特定应用市场，2L FCCL 无法完全取代 3L FCCL 市场不过2L FCCL 价格及毛利远较 3FCCL 为佳，由于 2L FCCL 中的金属溅镀(Sputtering)技术优势掌握在日本厂商中，也使其长期居于市场领导地位三、产品分析（一）产品别分析●2009 年全球景气触底之后，2010 年开始逐季缓慢回温，在应用市场需求回升的带动下展露复苏迹象工研院 IEK 统计数据显示,2009 年全球铜箔基板市场规模达到 62．75 亿美元，相较于 2008 年衰退 9．9％；展望未来，由于下游终端产品需求增加，2010 年全球铜箔基板产值可望回复正成长，达到 69．2 亿美元,年成长 10.3%·在 2009 年全球铜箔基板市场中,硬板、载板用的 CCL 占全体市场的七成左右，至于应用在软板的 FCCL 则占三成。

其中，以玻纤环氧基板为市场大宗产品，所占比重达 48．2％图 3．全球 FCCL&CCL 市场产品别分析(二) 国家别分析·2009 年全球生产 CCL 之国家别分析，台商广泛地在台湾及中国大陆两地设厂生产 CCL，为最大比重(2 7．6％)其次为技术领先的日本，为第二比重(2 6．0％)中国大陆以生产一般民生用之纸基板和大宗市场的玻纤环氧基板，其比重为第三大(20．3％) ·韩国和欧洲之生产比重分列第四(9．7％) 、第五(9．6％) ，美国和其他国家，分列第六(3．6％) 、第七(3 ．2％) ，其中欧洲国家和美国已有诸多生产工厂关厂,不再进行生产一般大宗 CCL，转专注在高阶 CCL 产品图 4．2009 年全球(CCL 生产国别分析)（三）国家产品别分析图 5．2009 年全球 CCL 生产国别及产品分析·2009 年全球 CCL 生产国及产品分析，台湾以生产玻纤环氧基板为主，其玻纤环氧基板占全球 CCL 产值的 23．8％的比重，产值达到 1.053 百万美元，亦为全球玻纤环氧基板产值(3，025 百万美元)中最大的生产国其次为纸基板，纸基板占全球 CCL 产值比重为2．2％，产值为 97 百万美元。

南亚塑胶所、生产之 CCL 属全球排名第一之 CCL 生产厂商·日本生产 C C L 以玻纤环氧基板为主，其玻纤环氧基板占全球 C C L 产值的 1 6．6％的比重，产值为 735 百万美元另技术领先全球的日本，在高单价之高机能基板的生产上，是全球最大之比重，其高机能基板产值属 298 百万美元 ·中国大陆虽然生产技术较落后台湾、日本、欧、美的国家，但在一般民生用的纸基板，中国大陆占全球纸基板最大比重，其纸基板产值占全球 CCL 总产值的 6．8％，产值属 299 百万美元·韩国主要以生产玻纤环氧基板为主，其玻纤环氧基板产值为325 百万美元；欧洲亦以生产玻纤环氧基板为主，其玻纤环氧基板产值为 3 56百万美元·美国正逐渐减少 CCL 之生产，以国家别排名为第六名，目前以高机能基板生产为主，其高机能基板比重占全球 CCL 产值的 2．5 3％其他国家则以生产单价较低之纸基板和复合基板为主，在玻纤环氧基板和其他板材中比重甚低四、价格动向（一）铜价持续看涨，2010 年预占景气苏将增添铜箔基板厂调涨的动能如图六所示，针对占全体市场的七成以上的 CCL，分析其近年来全球平均单价走势，以主流的玻纤环氧基板而言，大约为 U S D L 8／M2 上下，至于包含载板用树脂基板、高频基板等高机能基板的价位则落在 U S D90～1 09／M2 之同。

根据伦敦金属交易所(LME)的报价显示，2009 年以来铜价从每公吨 3，300 美元一路向上狂飙，一度涨至 7，000 美元大关，波段涨幅达一倍以上，对用铜量极大的铜箔基板厂而言，在材料成本飙涨下，2009 上半年拟于市况不佳而不敢轻言涨价，2009 年图 6 2 006～2013 年各 CCL 价格动向分析Q3 之后需求逐渐回温，再加上 PCB 产业已呈现现复苏迹象，铜箔基板业者为了反映成本，陆续启动调涨机制，2010 年预占在景气回春以致产能近乎满载下，将增添铜箔基板厂涨的动能，有机会将高涨的原物料成本转嫁给 PCB 厂，大型 PCB 厂所受冲击较小，但是对中小型 PCB 厂而言，经营状况将更加严峻二) 绿色风潮下，厂商力推环保基板，无铅产品售价至少高出一成以上此外，CCL 厂为了迎合环保风潮，近年来积极发展无卤、无铅的环保基板，针对台湾、大陆两岸 CCL 市场的大宗产品 FR-4 进行分析，可以发现台商生产的无铅 FR 一 4 大约较一般 FR 一 4 贵上L5～23 ％左右；至于陆港商所生产的无铅 FR 一 4，在售价上相较于一般 FR 一 4，依基材种类的不同则多出了大约 10～22％，价格波动幅动相对较大(如表二所示)。

表二 2009 年两岸 CCL 厂一般 VS．无铅 FR 一 4 的平均单价资料来源(三）FCCL 产品价格落差大，2009 年 Q4 价格带位于JPY800~5，000/M2 之间FCCL 的生产与销售，日本一向是最值得关注的市场，故分析全球 FCCL 价格动向主要参考日方资讯，如表三所示，依产品别及用途别的区分，2009 年底 3L FCCL 单面板位约JPY800～2，000／M2、双面板则为 JPYL，900~3，000／M2；FPC用的 2L FCCL 单面板板位约 JPY950～L， 5 00／M2、双面板则为JPY2，200～2，900／M2；至于 COF 用的 2LFCCL 价位最高，单面板约 JPY3，000～3，5 00／M2 、双面板则约 JPY5．000／M2 左右表三 2009 年 Q4 FCCL 4 价格动向由于 2L FCCL 毛利较高，且是未来高阶软板所需材料，因此FCCL 厂商由 3LFCCL 转换生产单价较高的 2L FCCL 趋势明显，甚至有部分厂商直接将资源全部挹注于 2L FCCL，例如：新日钻(NIPPON STEEL)、住友金属(SUMITOMO METAL MINING)等龙头大厂。

预期未来，2L FCCL 制程将更稳定且价格会逐渐下降，而侵蚀部分的 3L FCCL 市场然而，虽然 2L FCCL 市场比重逐渐提升，但以目前技术与成本观之，2L FCC L 及 3L FCCL 将各有其特定应用市场，前者并不能完全取代后者五、厂商动态（一）CCL 及 FCCL 各有不同主导厂商，建滔、南亚及松电工为全球前三大 CCL 厂：NOK 、新日纤及住友金属为全球前三大 FCCL 厂全球铜箔基板厂商众多，CCL 及 FCCL 厂商重叠性相当低，各有不同主际厂商，因此，铜箔基板产业以出现一家独大的局面2009 年全球 CCL 及 FCCL 主要厂商市占率分析如图七所示图 7，2009 今全球 CCL 及 FCCL 厂商占率分析以 CCL 而言，除了日商的松下电工(Pana Sonic Denko)、日立化成(Hitachi Chemica1)、三菱瓦。