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芯片及特殊器件烘烤作业指导书.doc

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卖家[上传人]：QY****n

文档编号：144441830

上传时间：2020-09-08

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深圳市XX电子有限公司操作指引编号：XX-WI-19版本： A0页数：共 1 页芯片及特殊器件烘烤作业指导书编制XXX审核批准日期2019-3-1日期修改记录修改号修改日期修改内容A0无新版本文件发放范围各职能部门当前工序操作内容1、检查芯片及特殊器件无断脚、引脚歪斜、芯片方向一致等现象；2、将要烘烤的芯片或特殊器件平放在烘烤箱内，关好烘烤箱门；3、开启电源，设置器件的烘烤温度；4、开启加热开关；5、及时做好记录工艺标准及要求A、接触BGA/QFP等器件时必须戴防静电手套，以防人体静电烧坏器件或油脂及异物沾污器件B、将BGA/QFP等器件放置于专用托盘中，摆放整齐，并注意保持托盘中器件方向一致C、BGA/QFP等器件放入烘烤箱前，必须确认装料的托盘是否可以承受要求的烘烤温度，如不能承受则需更换托盘后再进行烘烤，防止托盘在烘烤时熔化变形，造成器件损坏或报废D、对于未拆包的，包装内带有湿度测试卡的显示湿度值小于30％时，设定烘烤箱温度为125℃5℃; 烘烤时间5小时，且必须使用托盘进行烘烤E、对于拆包的或拆包后湿度大于30％时，设定烘烤箱温度为120℃5℃; 烘烤时间24小时，且必须使用托盘进行烘烤。

F、对于返修的PCBA要拆BGA的板卡，设定烘烤箱温度为85℃5℃; 烘烤时间8小时后，再进行拆除G、芯片等器件烘烤时绝对不要将该器件放在烘箱的最底层，以防高温将芯片烤变形。

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