关于沉金板金面粗糙原因分析报告.doc

梅州博敏电子有限公司Meizhou bomin electro nic co.,ltd马昭之心BOlWIlMTO:生产/压合、沉金、FQC、FQA FM:二厂工艺/陈世金CC:邓总、韩总、戴经理、罗经理、凌经理 DT : 2011-8-10Sub:关于金面粗糙原因分析及改善措施现象描述及图片：今接FQC及沉金等工序反馈：部分板子金面呈现柚皮状粗糙现象，具体数量 及比例不定，参见如下图片：（1）金面粗糙图片 （2）铜面已经表现出粗糙 （3）底铜厚度存在较大差异经观察发现此粗糙现象具有如下特点：1. 只有外层“减铜+棕化”流程的板子才有此现象（单有减铜流程的外层板没有出现此现象） :2. 粗糙现象在铜面已经表现出来，并且底铜厚度存在较大差异和偏薄现象；3. 粗糙现象在板子的一面表现明显，另一面表现正常或不甚明显二、原因分析：根据切片分析情况及表现特点1可排除此粗糙非沉金、沉铜和电镀等工序引起的可 能性，由表现特点1、2、3综合可知：铜面粗糙的原因产生在减铜后至棕化后这一工 段内，同时不可排除棕化后至沉铜后这一工段产生的可能性为验证此现象产生的原因，特做了如下验证试验:序 号实验项目实验方法实验结果备注1减铜前板面严重氧化（脏污）取压合后报废板1pnl板存放 于温湿度较大或酸性环境下使 铜面严重氧化，另 1pnl使铜面 沾上酸碱药液或油脂类物质， 然后按照正常流程进行减铜、 棕化，再取样切片观察底铜厚 度是否存在差异。

完成减铜后铜面 基本正常、底铜厚 度无明显差异2棕化前板面严重氧化（脏污）取压合减铜后报废板 1pnl板存放于温湿度较大或酸性环境卜棕化后的面铜较正常要薄沉铜前肉马昭之心BOM IN使铜面严重氧化，另 1pnl使铜面沾上酸碱药液或油脂类物 质，然后按照正常流程进行棕 化，再取样切片观察底铜厚度 疋否存在差异0.6~2um，且铜面明显粗糙于正常 的板子眼无 法观 察出3棕化不良返工（叠板）取棕化不良板（如叠板、星点 露铜板）重工棕化，后取样切 片观察底铜厚度是否存在差异铜面正常，但同面次底铜厚度1~2um4沉铜时微蚀缸加药实验排除铜面有异常的情况下取1p nl在沉铜线微蚀时添加 NaPS 或H2SO4等药品，微蚀后取样 切片观察底铜厚度是否存在差 异铜面正常，但底铜 厚度有一定差异（1~2um）关于棕化前氧化严重会造成板面底铜出现差异的原因，现做如下分析：1•因减铜后烘干效果不好或停放时间过久易造成铜面氧化 （生成氧化铜），即Cu+O2=2CuO2. 氧化铜与铜在棕化前处理微蚀过程中反应的快慢有所差异， 造成铜面蚀铜会有差异A. 铜在微蚀液中的反应： Cu+H2O2=CuO+H 2O，CuO+H 2SO4=CuSO4+H2。

B. 氧化铜在微蚀液中的反应：CuO+H 2SO4=CuSO4+H2O因板面氧化的铜面与微蚀液反应较未氧化的铜面要快， 导致板面氧化的底铜会比正常铜面的板子棕化后底铜有一定的差异（具体视氧化程度而定），一般会有1um或以上的 差异，故板面氧化的板减铜后易出现底铜偏薄现象为验证此现象做了对比对比试验：分别取了板面氧化和未氧化的板棕化后量测铜厚3. 板面氧化的板子过棕化后底铜出现一定差异，使得棕化后板面的铜厚呈现的铜厚差 异进一步加大（因为棕化本身就有使铜面粗化得作用）（有 2um或以上的差异）BOIWIIM3 Cu+2【0】t CuO+ CuO4.而经过沉铜中和、粗化处理后，再经过电镀出来这种差异就会变得更加明显 ，使得铜厚差异可能会有4um或以上的差异CuO+H2SO4=CuSO4+H2Cu2O+H2SO4=CuSO4+Cu+H2O棕化前氧化板与未氧化板完成沉铜、 电镀后铜面有一定的差异，且氧化板的粗糙度要明显高于未氧化的板，请参见如下图片：由此可以得出：棕化前板面氧化会对底铜厚度及铜面状况造成一定的不良影响，极 易出现电镀后铜面粗糙问题，而且底铜偏薄会对产品可靠性产生一定的负面影响针对棕化前板面氧化的原因工艺做了相关查证和分析，主要原因为：1. 受公司产能扩大影响，棕化线已成为生产瓶颈，造成待棕化板积压过多，且部分板 子停放时间过长，最终出现已减铜的板子氧化而没有及时完成棕化；2. 减铜线烘干段相对较短，烘干组合段没有冷风吹干，且线速一直在 4m/min或以上,马昭之心BOIWIIM针对异常板子（铜面粗糙）的板子呈现一面粗糙现象，且异常数量并不是整批出现的问题，主要是减铜后的板子每 20pnl隔一张胶片，贴近胶片的那一片板子能得到较快的冷却而没有出现氧化，板子与板子之间的那一面因热气不能及时散去而出现不 同程度的氧化（上面的氧化程度高于底部的）。

减铜后氧化的板子氧化的板子完成棕化三、改善措施：1. 严格控制减铜后至棕化前这一工段的下板量及停放时间，同时为消除棕化后停放时间过长对铜面质量造成的影响，现做如下规定：A. 减铜待棕化的板数量控制在 500pnl以内，停放时间控制在12H以内；B. 棕化后待镭射的板数量控制在 2000pnl以内，停放时间控制在72H以内2. 适当减小减铜线烘干段的抽风量，开启 1/3的抽风量即可，同时对吸水海绵、风刀和空气过滤器等进行维护，及时校正并检测烘干段温度；3. 对棕化后的底铜厚度也需定期进行抽检，如发现底铜小于 5um则须及时通知工艺、品质部门进行处理。