锡钴合金电镀工艺.doc

深圳市韩旭科技有限公司 SHENZHEN HANXU TECHNOLOGY CO.,LTD^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^销售热线：13537788125 13243796333技术咨询：13537788125 : 390891886 532981000 E-mail:tonyxiao1978@锡钴合金工艺【无硫型】一、 锡钴简介 锡钴合金工艺镀层黑色而光亮，硬度良好，色泽持久不变，且镀液特别稳定，容易控制，覆盖能力强，可作滚镀用故极适合任何黑色装饰物品，如首饰、珠宝、钟表、皮带扣、眼镜架等电镀加工之用,一般此工艺是在光亮镍或沙镍镀层上镀成其特别效果二、锡钴枪色工艺特性 1、 锡钴具有美丽独特之黑色镀层 2、  镀液稳定性极高，镀层色泽特别稳定不易爆枪、起彩发蓝 3、  覆盖能力高，可作滚镀用 4、  镀液容易调校，典型之合金电镀困难不存在 三、锡钴枪色镀液配制程序 设备镀槽 用PVC、PP等塑料制造整流器 标准直流电源，附有安培计、电压计及电流调控擎阳极 碳板或者进口316不锈钢搅拌 机械式，依次循环旋转搅拌，速率为每分钟1-2米过滤系统 每小时镀液最少过滤四次温度控制 使用石英或钛电热笔及恒温器HX枪色镀液已经是可用液，不用稀释或调校, 也可以单独配制. 四、 标准镀液成份及控制 单位 范围 最佳锡盐 g/L 10钴盐 g/L 30导电盐g/L 320添加剂HX 1#ml/L100添加剂HX 3#ml/L20阴极电流密度A/dm2 0.2-1.20.7温度 ℃ 45-55 50pH值8.5-9.0 8.7阴阳极比例1:1-1:2电镀时间 分1-52波美度Be 28-3330注意：镀液配备后，用磷酸调整PH至9.0。

      如PH偏高，不能产生黑色镀层       调高PH可用氢氧化钾；调低PH可用磷酸五. 操作流程 锡钴合金电镀一般都需要光亮镍作底层电镀，其流程如下： 光亮镀镍→回收—水洗—水洗—HX锡钴枪色—回收—水洗—后处理 —回收—水洗—水洗—干燥 后处理：主要功用是增加镀层之防腐能力， 一般可以使用铬酸浸洗： 铬酸片： 50克/升 浸渍时间： 30秒 温度： 室温 六．   镀液控制及补充量 每100安培小时消耗： 挂   镀 滚   镀 锡盐 钴盐 导电盐 1#添加剂 3#添加剂 0.20-0.25 0.35-0.40 1.0-1.5 0.4-0.7 0.08-0.11 0.8-1.3 公斤 0.9-1.5 公斤 7.5-15 公斤 3-6    公升 0.3-0.6 公升 补充时必须小量添加至完全溶解才可再加 *镜架电镀推荐补加方法： 100A.h   补加锡盐 0.23kg  钴盐0.37kg  导电盐1.3kg  H1#0.6L    3#    0.1L各组分说明： 锡盐 提供金属主盐，调节合金镀层中钴和锡的金属比，从而改变镀层色泽，能增强走位能力和提高合金镀层硬度。

钴盐 提供金属主盐，调节合金镀层中钴和锡的金属比，能提高电流密度范围导电盐 提供镀液的导电能力，络合锡和钴，改变沉积电位差，保证合金均匀性添加剂 1# 对金属钴有很强的络合能力，对钴的沉积有较强的影响，保证镀液的稳定性添加剂 3# 增加镀层中钴的氧化物的含量，镀层能增黑，消雾七.  所需设备 镀槽 加热 阳极 阳极袋 搅拌 过滤 硬性PVC或钢槽包胶 钛或石英电笔 碳板 不需要 阴极移动，最少1-2米/分或液体流动，不能用空气搅拌 连续过滤 八.  退镀方法 在室温用1：1盐酸，浸渍5-10分钟，退镀后约有0.10-0.15微米镍镀层溶解 九.关于黑色锡钴合金电镀工艺的故障处理 HX是一种黑色锡钴合金工艺, 为保持外观均匀, 必须对镀液进行分析并做赫氏槽试验. 处理故障时, 必须确保主盐浓度及PH为标准, 并同时还需调节光亮剂. 故障现象 原因 改善方法 外观不够黑 或者不够暗 PH太高 镀液温度太高 电流密度太低 钴盐浓度太低 导电盐城浓度太低 HX-1#浓度太低 HX-3#浓度太低 调节PH, 镀液温度, 电流密度 至标准值 加入钴盐 加入导电盐 加入HX-1# 加入HX-3# 黑色太深 导电盐浓度太高 钴盐浓度太高 锡盐浓度太低 1#浓度太高 3#浓度太高 正磷酸增加 加锡盐 降低电流密度 提高PH 升高温度 高区颜色不均匀 导电盐浓度低 1#浓度低 3#浓度低 加入导电盐 加入1# 加入3# 覆盖能力降低 锡盐浓度低 导电盐浓度太高 1#浓度太高 3#浓度低 加入锡盐 加入HX-3# 低区颜色不正常 导电盐浓度太高 3#浓度太高 电流密度太低 调节电流密度至正常值 延长电镀时间 高区烧焦 HX-1#浓度低 HX-3#浓度低 电流密度太高 加HX-1# 加HX-3# 调节电流密度,镀液温度至正常值 镀层变棕褐色(偏黄) 混有Ni杂质 在1A/dm2下小电流电解 高区有白雾 混有Cu杂质 有机杂质太多 在1A/dm2下小电流电解 活性碳粉处理 高区有黑影 Sn4+增加 稀释和添加HX-1# 镀槽有沉淀 钴盐浓度太高 HX-1#浓度太高 十.常见问题处理请参考此标准，若需进一步详细数据或咨询，请致电我司技术部： 技术专线：13537788125 肖 生：13243796333 13537788125 :390891886 532981000 E-mail:tonyxiao1978@MSN/SKYPE:tonyxiao1978- 6 - 韩旭 科技。