《IDC压接工艺》PPT课件.ppt

Exceltek Electronics(HK)Ltd Confidential,Page:,1,/25,IDC,压接简介,制作：,Keen,Page:,2,/25,IDC,压接简介,1.IDC,的发展,2.IDC,的介绍、用途及结构,3.IDC,的加工流程,4.Wire,特性影响绝缘刺破连接的因素,5.IDC,的压接设备及工具,6.IDC,压接,CHECK POINT,7.IDC,压接常见不良及改善对策,8.IDC,分类,Page:,3,/25,1.IDC,的发展,IDC,Page:,4,/25,2.IDC,的介绍,&,用途及结构,2.1 IDC,的介绍,绝缘刺破连接,(Insulation Displacement connection,，,IDC),又称位移连,接是将,Wire,置于切口上方，再以压力将,Wire,推入切口，,Wire,上的绝缘皮被刺破,进入夹口，实现导体与连接器导通Wire,Page:,5,/25,2.IDC,的介绍,&,用途及结构,2.2 IDC,的用途,IDC,技术主要用于线缆运用中，广泛用于电信领域、自动化系统、大型家用电,器及电脑内连接中与铆接技术相比，,IDC,的连接因不用去掉,Wire,的绝缘皮，不需,放进设置好的连接装置，所以对接的失误的可能性减小。

因此，避免,Wire,剥皮和,插入连接装置使得,IDC,技术更有经济价值2.3 IDC,的结构,V,型开口,狭长开槽,连接点,塑胶格栏,Wire,H.S,U,型槽,/,音叉,梁,Page:,6,/25,2.IDC,的介绍,&,用途及结构,2.4 IDC,的结构分类,以上三种,IDC,可对,Wire,提供一定保持力，然,而在受震动较大的情况下，仅凭,IDC,的保持,力并不足够，须借其他附加结构达成,如铆,压绝缘、加上盖等Page:,7,/25,3.IDC,的加工流程,1.,以治具将,Wire,卡,置于,V,型叉口间,2.,将,Wire,沿,V,型开,口压入宽度小于,导体,OD,的狭长槽内,3.Wire,进一步下压,使开槽内侧锋利的,刀刃割破绝缘皮层,4.Wire,压至最终位,置端子开槽的刃边,完全割破绝缘皮并,借过盈配合卡持导,体,Page:,8,/25,4.Wire,特性影响绝缘刺破连接的因素,4.1,绝缘皮的硬度：决定绝缘皮被端子被端子开槽的内侧刀刃割破之难易程度，,若绝缘皮过硬可能影响最终刺破位置处的电气连接4.2,绝缘层的厚度：绝缘层过厚可能无法被端子开槽的内侧刀刃割破而影响电气,连接，同时可能使端子开槽的两侧壁产生超出射击范围进而变形。

4.3,导体的横截面积：导体股数越少，导体集中度越高，导体横截面积大，保持,力越稳定导体股数多，导体进入端子开槽中还需重新排列，所以横截面积,小，保持力不稳定4.4,导体股数：导体股数越多，单根导体的,OD,越小，则导体易被破损或切断Page:,9,/25,5.IDC,压接设备,/,工具,设备,/,工具对于,IDC,压接而言亦有其重要性，如,Wire,压接过程中如何保持稳定性,及导体在开槽中最终位置的确定均由设备,/,工具所决定，所以选择射击良好的,工具有助于提高,IDC,压接的性能设备,/,工具选用主要区别于产能不同，可依据产品需求量而决定所需工具目前我们厂用的最多的是手动压接机和半自动压接机Page:,10,/25,5.IDC,压接设备,/,工具,5.1,手动压接机的结构,拉簧,刀片,理线槽,底座,手柄,行程,导轨,Page:,11,/25,5.IDC,压接设备,/,工具,5.2,手动压接机调机,Page:,12,/25,5.IDC,压接设备,/,工具,5.3,手动压接机制程要点,排线需剪齐，且摆放到理线板内时，将线材端部顶到,IDC,塑胶顶部对模,刀片下压行程,Page:,13,/25,5.IDC,压接设备,/,工具,5.9,半自动压接与手工压接的区别,半自动压接比手动压接多耗,15mm,线材。

Page:,14,/25,6.IDC,压接,Check point,6.1,压接深度的测量,使用工具：深度测量仪,（端子深度测量截面）,X-X,截面图,测量点,XX,截面处，线材外被距离,塑胶上表面的高度尺寸,对应实物图,Page:,15,/25,6.IDC,压接,Check point,6.2,测试保持力,使用工具：,刚开始的,2pcs,点胶前必须每,PIN,依次做保持力测试水平保持力,垂直保持力,Page:,16,/25,6.IDC,压接,Check point,6.3,线材外观检测（,1,）,检查线材被,U,型槽刺破后外观,去除阴影部分塑胶 检查线材被,U,型槽刺破后外观,向上提拉，取出线材,线材压入过浅，绝缘皮未,刺破，,NG,导体可见,OK,Page:,17,/25,6.IDC,压接,Check point,6.3,线材外观检测（,1,）,检查线材被,U,型槽刺破后外观,线材压入深度过浅，取出线材后发现，,未刺破绝缘外被，且水平拉拔出的线材,外被不和导体芯线分离,NG,NG,OK,线材压入深度,OK,，取出线材后发现，绝缘,外被拉掉，且芯线长度参差不齐，表面有,明显的刮痕,OK,Page:,18,/25,6.IDC,压接,Check point,6.4,线材外观检测（,2,）,塑胶格栏距线材端部距离,L,塑胶顶部距线材端部之间的距离,GL*2/3,结果判定,OK,；当,GL*2/3,时，结果判定,NG,NG,导体不能外露，否则,NG,绝缘皮不能压伤，否则,NG,Page:,19,/25,6.IDC,压接,Check point,6.5,线材外观检测（,3,）,塑胶格栏有无压伤,NG,NG,OK,CONN,无压伤，,OK,CONN,顶端压伤，,NG,CONN,侧边压伤，,NG,Page:,20,/25,7.IDC,压接常见不良及改善对策,7.1,不良描述：,CONN,塑胶压伤,原因分析：未对好模。

IDC,未顶到位改善对策：重新调整对模改善作业手法7.2,不良描述：,IDC,顶端压伤,原因分析：未对好模改善对策：重新调整对模Page:,21,/25,7.IDC,压接常见不良及改善对策,7.3,不良描述：线材破皮,原因分析：刀片下压太深，压破绝缘皮,改善对策：调节刀片下压行程7.4,不良描述：线材浮在,IDC,上,原因分析：刀片下压太浅,改善对策：调节刀片下压行程Page:,22,/25,7.IDC,压接常见不良及改善对策,7.5,不良描述：线材导体破皮，压断股,原因分析：刀片下压太深，压破绝缘皮改善对策：调节刀片下压行程Page:,23,/25,7.IDC,压接常见不良及改善对策,7.5,不良描述线材导体压断股,原因分析：行程太深,改善对策：调节刀片下压行程Page:,24,/25,7.IDC,压接常见不良及改善对策,7.6,不良描述：,IDC,背面脏污,原因分析：底座脏污，需清洁改善对策：清洁底座NG,OK,Page:,25,/25,END!,。