SMT制程不良原因及改善对策.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,SMT,制程不良原因及改善对策,制作:黄玉琼,讲师:李德林,SMT,制程不良原因及改善对策,空焊,产生原因,1,、锡膏活性较弱；,2,、钢网开孔不佳；,3,、铜铂间距过大或大铜贴小元,件,；,4,、刮刀压力太大；,5,、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）,6,、回焊炉预热区升温太快；,7,、,PCB,铜铂太脏或者氧化；,8,、,PCB,板含有水份；,9,、机器贴装偏移；,10,、锡膏印刷偏移；,11,、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；,12,、,MARK,点误照造成元件打偏，导致空焊；,13,、,PCB,铜铂上有穿孔；,改善对策,1,、更换活性较强的锡膏；,2,、开设精确的钢网；,3,、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊,盘间距开为,0.5mm,；,4,、调整刮刀压力；,5,、将元件使用前作检视并修整；,6,、调整升温速度,90-120,秒；,7,、用助焊剂清洗,PCB,；,8,、对,PCB,进行烘烤；,9,、调整元件贴装座标；,10,、调整印刷机；,11,、松掉,X,、,Y Table,轨道螺丝进行调整；,12,、重新校正,MARK,点或更换,MARK,点；,13,、将网孔向相反方向锉大；,page1,空焊,14,、机器贴装高度设置不当；,15,、锡膏较薄导致少锡空焊；,16,、锡膏印刷脱膜不良。

17,、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；,18,、机器反光板孔过大误识别造成；,19,、原材料设计不良；,20,、料架中心偏移；,21,、机器吹气过大将锡膏吹跑；,22,、元件氧化；,23,、,PCB,贴装元件过长时间没过炉，导致活性,剂挥发；,24,、机器,Q1.Q2,轴皮带磨损造成贴装角度,偏信移过炉后空焊；,25,、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成,空焊；,26,、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊14,、重新设置机器贴装高度；,15,、在网网下垫胶纸或调整钢网与,PCB,间距；,16,、开精密的激光钢钢，调整印刷,机；,17,、用新锡膏与旧锡膏混合使用；,18,、更换合适的反光板；,19,、反馈,IQC,联络客户；,20,、校正料架中心；,21,、将贴片吹气调整为,0.2mm/cm,2,；,22,、吏换,OK,之材料；,23,、及时将,PCB,A,过炉，生产过程中,避免堆积；,24,、更换,Q1,或,Q2,皮带并调整松紧度；,25,、将轨道磨掉，或将,PCB,转方向生,产；,26,、清洗钢网并用风枪吹钢网page2,短路,产生原因,1,、钢网与,PCB,板间距过大导致锡膏印刷过,厚短路；,2,、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导,致短路；,3,、回焊炉升温过快导致；,4,、元件贴装偏移导致；,5,、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔,过长，开孔过大）；,6,、锡膏无法承受元件重量；,7,、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；,8,、锡膏活性较强；,9,、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件,锡膏印刷过厚；,10,、回流焊震动过大或不水平；,11,、钢网底部粘锡；,12,、,QFP,吸咀晃动贴装偏移造成短路。

不良改善对策,1,、调整钢网与,PCB,间距,0.2mm-1mm,；,2,、调整机器贴装高度，泛用机一般调,整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸,咀下将时）；,3,、调整回流焊升温速度,90-120sec,；,4,、调整机器贴装座标；,5,、重开精密钢网，厚度一般为,0.12mm-,0.15mm,；,6,、选用粘性好的锡膏；,7,、更换钢网或刮刀；,8,、更换较弱的锡膏；,9,、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；,10,、调整水平，修量回焊炉；,11,、清洗钢网，加大钢网清洗频率；,12,、更换,QFP,吸咀page3,直立,产生原因,1,、铜铂两边大小不一产生拉力不均；,2,、预热升温速率太快；,3,、机器贴装偏移；,4,、锡膏印刷厚度不均；,5,、回焊炉内温度分布不均；,6,、锡膏印刷偏移；,7,、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；,8,、机器头部晃动；,9,、锡膏活性过强；,10,、炉温设置不当；,11,、铜铂间距过大；,12,、,MARK,点误照造成元悠扬打偏；,13,、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；,14,、原材料不良；,15,、钢网开孔不良；,16,、吸咀磨损严重；,17,、机器厚度检测器误测。

改善对策,1,、开钢网时将焊盘两端开成一样；,2,、调整预热升温速率；,3,、调整机器贴装偏移；,4,、调整印刷机；,5,、调整回焊炉温度；,6,、调整印刷机；,7,、重新调整夹板轨道；,8,、调整机器头部；,9,、更换活性较低的锡膏；,10,、调整回焊炉温度；,11,、开钢网时将焊盘内切外延；,12,、重新识别,MARK,点或更换,MARK,点；,13,、更换或维修料架；,14,、更换,OK,材料；,15,、重新开设精密钢网；,16,、更换,OK,吸咀；,17,、修理调整厚度检测器page4,缺件,产生原因,1,、真空泵碳片不良真空不够造成缺件；,2,、吸咀堵塞或吸咀不良；,3,、元件厚度检测不当或检测器不良；,4,、贴装高度设置不当；,5,、吸咀吹气过大或不吹气；,6,、吸咀真空设定不当（适用于,MPA,）；,7,、异形元件贴装速度过快；,8,、头部气管破烈；,9,、气阀密封圈磨损；,10,、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元,件；,11,、头部上下不顺畅；,12,、贴装过程中故障死机丢失步骤；,13,、轨道松动，支撑,PIN,高你不同；,14,、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无,法粘上。

改善对策,1,、更换真空泵碳片，或真空泵；,2,、更换或保养吸膈；,3,、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测,器；,4,、修改机器贴装高度；,5,、一般设为,0.1-0.2kgf/cm,2,；,6,、重新设定真空参数，一般设为,6,以下；,7,、调整异形元件贴装速度；,8,、更换头部气管；,9,、保养气阀并更换密封圈；,10,、打开炉盖清洁轨道；,11,、拆下头部进行保养；,12,、机器故障的板做重点标示；,13,、锁紧轨道，选用相同的支撑,PIN,；,14,、将印刷好的,PCB,及时清理下去page5,锡珠,产生原因,1,、回流焊预热不足，升温过快；,2,、锡膏经冷藏，回温不完全；,3,、锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；,4,、,PCB,板中水份过多；,5,、加过量稀释剂；,6,、钢网开孔设计不当；,7,、锡粉颗粒不均改善对策,1,、调整回流焊温度（降低升温速度）；,2,、锡膏在使用前必须回温,4H,以上；,3,、将室内温度控制到,30%-60%,）；,4,、将,PCB,板进烘烤；,5,、避免在锡膏内加稀释剂；,6,、重新开设密钢网；,7,、更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏,进行搅拌：回温,4H,搅拌,4M,。

page6,翘脚,产生原因,1,、原材料翘脚；,2,、规正座内有异物；,3,、,MPA3 chuck,不良；,4,、程序设置有误；,5,、,MK,规正器不灵活；改善对策,1,、生产前先对材料进行检查，有,NG,品修好后再贴装；,2,、清洁归正座；,3,、对,MPA3 chuck,进行维修；,4,、修改程序；,5,、拆下规正器进行调整page7,高件,产生原因,1,、,PCB,板上有异物；,2,、胶量过多；,3,、红胶使用时间过久；,4,、锡膏中有异物；,5,、炉温设置过高或反面元件过重；,6,、机器贴装高度过高改善对策,1,、印刷前清洗干净；,2,、调整印刷机或点胶机；,3,、更换新红胶；,4,、印刷过程避免异物掉过去；,5,、调整炉温或用纸皮垫着过炉；,6,、调整贴装高度page8,错件,产生原因,1,、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料,盒毛刷不良；,2,、贴装高度设置过高元件未贴装到位；,3,、头部气阀不良；,4,、人为擦板造成；,5,、程序修改错误；,6,、材料上错；,7,、机器异常导致元件打飞造成错件改善对策,1,、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压,抛料盒毛刷；,2,、检查机器贴装高度；,3,、保养头部气阀；,4,、人为擦板须经过确认后方可过炉；,5,、核对程序；,6,、核对站位表，,OK,后方可上机；,7,、检查引起元件打飞的原因。

page9,反向,产生原因,1,、程序角度设置错误；,2,、原材料反向；,3,、上料员上料方向上反；,4,、,FEEDER,压盖变开导致，元件供给时方向；,5,、机器归正件时反向；,6,、来料方向变更，盘装方向变更后程序未变,更方向；,7,、,Q,、,V,轴马达皮带或轴有问题改善对策,1,、重新检查程序；,2,、上料前对材料方向进行检验；,3,、上料前对材料方向进行确认；,4,、维修或更换,FEEDER,压盖；,5,、修理机器归正器；,6,、发现问题时及时修改程序；,7,、检查马达皮带和马达轴page10,反白,产生原因,1,、料架压盖不良；,2,、原材料带磁性；,3,、料架顶针偏位；,4,、原材料反白；,改善对策,1,、维修或更换料架压盖；,2,、更换材料或在料架槽内加磁皮；,3,、调整料架偏心螺丝；,4,、生产前对材料进行检验page11,冷焊,产生原因,1,、回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足；,2,、元件过大气垫量过大；,3,、锡膏使用过久，熔剂浑发过多改善对策,1,、调整回焊炉温度或链条速度；,2,、调整回焊度回焊区温度；,3,、更换新锡膏page12,偏移,产生原因,1,、印刷偏移；,2,、机器夹板不紧造成贴偏；,3,、机器贴装座标偏移；,4,、过炉时链条抖动导致偏移；,5,、,MARK,点误识别导致打偏；,6,、,NOZZLE,中心偏移，补偿值偏移；,7,、吸咀反白元件误识别；,8,、机器,X,轴或,Y,轴丝杆磨损导致贴装,偏移；,9,、机器头部滑块磨损导致贴偏；,10,、驱动箱不良或信号线松动；,11,、,783,或驱动箱温度过高；,12,、,MPA3,吸咀定位锁磨损导致吸咀,晃动造成贴装偏移。

改善对策,1,、调整印刷机印刷位置；,2,、调整,XYtable,轨道高度；,3,、调整机器贴装座标；,4,、拆下回焊炉链条进行修理；,5,、重新校正,MARK,点资料；,6,、校正吸咀中心；,7,、更换吸咀；,8,、更换,X,轴或,Y,轴丝杆或套子；,9,、更换头部滑块；,10,、维修驱动箱或将信号线锁紧；,11,、检查,783,或驱动箱风扇；,12,、更换,MAP3,吸咀定位锁page13,少锡,产生原因,1,、,PCB,焊盘上有惯穿孔；,2,、钢网开孔过小或钢网厚度太薄；,3,、锡膏印刷时少锡（脱膜不良）；,4,、钢网堵孔导致锡膏漏刷改善对策,1,、开钢网时避孔处理；,2,、开钢网时按标准开钢网；,3,、调整印刷机刮刀压力和,PCB,与钢网间距；,4,、清洗钢网并用气枪page14,损件,产生原因,1,、原材料不良；,2,、规正器不顺导致元件夹坏；,3,、吸着高度或贴装高度过低导致；,4,、回焊炉温度设置过高；,5,、料架顶针过长导致；,6,、炉后撞件改善对策,1,、检查原材料并反馈,IQC,处理；,2,、维修调整规正座；,3,、调整机器贴装高度；,4,、调整回焊炉温度；,5,、调整料架顶针；,6,、人员作业时注意撞件。

page15,多锡,产生原因,1,、钢网开孔过大或厚度过厚；,2,、锡膏印刷厚过厚；,3,、钢网底部粘锡；,4,、修理员回锡过多,改善对策,1,、开钢网时按标准开网；,2,、调整,PCB,与钢网间距；,3,、清洗钢网；,4,、教导修理员加锡时按标准作业page16,打横,产生原因,1,、吸咀真空不中；,2,、吸咀头松动；,3,、机器,轴松动导致；,4,、原材料料槽过大；,5,、元件贴装角度设置错误；,6,、真空气管漏气改善对策,1,、清洗吸咀或更换过滤棒；,2,、更换吸咀；,3,、调整机器,轴；,4,、更换材料；,5,、修改程序贴装角度；,6,、更换真空气阀page17,金手指粘锡,产生。