FC柔性电路板制造流程.pptx

SCSC,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,FPC制造流程,SCSC,王益国,2002年1月25日,SONY,SONY,1、铜箔材料,2、前处理,前处理:,铜箔,黏结剂,基膜,Cu 类型,电解（ED）、压延（RA）等,Cu 厚度,12、18（1/2OZ）、35（1OZ）m,基膜,聚酰亚胺(PI)、聚酯（PET）,机械研磨,W34m,D22.5m,*,喷沙研磨,化学研磨,机械研磨,SONY,干膜层压:,1、干膜,2、层压工序,聚酯膜,光敏聚合膜,聚乙烯分离层,Cu,D/F,Up roll,Down roll,层压温度(）,100200,压力(kgf/cm,2,),35,速度(m/min),参数设定（参考值）:,*,黏结剂,单体,感光引发剂,增塑层,附着力促进剂,色料,SONY,曝光:,1、曝光过程,2、干膜光阻的感光聚合过程,紫外光照射引发剂裂解出现自由基单体吸收自由基 形成聚合体 显影,3、曝光相关参数,曝光能量:3090mj/cm,2,mj(milli-joule)测试工具:光量计和段位尺,采用透明棕色重氮片,D,max,指棕色遮光部分的密度；D,min,指透光部分的密度；,D=-Log T T=I,t,/I;,I 入射光强度；I,t,透射光强度。

一般要求 D,max,3.5(0.03%)and D,min,0.17(70%),重氮片,底片保护膜,4、曝光设备及注意事项,灯管:365380nm 汞灯，平行光；,曝光机要求平行半角b在2左右，斜射角a在1.5以下注意事项：,1、底片药膜面务必朝下，使其紧贴干膜抗蚀剂；,2、真空度要好；,Mylar上需有牛顿环出现且不可移动；,导气条及赶气刮刀：导气条置于板边连接底片和排气沟，用赶气刮刀协助排气3、越薄，解像度越好；,4、工作中将底片之线宽放大12mil；,5、撕掉P再曝光SONY,Have Newton roll and not mover,SONY,现象:,1、现像过程,2、现象相关参数,药液浓度:0.75%2%wt Na,2,CO,3,分离点控制:5070%.,温度:2832,压力：,SONY,蚀刻和剥离:,1、蚀刻和剥离过程,蚀刻,剥离,蚀刻前,SONY,2、蚀刻原理和参数控制,蚀刻反应方程式:Cu+CuCl,2,2CuCl,2CuCl+H,2,O,2,+2HCl2CuCl,2,+2H,2,O,蚀刻液温度:4055,压力：,蚀刻因子=h/(l2-l1)/2,(over etch under-cut over hang),剥离药液:13%wt NaOH,剥离液温度:4055,l1,l2,h,SONY,盖膜热压:,1、热压过程,2、热压构成材料的作用,离形纸:PTFE离形纸主要作用是便于多层板表面铜箔与分隔板分离，保护分隔板；,缓冲纸：牛皮纸硅橡胶降低传热速率，缩小多层板层与层之间的温差。

FPC,蚀刻后的产品,盖膜,SUS,SUS,TPX,FPC,TPX,Paper,Rubber,SONY,3、热压原理及条件设定,SUS,SUS,TPX,FPC,TPX,厚纸板,橡胶板,press,press,压力曲线,温度曲线,时间,(分),T(）,80 100 120 140 160 180 200,10,7,10,6,10,5,10,4,10,3,10,2,*半固化片树脂：,A 阶:在室温下能够完全流动的液态树脂；,B 阶:环氧树脂部分交联于半固化状态，它在加热条件下又能恢复到液态；,C 阶:树脂全部交联，加热加压软化，但不能再成为液态树脂指标:,含胶量:一般为4565%,含,含量高,低,低，击穿,电,电压高，,尺,尺寸稳定,性,性差，挥,发,发物,含量高流动度:能流动的,树,树脂占树,脂,脂总量的,百,百分率，,一,一般为2540%,过,高,高易产生,缺,缺胶,或贫胶,凝胶时间:一般为140190s,挥发物含,量,量:小于等于0.3%,，,，过高层,压,压时易形,成,成气泡；,储存：温度越低,越,越好SONY,热压条件:,真空:土耳其袋,法,法、真空,框,框架法、,船,船仓法；,加热方式,：,：油加热、,电,电加热；,压力:用于挤压,多,多层板间,空,空气，并,挤,挤压树脂,流,流动填满,图,图形空隙,。

2505000PSI,温度:提供热量,促,促使树脂,融,融化温升速率:过快使操,作,作范围变,窄,窄，过慢,树,树脂在升,温,温过程中,已,已固化，,熔,熔融黏度,大,大，流动,度,度降低，,填,填充不完,全,全，容易,形,形成间隙,，,，厚薄不,均,均匀压制周期,：,：一步法、,二,二步法一步法适,用,用于低（,18,）,）流动度,半,半固化片,压,压制；,二步法适,用,用于中（,20%,）,）或高流,动,动度半固,化,化片压力变化,分,分预压和,高,高压；,预压使熔,融,融树脂润,湿,湿挤出内,层,层图形间,的,的气体并,用,用树脂填,充,充图形间,隙,隙及逐渐,提,提高树脂,动,动,态黏度，,主,主要由树,脂,脂流动曲,线,线决定，,曲,曲线可用Haoke Rotiviso锥形,或,或平板黏,度,度计测定,最低黏度,前,前施加高,压,压较理想,，,，温升过,快,快黏度可,达,达最小，,但,但动态黏,度,度增加较,快,快不利于,充,充,分流动易,产,产生贫胶,，,，过慢树,脂,脂逐渐固,化,化，最小,黏,黏度偏高,，,，板厚均,匀,匀一般48,/min.,后烘：固化后不,可,可避免地,残,残余了各,种,种应力。

后,后烘可以,部,部分消除,板,板内的残,余,余应力降,低,低板内的,翘,翘曲变形,的,的程度一,一般为160,，,，24小时SONY,T(）,80 100 120 140 160 180 200,10,7,10,6,10,5,10,4,10,3,10,2,SONY,电镀:,1、,电,电镀原理,蚀刻,剥离,蚀刻前,SONY,丝网印刷:,1、,现,现像过程,2、现,象,象相关参,数,数,药液浓度:0.75%2%wtNa,2,CO,3,分离点控,制,制:5070%.,温度:2832,压力：,SONY,背景资料:,1、世界PCB制,造,造200,强,强企业在,中,中国大陆,设,设厂，在,建,建的企业,：,所属地域,200强中数,100强中数,50强中数,举 例,中国大陆,5,0,0,超声，深南，大连太平洋，普林，珠海多层,香港,5,4,2,依利，美维，王氏，至卓，Estec,台湾,23,12,8,华通，南亚，楠梓，欣兴，金像，耀文，耀华，敬鹏,日本,16,14,11,CMK,lbiden,Mektron,松下，索尼，住友,美国,7,7,4,Viasystems,Multek,IBM,Innovex,M-flex,欧洲,2,2,2,ATS,Aspocomp,新加坡,2,1,0,Gul,Pentex,韩国,1,1,1,三星,共计,61,41,28,SONY,背景资料:,1、世界PCB制,造,造200,强,强企业在,中,中国大陆,设,设厂，在,建,建的企业,：,所属地域,200强中数,100强中数,50强中数,举 例,中国大陆,5,0,0,超声，深南，大连太平洋，普林，珠海多层,香港,5,4,2,依利，美维，王氏，至卓，Estec,台湾,23,12,8,华通，南亚，楠梓，欣兴，金像，耀文，耀华，敬鹏,日本,16,14,11,CMK,lbiden,Mektron,松下，索尼，住友,美国,7,7,4,Viasystems,Multek,IBM,Innovex,M-flex,欧洲,2,2,2,ATS,Aspocomp,新加坡,2,1,0,Gul,Pentex,韩国,1,1,1,三星,共计,61,41,28,演讲完毕,，,，谢谢观,看,看！,。