元器件封装知识.doc

贴片式元件外表组装技术(surface Mount Technology 简称SMT)外表贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)一、外表贴片组件(形状与封装的规格)外表贴片技术由1960年代开场开展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已开展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用路更密集的底板上SMD组件封装的形装与尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：1． 二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸〔英制〕的长与宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位,，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)NO英制名称长(L) "X宽(W) "公制(M)名称长(L)X宽(W) mm1010050.016" × 0.008"0402M0.4 × 0.2 mm202010.024〞 × 0.012"0603M0.6 × 0.3 mm304020.04〞 × "1005M1.0 × mm406030.063" × 0.031"1608M1.6 × 0.8 mm508050.08" × 0.05"2021M片式电阻(Chip-R)片式磁珠 (Chip Bead) 片式电容(Chip Cap)2.0 × 1.25 mm612060.126" × 0.063"3216M3.2 × 1.6 mm712100.126" × 0.10"3225M3.2 × 2.5 mm818080.18" × 0.08"4520M4.5 × 2.0 mm918120.18" × 0.12"4532M4.5 × 3.2 mm1020210" × 0.10"5025M5..0 × mm1125120.25" × 0.12"6330M × 3.0 mm较特别尺寸如下：NO英制名称长(L) "X宽(W) "公制(M)名称长(L)X宽(W) mm103060.031" × 0.063"0816M0.8 ×1.6 mm205080.05" × 0.08"0508M306120.063" ×0.12"0612M1.6 × 3.0 mm注：1、L〔Length〕：长度； W〔Width〕：宽度； inch：英寸2MELF封装：MELF(是Metal Electrical Face的简称) 圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R) /贴式电感(Melf Inductors) /贴式二极管(Melp Diodes ):NO工业命名公制(M)名称长(L)X直径(D) mm101022211M × 1.1 mm202043715M × mm302076123M5.8 × 2.2 mm403098734M × mmSOD封装：专为小型二极管设计的一种封装。

即Small outline diode，简称SODNO工业命名长(L)X宽(W) X高(H)mm1SOD-1232.7 × ×mm2SOD-3231.8 × 1.3 ×mm 3SOD-5231.2 × 0.8 × mm4SOD-7231.0 × 0.6 × mm5SOD-9230.8 × 0.6 × mmNO工业命名其他命名长(L)X直径(D)mm5SOD-80LL-34/Mini-MELF3.8 × 1.5mmSM×封装:NO工业命名其他命名长(L)X宽(W) X高(H)mm1SMADO-214AC × 2.6 × mm2SMBDO-214AA × ×mm3SMCDO-214AB × × mm注：L〔Length〕：长度 W〔Width〕：宽度 D〔Diameter〕：直径 H〔Height〕：高度钽电容封装：NO工业命名公制(M)名称耐压〔v〕长(L)X宽(W) X高mm1Size AEIA 3216-1810V3.2 × 1.6 × 1.8 mm2Size B EIA 3528-2116V3.5 × 2.8 × mm3Size C EIA 6032-2825V × × 2.8 mm4Size DEIA 7343-3135V7.3 × 4.3 × 3.1 mm5Size E EIA 7343-4350V7.3 × 4.3 × 4.3 mm2． 二个以上焊接端的封装形式： SOT封装：专为小型晶极管设计的一种封装。

即Small outline transistor，简称SOTNO工业命名TO命名脚数LEAD长(L)X宽(W) X高mm1SOT-23TO-2363 L3 mm × 1.3 mm × 1 mm2SOT-23-5\　5L3 mm × 1.6 mm × 1.3 mm3SOT-23-6　\6L3 mm × 1.6 mm × 1.3 mm4SOT-223TO-2614 L4.5 mm × mm × 1.8 mm5SOT-553\5 L mm × mm × mm6SOT-563\6 L7SOT-723\3 L mm × mm × mm8SOT-953\5 L mm × mm × mm注：L〔Length〕：长度 W〔Width〕：宽度 H〔Height〕：高度9SOT-89\3 L mm × mm × mmSC封装：NO工业命名SC命名脚数LEADSOT-323SOT-353SOT-363长(L)X宽(W) X高mm1SOT-323SC703 L mm × 1.35 mm × 1.1 mm2SOT-353SC70 / SC88A5 L3SOT-363SC70 / SC886 LDPAK封装：NO工业命名TO命名脚数LEAD长(L)X宽(W) X高mm1DPAKTO-2523 L,4L,5L5 L3 L mm × mm × mm2D2PAKTO-2633L,5L,6L,7L,8L mm × 9.65 mm × 4.83 mm3D3PAKTO-2683L16.0 mm × 14.0 mm × 5.10 mm7 L4 L IC类封装：IC为Integrated Circuit(集成电路块)英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，这些封装类型因其端子PIN (零件脚)的大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。

如：小外形封装〔Small Oufline Package,简称ＳＯＰ〕、封有端子蕊片载体〔Ｐlastic Leadless Chip Carrier,简称ＰＬＣＣ〕、多端子的方形平封装〔Guad Fiat Package,简称ＧＦＴ〕、无端子陶瓷蕊片载体〔Leadlaess Ceramic Chip Carrier,简称ＬＣＣＣ〕、栅阵列〔Ball Grid Array,简称ＢＧＡ〕、ＣＳＰ〔Ｃhip Scakage 〕以及裸蕊片ＢＣ〔Bare Chip〕、SOJ、QFP、PLCCBGA、CSP、FLIP CHIP等等，其主要有以下三种形状　　1、翼形端子〔Gull-Wing〕常见的器件器种有SOIC与QFP具有翼形器件端子的器件焊接后具有吸收应力的特点，因此与PCB匹配性好，这类器代件端子共面性差，特别是多端子细间距的QFP，端子极易损球，贴装过程应小心对待　　2、J形端子〔J-Lead〕常见的器件品种有SOJ与PLCCJ形端子 刚性好且间距大，共面性好，但由于端子在元件本体之下，故有阴影效应，焊接温度不易调节　　3、球栅阵列〔Ball Grid Array〕.芯片I/O端子呈阵列式分布在器件底面上，并呈球状，适应于多端子数器件的封装，常见的有BGA、CSP、BC待，这类器件焊接时也存在阴影效应。

此外，器件与PCB之间存在着差异性，应充分考虑对待根本IC类型： (1)、SOP〔Small Out-Line Package小外形封装〕：由双列直插式封装DIP演变而来，是一种很常见的元器件形式外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)材料有塑料与陶瓷两种1968~1969年菲利浦公司就开发出小外形封装(SOP)以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等SOJ SOJ(Small Out-Line J-Lead Package，小尺寸J 形引脚封装):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲〔J型引脚〕SSOPSOJSSOP〔Shrink Small-Outline Package)：即窄间距小外型塑封，零件两面有脚TSOPSOJTSOP(Thin Small Outline Package薄型小尺寸封装): 成细条状长宽比约为2：1，而且只有两面有脚，脚间距0.5mm，适合用SMT技术〔外表安装技术〕在PCB〔印制电路板〕上安装布线。

TSSOPTSSOP(Thin Shrink Small Outline Package，薄的缩小型小尺寸封装)：比SOIC薄，引脚更密，脚间距0.65mm，一样功能的话封装尺寸更小有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等，引脚数量在8个以上，最多64个SOICSOIC(Small Outline Integrated Circuit Package, 小外形集成电路封装):零件两面有脚，脚向外张开〔一般称为鸥翼型引脚〕. SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，习惯上使用SOP；而JEDEC标准中SOIC8~16大约为3.8mm宽，SOIC16~24大约7.5mm宽，脚间距1.27mm，习惯上使用SOICSOW SOW(Small Outline Package(Wide-Jype),宽体小外形集成电路封装)： (2)、QFP(Quad Flat Package): 方形扁平封装，零件四边有脚，零件脚向外张开，采用鸥翼形引脚QFP的外形有方形与矩形两种QFP 日本电子工业协会用EIAJ-IC-74-4对QFP封装体外形尺寸进展了规定，使用5mm与7mm的。