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华硕计算机华硕计算机□指示 □报告□连络收文单位：左列各单位 发文字号： MT-8-2-0037 发文单位：制造处技术中心 发文日期： 88.7.12 事 由： PCB Layout Rule Rev1.70 -------料号------------------品名规格------------------供货商--------ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R 亦 即双边≧20 mil.零件公差: L +a/-b  Lmax=L+a, Lmin=L-b W +c/-d  Wmax=W+c, Wmin=W-d 文字框 Layout: 长≧Lmax+20, 宽≧Wmax+20 5.1 若”零件最大本体的最外缘与 PAD 最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两 者最大值而变化.6所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重叠.OK NG6.1 文字框线宽≧6 mil.7SMD 零件极性标示: (1)QFP: 以第一 pin 缺角表示.(图 a) (2)SOIC: 以三角框表示. (图 b) (3)钽质电容: 以粗线标示在文字框的极性端. (图 c)(a) (b) (c)7.1 零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重叠. 7.2 用来标示极性的文字框线宽≧12 mil.零件脚/ Metal DownPCB PAD文字框- 3 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12PCB LAYOUT 基本规范基本规范项次 项目备注8V-Cut 或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框 外缘 L≧80 mil.9V-Cut 或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框 外缘 L≧200 mil.10V-Cut 或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框 外缘 L≧140 mil.11V-Cut 或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框 外缘 L≧180 mil.12邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离 L≧40 mil.V-CutL 邮票孔L文字框文字框V-CutL 邮票孔L文字框文字框邮票孔文字框文字框LLV-Cut邮票孔L文字框文字框LL- 4 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12PCB LAYOUT 基本规范基本规范项次 项目备注13本体厚度跨越 PCB 的零件,其跨越部份的 V-CUT 必须挖空. 俯视图 侧视图14所有 PCB 厂邮票孔及 V-CUT 的机构图必须一致.15PCB 之某一长边上需有两个 TOOLING HOLES, 其中心距 PCB 板边需等于(X,Y)=(200, 200) mil﹐Tooling hole 完成孔直径为 160 +4/-0 mil.16(1) Pitch = 50 mil 的 BGA PAD LAYOUT:  BGA PAD 直径 = 20 mil  BGA PAD 的绿漆直径 = 26 mil (2) Pitch = 40 mil 的 BGA PAD LAYOUT:  BGA PAD 直径 = 16 mil  BGA PAD 的绿漆直径 = 22 mil17BGA 文字框外缘标示 W = 30 mil 宽度的实心框, 以利维修时对位置件. BGA 极性以三角形实心框标示.BGA 实体 PCB LAYOUTV-CUTPCBV-CUT零件X YPCB 短边PCB 长边BGA PAD VIA Hole PCB 基材 铜 TRACE 在绿漆下 绿漆INTEL BGALLLLW- 5 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12PCB LAYOUT 基本规范基本规范项次 项目备注18各类金手指长度及附近之 Via Hole Layout Rule: Cards 底部需距金手指顶部距离为 Y; 金手指顶部绿漆可覆盖宽度≦W; Via Hole 落在金手指顶部 L 内必须盖绿漆, 并不能有锡珠残留在此区域的 Via Hole 内. AGP / NLX / SLOT 1 转接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284 AGP / NLX / SLOT 1 转接卡的锡面: L=200, W=20, Y=284PCI 的零件面: L=600, W=20, Y=260 PCI 的锡面: L=200, W=20, Y=260AGP / NLX PCI/ SLOT 1 转接卡 19多联板标示白点: (1) 联板为双面板, 在 V-cut 正正面及背面各标示一个一个 φφ100mil 的白点的白点. (2) 联板为单面板, 在 V-cut 零件面标示一个一个 φφ100mil 的白点的白点. (3) 所有 PCB 厂白点标示的位置皆一致.WLYWLYφ100mil 白点标示V-Cut- 6 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12锡偷锡偷 LAYOUT RULE 建议规范建议规范项次 项目备注1Short Body 型的 VGA 15 Pin 的最后一排零件脚在 LAYOUT 时须在锡面 LAY 锡偷.Ps: DIP 过板方向为 I/O Port 朝前.2Socket 7 及 Socket 370 的角落朝后的位置在 LAYOUT 时须在锡面 LAY 锡偷.3其余零件在台北工厂 SAMPLE RUN 或 ENG RUN 时会标出易短路的 Pin 位置, R 过锡炉后方(PTH 中心点的后 180 度)的大铜箔则不可与 PTH 直接相接, 需 间隔 W ≧ 60 mil.10PCB 零件面上须印刷白色文字框, 此白框可摆在任何位置, 但不可被零件置件 后压住, 其白框长 L*宽 W = 1654 *276 mil; 此文字框乃为 Shop Flow 贴条形码, 以利计算机化管理.PCI LNGOK锡面法二：零件面及内层DIP 过板 方向铜箔绿漆PAD基材W1/4Lw L法一：零件面及内层- 11 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12PCB LAYOUT 建议规范建议规范项次 项目备注11若同一片板子有两种机种名称, 但其 LAYOUT 皆相同, 为避免 SMT 生产时混 板, 须在某一角落的光学点, 用不同的喷锡样式辨别. 例如： OEM 客户: 用圆形喷锡(直径= 40 mil)光学点. ASUS: 用正方形喷锡(长*宽 = 25*25 mil)光学点.Ps: 由于 R 并且不因采购时间点不同而购买 到极性位置与以往不同方位的零件, 请参阅”零件包装建议规范零件包装建议规范”.4.2 DIP 零件的包装须为硬 TRAY 盘包装, 或 Tube 包装.5SMD TYPE 的 Connectors,其所有零件脚的平面度须≦5 mil. SMD TYPE 的 Connectors,其所有零件脚与 METAL DOWN (例如 SODIMM 的两个 METAL DOWN)的综合平面度须≦6 mil.6SMD TYPE 的 Connectors,其零件塑料顶部与零件脚构成的平面之间的平行度须 ≦10 mil. 7Connector 置于平面后重量须平均分布, 不可单边倾斜.-A-10A- 14 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12零件选用零件选用 建议规范建议规范项次 项目备注8SMD TYPE 的 Connectors,其零件塑料顶部正中央须有一平坦区域 W*L(例如贴 MYLAR 胶带)以利置件机吸取.，其面积建议如下(单位 mil)： (1) Y<200 且 X<800：平坦区域面积 W*L≧72*72 (2) Y<200 且 X≧800：平坦区域面积 W*L≧120*120(3) 200≦Y<400：平坦区域面积 W*L≧120*120 (4) Y≧400：平坦区域面积 W*L≧240*240 因零件种类繁多，若有特殊零件无法适用者，请与技术中心联络商谈。

9所有 SMD Connectors 须有定位及两个防呆 Post(PTH or Non-PTH 皆可).10PCB 无防呆孔但 Connector 却有极性要求, 其插入的 DIP Connectors 须有一个 定位防呆 Post, 以防插件极反.11Leaded 零件的零件脚左右偏移的位置度必须≦6 mil; 亦即左右偏移中心线各 允许 3mil.12若 SMD Connector 有极性, 则在 Connector 本体顶部标示极性.MYLARWLYXA6-A-极性标示文字框SMD 零件脚防呆 PostDIP 零件脚- 15 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12零件包装零件包装 建议规范建议规范项次 项目备注1Taping 包装尺寸 rule(单位 mil):零件公差: dLcWdcWbLLaLLbaLcccccccccc min,max,min,max,W, W/, / 包装 1048282max,max,max,max,HWWWLLLcpccpcCase 1:Case 2:WpLpLcWpWcΔHTaping 胶带LpLc极性包装方向一致- 16 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12附件一: 光学点光学点Layout位置位置1.Index B 光学点距板边位置必要大于2.Index N 光学点距板边位置必要大于3.不管新、旧机种, 对角线必须各有一个光学点, 其距离愈长愈好.4.不管新、旧机种, 其对角线之光学点位置必须不对称.5.当机种变更版本时, 其对角线之一个或二个光学点位置必须挪动, 其间距(ai ’, bI’)与前一版本 (ai , bi)必须 | ai-ai’ | ≧≧200 mil 或或 | bi-bi’ | ≧≧200 mil; 但若改版幅度不大时, 可在对角线光学 点的其中一个旁标示直径 100mil 的白点, 白点位置随版本变化而改变, 以利辨别.≧90 mil≧200 milPCB 长边PCB 短边SMT 进板方向| a1 - a2 | ≧≧200 mil 或或 | b1 - b2 | ≧≧200 mil≧200 mil≧200 milPCB 长边PCB 短边SMT 进板方向铜框a1b1b2a2。