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模组培训教材,认识模组,什么是模组?模组产品的分类;初步了解模组基本流程;,COB模组,COB = chip on board(IC 在PCB板上),产品反面,产品正面,COG模组,COG = Chip On Glass(IC 在LCD上),TAB模组,TAB = Tape Automatic Bond ( chip on foil –IC在金属薄片上),模组工序流程,a. COB产品主要工序流程,,b. COG产品主要工序流程:,模组各工序简介,LCD清洁(Cleaning),1.LCD清洁 —贴ACF及Bonding前清洁LCD ITO注意事项: a.使用棉布+IPA清洁LCD ITO； b.每片LCD ITO使用棉布同一方向清洁3次； c.每片棉布的同一位置只能清洁3pcs LCD； d.每片棉布只能更换3个部位； e.清洁OK品不允许滞留超过3盒 ； f.返工LCD ITO上不允许有残留的ACF.,贴ACF到LCD上,ACF包装,2. 贴ACF到LCD上 —使用贴ACF机将ACF贴在LCD IC邦定位上注意事项: a. ACF解冻时间须在1小时以上； b.ACF的贴付位置必须要盖住IC位的ITO； c.没有用完的ACF需要热压密封后放入冰箱内储存，储存的温度为 -5~10℃；,,,,,Die,导电球,Bump,胶性载体,ITO,Glass,Anisotropic Conducting Film非均匀性的导电膜,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,ACF technology :,IC,步骤一,步骤三,步骤二,步骤四,COG预Bonding,3. COG预Bonding —使用预邦定机将IC预邦在LCD IC邦定位上注意事项: a. 预邦定前,须确定IC型号及物料编码和规格是否相符； b.IC反转前须确认IC方向,反转操作如下图所示；,,COG Bonding,4. COG Bonding —使用邦定机将预邦的IC邦定在LCD IC位上注意事项: a.每15分钟使用棉布+IPA清洁一次机器平台及压头； b.作业过程中手不可伸入机器里面,清洁时手不可直接接触压头； C.已邦定而未测试的半成品堆积不得超过五盒。

Bonding 后测试,5. Bonding 后测试 注意事项: a. 测试前先确认产品Vlcd及Vdd电压是否和规格一致； b.观察产品跳字程序是否和<产品测试跳图>一样点胶模具,点硅胶(Silicone),6. 点硅胶(Silicone) —使用点胶机将硅胶滴在露出的ITO上注意事项： a.确认Silicone未开封品在有效期内使用，已开封的在1个月内使用 ； b.涂硅胶作业前LCD要经过60℃、30min烘干处理 ； c.硅胶内不可有气泡或其它杂物 ； d. IC表面和偏光片表面不可有硅胶 ； e.需要补胶的产品要将硅胶用竹签将硅胶清除后重新点胶，不可直接补胶； f.作业完成后，硅胶朝上放置20分钟以上自然冷干后才可以流入下一工序硅胶位置示意图,黑胶布,贴黑胶布(Black tape),7. 贴黑胶布 —在IC位反面或规格要求位贴上黑胶布注意事项: a.贴IC位类，黑胶布应完全遮住IC位； b.黑胶布不能歪斜及翘起8. 热压 —使用专用热压机将HSC热压在LCD或PCBA上注意事项: a. 热压头高温，小心手不可碰触； b. 每天作业前须清洁热压机和热压头； c. 每热压20次须更换一次热压位； d. 每班要求至少更换一次铁弗龙和硅胶带．　　热压示意图,热压(Heat seal),刷锡浆,9. 刷锡浆 —在PCB PAD（焊盘）位印刷锡膏注意事项: a.锡膏从冰箱取出回温时间在3小时以上； b.印刷前同一方向搅拌5分钟以上； c .自检印刷效果，有无偏位。

网印锡膏位置示意图,10.贴片 —将电阻，电容等零部件贴在PCB相应PAD（焊盘）位上注意事项: a.严禁贴错，贴反，漏贴及歪斜现象； b.各零部件严格区分，剩余物料不能混放一起； 贴片示意图,贴片(电阻，电容等),过炉,11.过炉 　—将贴上电阻，电容等的PCBA送进红外炉或回流炉内进行焊接注意事项: a. 只有当报警灯转变成绿色时，方可将PCBA送进炉内焊接； b. 不允许员工自行更改机器任何参数及设置； c. 发现异常报警及时通知上级人员处理； d. 目检过炉后焊接效果，发现有质量异常及时反馈．,过炉效果对比,12. 焊接 —使用防静电电烙铁将模组零部件焊接于待装配模组上 注意事项： a.从加热到焊接结束，单个焊接点的焊接时间应控制在5秒钟以内； b.焊接过程中，为了保护印制导线和焊盘，烙铁头不要使劲摩擦焊接部位，也不要在一个地方长时间加热，以免造成铜箔脱落； c.焊料分布均匀，焊点饱满，不能有假焊的现象； d.电烙铁接地线确保可靠接地，防止静电破坏模组零部件； e. 对照＜手工焊接提示图＞，自检焊接效果 .　焊接过程示意图,焊接(Soldering),,,,,,防静电电烙铁,13. 模组装配（assembly） —将模组各部件组装成模组成品的装配过程注意事项: a.必须戴上防静电手环、手套才能触摸模组及材料； b.模组铁壳脚仔与PCB间应无空隙； 装配示意图如右：,模组装配（Assembly）,组装好的成品图,14. 成品测试 —成品最终电性能判断注意事项: a.严格控制VDD,VLCD电压 ； b.标准参《电性能检测标准》； c.OK品与NG 品严格区分,并在NG 品上贴上标识，放入不良品区红色胶盆．测试工位结构图,成品测试(Final module inspection),15. 成品目检 —成品最终外观检查注意事项: a.检查前先仔细阅读<模组产品点检表>内检查项目和相关型号目检提示文件(Reminder)； b.产品的标准按目视距离为30cm判断； c.保证产品状态的明确标识 ，不良品须严格区分.,成品目检(Visual inspection),目检提示文件,产品点检表,静电防护常识,,静电介绍,静电的产生是由于二个物体拥有不同潜在电负荷, 在接触时促使静电释放. 在 “主动矩阵 LCD(AMLCD)”生产作业中, 静电防护是成品率之主要障碍 .,一些摩擦动作, 如搬运, 切片等等, 均很易触发静电产生, 引起之静电压经常 高达几千伏(K volt), AMLCD 内之元件(TFT)亦因而被烧毁(30-200 volt).,静电对产品的影响,产品失去功能.被动故障 : 产品在沒有控制静电释放环境下, 令产品降级, 引致可靠性问题.累积故障 : 零件经静电打击后, 在后继之静电冲击会更为敏感, 一般都不能 幸存.,静电预防及控制,規范所有组裝, 运输和储存静电敏感元件环境, 一定要在防静电安全环境 下进行 .,没有配帶防静电保护装置,严禁接触静电敏感元器件或作业．,利用静电消除装置将现存之静电消除 .,工作台面应铺设静电垫 .,车间所有导电体及人， 可靠接地 .,Thank You,。