96科学工业园区人才培育补助计画教材资料表.doc
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96）科學工業園區人才培育補助計畫教材資料表培育學校國立勤益科技大學工學院開課系所工學院模組課程名稱半導體-微機電整合製程技術課程名稱微機電系統上課期程97學年第一學期授課老師1. 潘吉祥2. 林明澤3. 陳煌坤4. 莊豐彰5. 鄒慶福師資來源■校內 ■校外職 稱1. 校內教授2. 中興大學精密所助理教授3. 台達電子資深經理4. 頂晶半導體類比工程師5•逢甲自控系副教授上課地點國立勤益科技大學授課時 數1. 43小時2. 3小時3. 3小時4. 3小時5. 3小時教材來源■購買教科書（書名：微機電系統與微系統設計及製造作者：徐泰然 仃ai-Ran Hsu）著/朱銘祥譯）■自編講義 課程大綱/ 專題實作1. 微機電系統之定義及特色2. 微機電系統之應用及商業產品3. 微機電系統之廠商及研究單位4. 微觀科學-尺度效應5. 微感測器原理介紹6. 微致動器原理介紹7. 微光機電元件系統技術介紹8. 微機電系統製造技術之介紹9. 微機電系統之電腦輔助10•微機電系統檢測技術介紹11•微機電系統封裝技術介紹12.從微機電到奈米機電系統13 •企業演講14.參訪台達電子探每一課程校內授課師資代表填寫一份即可。
1每一位校外師資都必須提供一份培育學校國立勤益科技大學工學院開課系所工學院模組課程名稱半導體-微機電整合製程技術課程名稱半導體製程（含實習）上課期程97學年第一學期授課老師1. 潘吉祥2. 盧鴻華3. 徐文祥4. 李政璋5. 鄭博倫6. 張興政師資來源■校內 ■校外職 稱1. 校內教授2. 校內助理教授3. 交大機械所教授4. 台達電子課長5. 聯華電子主任工程師6. 逢甲自控系副教授上課地點逢甲大學自動控制工程學系（微 機電系統與量測自動化實驗室）/ 交大博愛校區微光機電實驗室/ 國立勤益科技大學微系統實驗 室授課時數1. 21小時2. 27小時3. 3小時4. 3小時5. 3小時6. 3小時教材來源■購買教科書（書名：矽元件與積體電路製程作者：李明逵著）■自編講義課程大綱/專 題實作課程大綱：1. 半導體基礎物理2. 半導體元件簡介3. 晶圓4. 潔淨室（無塵室）5. 薄膜技術6. 微影技術7. 蝕刻技術8. 雜質滲入技術9. CMP技術10. 熱處理技術".檢測技術12. 校外企業參訪（矽品精密工業股份有限公司）13. 企業演講14. 實習：地點：逢甲大學自動控制工程學系（微機電系統與量測自動化實驗室；微系統 科技應用實驗室）、交大博愛校區微光機電實驗室、國立勤益科技大學 微系統實驗室方式：助教示範及協助部分操作培育學校國立勤益科技大學工學院開課系所工學院模組課程名稱半導體-微機電整合製程技術課程名稱半導體製程設備（含參訪）上課期程96學年第二學期授課老師1. 潘吉祥2. 盧鴻華3. 黃俊傑4. 鄭博倫5郭威伸師資來源■校內 ■校外職 稱1. 校內教授2. 校內助理教授3. 捷順國際科技經理4. 聯華電子主任工程師5. 矽品開發處工程師上課地點國立勤益科技大學/參訪國立交 通大學奈米中心（NFC）、國家奈 米元件中心（NDL）、矽品精密工 業股份有限公司、狂衡科技股份 有限公司授課時數1. 12小時2. 30小時3. 3小時4. 3小時5. 3小時教材來源■購買教科書（書名：半導體製造裝置作者：前田和一著/鄭正忠譯）■自編講義課程大綱/專 題實作1. 濕式工作台(Wet Bench)2. 爐管系統3. 沈積系統4. 微影系統5. 蝕刻系統6. 蒸鍍系統7. 準分子雷射退火系統&分析系統9. 廠務設施10. 企業演講參訪：國立交通大學奈米中心(NFC)、國家奈米元件中心(NDL)、矽品精密工業股份有限公司、狂衡科技股份有限公司培育學校國立勤益科技大學開課系所工學院模組課程名稱半導體-微機電整合製程技術課程名稱微系統製造技術（含專題實作）上課期程97年第二學期授課老師1.潘吉祥2.戴慶良3.徐文祥4.林明澤5.張興政6.李政璋師資來源■校內 ■校外職 稱1. 校內教授2. 中興大學機械所副教授3. 交通大學機械所教授4. 中興大學精密所助理教授5. 逢甲自控系副教授6. 台達電子課長上課地點國立勤益科技大學微系統實驗 室/逢甲大學自動控制工程學 系（微機電系統與量測自動化 實驗室；微系統科技應用實驗 室）/中興大學精密所半導體微 加工製程及精密量測實驗室/ 交大博愛校區微光機電實驗室授課時數1. 30小時2. 3小時3. 6小時4. 6小時5. 6小時6. 3小時教材來源■購買教科書（書名：微系統技術作者：Menz, W. & Mohr, J. & Paul, 0.著/溫榮弘譯）■自編講義1. 微系統製造技術1.1標準半導體製程回顧].2矽微力口工(Silicon micromachining)-面型微加工(surface micromachining)及實習體型微加工(bulk microma chining)及實習2. 多層膜製程規範(Multi-layer Process- MUMPs或MPMC rules)介紹3. 半導體-微機電整合(CMOS-MEMS)製程介紹4. 國內廠商(亞太優勢、探微/華新麗華、台積電)製程技術介紹課程大綱/專5. 微系統電腦輔助設計模擬-MEMS PRO題實作光罩圖形編輯製程步驟與 製程元件3D實體模型模擬元件特性分析系統模擬6. 專家講演實習：國立勤益科技大學微系統實驗室/逢甲大學自動控制工程學系(微機電系統與 量測自動化實驗室；微系統科技應用實驗室)/中興大學精密所半導體微加工 製程及精密量測實驗室/交大博愛校區微光機電實驗室。
