教学课件第三讲CPU概述.ppt

第三讲第三讲 CPU概述概述本讲将使您学到：本讲将使您学到：•什么是什么是CPU•CPU的发展历程的发展历程•CPU的类别及封装方式的类别及封装方式•CPU的性能指标的性能指标•常见常见CPU的型号和品牌的型号和品牌•CPU的安装与选购的安装与选购学习目标学习目标•CPU的性能指标（难点、重点）的性能指标（难点、重点）•CPU的发展历程（难点）的发展历程（难点）•常见常见CPU的优选与安装（重点）的优选与安装（重点）重点与难点重点与难点•一块一块CPU（（celeron III)和一块和一块socket 370主板主板教学准备教学准备什么是什么是CPU？？CPU（ Central Processing Unit)又叫中央处理器，负责对信息和数据进行运算和处理，并实现本身运行过程的自动化CPU内部结构大概可以分为控制单元、运算单元、存储单元和时钟等几个主要部分 CPU的发展历程的发展历程型号型号年代年代备注备注4004400419711971年年4 4位微处理器位微处理器8086808619781978年年1616位位802868028619821982年年803868038619851985年年3232位位804868048619891989年年386+387386+387协处理协处理+8KL1+8KL1P5P5（奔腾）（奔腾）19931993年年66-200MHZ 6466-200MHZ 64位位Pentium MMXPentium MMX19971997年年具有具有5757条多媒体指令集条多媒体指令集PentiumⅡPentiumⅡ19971997年年分分KatmaiKatmai、、CeleronCeleron、、XeonXeonPentium ⅢPentium Ⅲ19991999年年Pentium ⅣPentium Ⅳ20012001年年CPU类别类别按接口架构分:SLOT（插卡式，Slot 1、Slot 2、Slot A）SOCKET（插座式，Socket 370/423/478/A)按封装方式分：DIP封装（双列直插式，PDIP即塑料DIP如I8086和I8088)BGA封装(球栅阵列）PGA封装（针栅阵列，有CPGA/PPGA/FC-PGACPU的性能指标的性能指标  主频、倍频、外频主频、倍频、外频• 前端总线（前端总线（FSB）频率）频率• 内存总线速度内存总线速度• 数据总线速度数据总线速度• 地址总线速度地址总线速度• 扩展总线速度扩展总线速度• 工作电压工作电压• 多媒体新指令集（多媒体新指令集（MMX，，SSE，，SSE2，，3DNow!)• 高速缓存高速缓存Cache主流主流CPU  主流主流CPU一览表一览表  型号核心工艺接口主频前端总线二级缓存当前价格奔腾4 2.4CNorthwoodo.13微米Socket 4782.4G800M 512K1455赛扬4 2GNorthwoodo.13微米Socket 4782G400M 128K540赛扬4 1.7GWillametteo.13微米Socket 4781.7G400M 128K438Barton 2500+Bartono.13微米Socket 4621833333M 512K705Athlon XP 2000+Thoroughbred-B0.13微米Socket 4621667266M 256K485Athlon XP 2200+Thoroughbred-B0.13微米Socket 4621800266M 256K520毒龙 1400Thoroughbred-B0.13微米Socket 4621.4G266M 64K305CPU的安装的安装  总结总结  思考与练习思考与练习  。