阻抗板生产制作规范.docx

作成 审核 批准 编 号作业指导书版 次B页1/8生效日名称阻 抗 板 生 产 操作 指 引1.0 目的规范阻抗产品的设计制作及过程控制，确保阻抗产品满足客户要求2.0 适用范围适用于凯强公司阻抗产品的研发设计及生产过程控制3.0 职责3.1 研发部：负责按此规程进行 CAD/CAM制作，领班审核人员按此规程进行审核3.2 生产部：负责按研发设计要求进行产品制作，控制阻抗值满足客户要求3.3 品质部：负责生产中过程控制， 确认各关键工序关键控制点的各项控制项目能满足设计要求，及阻抗值的测量3.4 开发部：负责阻抗产品设计及生产过程中技术支持4.0 定 义单端阻抗：是由一条信号线组成的特性阻抗结构差分阻抗：差分阻抗是由成对、对称的信号线组成差分对5.0 阻抗的分类：5.1 单端阻抗，一般控制在 50 欧± 5 欧5.2 差分阻抗：一般客户要求差分特性阻抗（ Z0）为 100±20 欧；或 100±10 欧, 根据情况差分阻抗又分为多种类型根据是否有接地铜皮分有接层与没有接地层5.2.1 A 类差分阻抗 : 信号线背面有接地铜皮（或铜网格） 如图 1，此类差分阻抗的特点：我们所见的都是两条差分阻抗线两端均有 2 条线宽较宽的“地线”。

此种类型的差分阻抗值比较大，一般不超过 120 欧影响此种类型差分阻抗线的主要因素有：① 差分信号线的线宽度 W1（包括下底 W2）, 这是影响差分阻抗最重要的因素线宽的变化对阻抗影响很大线宽越小阻抗越会越大 . 线宽越大阻抗值越小② 差分信号线的线间距 S1，这也是影响差分阻抗最重要的因素， 线间距对阻抗的影响也很大, 线间距越小阻抗越小 , 线间距越大阻抗越大③ 差分信号线两端的地线宽度 G1、 G2地线的宽度对阻抗影响很小，可以不做管控④ 差分信号线到地线的间距 D1， D1 对差分阻抗的影得很小 ,D1 可不做重点控制⑤ 差分信号线到地层的距离 H1，此数据主要由材料 PI 层厚度决定，与压合有一定关系编 号作业指导书版 次B页2/8生效日名称阻 抗 板 生 产 操作 指 引制作工艺 H1 变化较小，对阻抗的波动影响不大一般情况下基材 25um 时成品厚度为23-25um 之间⑥ C1、 C2、C3 是覆盖膜压合后在信号线及信号信层基材 PI 表面的厚度对阻抗有一定的影响由材料厚度 决定 , 对改善阻抗关系帮助较小5.2.2 B 类，阻抗线背面主为为 PI 基材，没有铜皮或网格此类结构阻抗值比 A 类明显大很多。

此类结构的差分阻抗模型中，台虹无胶基材 Er1 取3.5 计算CEr 取 3.8 进行模拟计算模拟计算时，覆盖膜 FHT0520时 H1 取 24um，T1 取 17um，编 号作业指导书版 次B页3/8生效日名称阻 抗板 生 产 操 作 指 引C1取 30um， C2 取 17um,C3取 30um进行模拟计算，调整过程中主要调整W1、S1 及 D1、最后才考虑调整更换基材调整 H1其中 W1、 S1、D1 对阻抗影响较大， H1 也影响增大阻抗在减少，但调整空间有限5.2.3 根据是否，可分有屏蔽膜及无屏蔽膜差分阻抗目前我们使用的屏蔽膜为东洋 TSS100-22和方邦 HSF6000系列 . 屏蔽膜贴在差分线背面， 阻抗值增加 2-3 欧，屏蔽膜贴在分差阻抗线上，阻抗会减少 10-30 欧有屏蔽膜的阻抗产品，阻抗值较不稳定，波动较大屏蔽膜的所贴的方向对阻抗的影响也是非常之大如果阻抗线背面无接地铜皮，屏蔽膜对阻抗的影响非常大，且每个型号不规律，D25776影响在70欧左右，D25413 影响在90 欧左右试验测试数据则为43 欧左右，均为减少有屏蔽膜的产品，屏蔽膜对阻抗的影响也因阻抗线的长短不一而不同，试验测试数据为2 英寸4 英寸6 英寸阻抗减少值21.4525.8 33.94针对此规律要求：所有有屏蔽膜的产品，每个型号在开始打样时必须收集屏蔽膜对阻抗的影响数据，以便后续工程设计进行控制阻抗值 . （方法如下：在蚀刻后测阻抗值，压覆盖膜测阻抗值，压屏幕膜后测阻抗值，且数据需对应，如果两面均有屏蔽膜，且两次压合前后均需收集阻抗值变化情况。

）阻抗线设计规则及过程阻抗控制要求分类项A 类D 类C 类D 类E 类F 类阻抗线背面接地铜皮有有有无无无分类项阻抗线表面是否有屏幕膜无有有无有有目阻抗线背面是否有屏幕膜无无有无无有W10.080.0700.0650.20.15/S10.070.0800.0850.070.13/要求阻D10.10.1000.1000.150.17/抗G1//////蚀刻后110-120120-130120-130115-130155-190155-190要求阻化学清洗后113-123123-133123-133118-133158-193158-193抗值压合盖膜后90-110105-120105-12085-115140-155140-155压屏幕膜后/85-11585-115/85-11585-1156.0 生产过程控制要求：关键流程及控制点：研发设计 ( 确认好选材，设计确认好 W1、 S1、D1 及 G1等关键参数 ) →光绘菲林或复红片（确认输出的菲林的 W1、 S1、D1 及 G1是否满足设计要求）→沉铜 ( 确认背光级数 ) →镀铜（确认铜厚及均匀性及二次铜度的台阶高低）→贴膜（确认选择的干膜是否正确）→曝光（先确认首板 2PNL做完蚀刻测阻抗值， 以确认工程设计及菲林输出是否可以满足阻抗要求） →显影（确认药水参数，同时需根据干膜厚度选择显影速度） →蚀刻 ( 需先做确认喷淋压力，温度及氧化值以及酸度、 比重是否要范围之内，同时蚀刻的首板测阻抗值，首板后需在规定时间内完成蚀刻 ) →化学清洗（需要确认微蚀量，首确认前微蚀量对阻抗影响程度，确认首板阻抗值合格）→ AOI→压合（首批板需测量阻抗值）→ AOI→后续制作同普通板 .6.1 研发部：6.1.1阻抗线需由研发部在图纸中注明，且注明有几对阻抗线，图纸需要发放至干流程，湿流程，IPQC，线路 QC、物测及 FQC/FQA。

并注明阻抗板的类型，需要注明阻抗线成品阻抗的要求值及范围（一般100±10 或 100±20 欧.6.1.2研发部需要在流程卡中注明阻抗的要求值，需要注明的工序， DES蚀刻 , 需注明首板 2PNL阻抗测量值，化学清洗需注明首板，压合首板阻抗测量值及阻抗测时的阻抗测试值，每个工序需注明阻抗的要求值，同时需注明阻抗线宽线距仅做参考，以阻抗满足要求为准在蚀刻工序标注：阻抗要求值： （如 105-115 欧有 , 接地铜无屏蔽膜类）首板PNL1PNL2签名在化学清洗标注：阻抗要求值（如108-118 欧）首板PNL1PNL2签名在压合标注：（如 90--110 欧）首板PNL1PNL2签名6.1.3研发部需要在流程卡中注明阻抗线的线宽W1及线间距 S1，同时需要注明 D1 值以便菲林室测量菲林以及显影后测量线宽线距参数6.1.4研发部需要在板内废料区域设置切片孔，孔径为最小咀大小设置6 个孔，在 PNL 有四个角及中间各设置一组 . 同时切片孔在 8mm之内均为废料区 , 以防取切片时切到单元之内8mm6.2 菲林室：6.2.1菲林室需要根据流程卡及图纸要求测量抗线的线宽（W1）及线间距（ S1）同时需要测量 D1值，以确保研发输出资料与图纸要值一值。

线宽（W1）允许的公差为± 5um，线间距（ S1）允许的公差为± 10umD1的公差也为 ±15um. 6.2.2附边的阻抗条及板内阻抗线均需要测量板内测量3PCS即可，取对角 及中间测量6.3 沉铜镀：6.3.1 沉铜后需检查背光，背光级数要求 9.5 级以上6.3.2 闪镀铜需要检首挂板的输出电流，要求与设定电流一致，偏差在 ±10%之内可接受每个缸均需要测量6.3.3 闪镀铜后，需抽测 5%的面铜厚度，要求控制在 2--6um 之间同时首板需要检测孔铜厚度6.3.4图形电镀时，需严格控制二次铜厚度，要求孔铜总厚度在8-15um 即可（特殊要求除外）因此二次镀铜只需电 6-10um 即可，要防止二次镀后孔环位置的高低差过大， 导致做线路时，孔环位置断颈而开路一次铜与二次铜之间的高低差不得超过15um首板需要检测此数据取 1PNL测 5 个点取 4 个角及中间测量，优先取切片孔6.3.5电镀阻抗板每款更换型号时需进行首挂板随机抽取1PNL、 3个切片确认孔铜、面铜及孔环高低差是否合格 , 不合格时需及时调整参数6.4 流程 ( 菲林房 ) 及湿流程 (DES)：6.4.1贴膜：6.4.1.1贴膜需根据板的最小线间距选择干膜，线间距≤60um时，选用 20 或 25um厚的干膜。

反闪镀菲林时选用 25 或 30um干膜 .。