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元器件封装大全A.名称Axial描述轴状的封装名称AGP(AccelerateGraphicalPort)描述加速图形接口*IBMMiiiriHMtfMMHMMMiiiMBlmaMII(；MiFr!h■J.,hrriiijiiahLjiiE*名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡f・IIHRIIHIIllltlllHHIVI]lB.BGA名称(BallGridArray)描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点阵列载体(PAC)BQFP名称(quadflatpackagewithbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形C.陶瓷片式载体封装名称C-(ceramic)描述表示陶瓷封装的记号例如，CDIP表示的疋陶瓷DIP名称C-BENDLEAD描述°名称CDFP描述名称Cerdip描述名称CERAMICCASE描述名称CERQUAD(CeramicQuadFlatPack)描述名称CFP127描述CGA名称描述(ColumnGridArray)CCGA名称(CeramicColumnGridArray)描述名称CNR描述名称CLCC描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM,DSP（数字信号处理器）等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP等的逻辑LSI电路带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5〜2W的功率圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装陶瓷圆柱栅格阵列CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等此封装也称为QFJ、QFJ-G.COB名称描述名称名称名称(chiponboard)CPGAQeramicPinGridArray)描述CPLD描述CQFP描述板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性陶瓷针型栅格阵列封装复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能CPLD的特点是有一个规则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元,并且CPLD使用的是一个集中式逻辑互连方案。

陶瓷四边形扁平封装（Cerquad），由干压方法制造的一个陶瓷封装家族两次干压矩形或正方形的陶瓷片（管底和基板）都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置一旦半导体装置安装好并且接好引线，管底就安放到顶部装配，加热到玻璃的熔点并冷却D・陶瓷双列封装名称DCA(DirectChipAttach)描述心片直接贴装，也称之为板上心片技术（ChiponBoard简称COB），是米用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术倒装芯片是COB中的一种（其余一种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连名称DICP(dualtapecarrierpackage)描述双侧引脚带载封装TCP（带载封装）之一引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出名称Diodes描述二极管式封装名称DIP(DualInlinePackage)描述双列直插式封装名称DIP-16描述名称DIP-4描述ViJlL1I.—]名称DIP-tab描述名称DQFN(QuadFlat-packNo-leads)飞利浦的DQFN封装为目前业界用于标准逻辑闸与八进描述制集成电路的最小封装方式，田述相当适合以电池为主要电源的便携式装置以及各种在空间上受到限制的装置。

E.塑料片式载体封装名称EBGA680L描述增强球栅阵列封装名称EdgeConnectors描述边接插件式封装汐1-名称EISA(ExtendedIndustryStandardArchitecture)描述扩展式工业标准构造F・陶瓷扁平封装Ft•单列敷形涂覆封装名称F11描述名称FC-PGA(FlipChipPin-GridArray)描述倒装芯片格栅阵列，也就是我们常说的翻转内核封装形式，平时我们所看到的CPU内核其实是硅芯片的底部，它是翻转后封装在电路基板上的名称FC-PGA2描述FC-PGA2封装是在FC-PGA的基础之上加装了一个HIS顶盖（IntegratedHeatSpreader，整合式散热片），这样的好处可以有效保护内核免受散热器挤压损坏和增强散热效果Ii=JL1:」.■-「1?TT4-——J名称FBGA(FineBallGrid描述Array)FE卧一种基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术它的引脚位于芯片底部、以球状触点的方式引出由于芯片底部的空间较为宽大，理论上说可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，可满足更密集的信号I/O需要此外，FBGA封装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点。

名称FDIP描述名称FLATPACK描述扁平集成电路fnxxnzin,n.Tiriril-JpJiJ名称FLP-14描述uJ1BnuuG陶瓷针栅阵列封装Gf双列灌注封装名称GULLWINGLEADS描述名称H．陶瓷熔封扁平封装H-(withheatsink)描述表示带散热器的标记例如，HSOP表示带散热器的SOP名称HMFP-20描述带散热片的小形扁平封装名称HSIP-17描述带散热片的单列直插式封装名称HSIP-7描述带散热片的单列直插式封装E：-K：Jmn描述名称表示带散热器的SOPHSOP—16jCJf:■:：,JLCCJ形引脚芯片载体指带名称(J-leadedchip描述窗口CLCC和带窗口的陶瓷carrier)QJ的别称名称IT0-220描述名称ITO-3P描述J陶瓷熔封甘双列封装K金属菱形封装L．LCC描述无引脚芯片载体指陶瓷基板的四个侧面只有电(Leadlesschip极接触而无引脚的表面贴carrier)装型封装名称名称LGA(landgridarray)矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，它可直接安描述装到印制线路板(PCB)上，比其它BGA封装在与基板或衬底的互连形式要方便的多，被广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上名称LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFP。

指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本描述电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称名称LAMINATECSP112L描述ChipScalePackage名称LAMINATETCSP20L描述ChipScalePackage名称LAMINATEUCSP32L描述名称LBGA—160L描述低成本，小型化BGA封装方案LBGA封装由薄核层压衬底材料和薄印模罩构造而成考虑到运送要求，封装的总高度为1.2mm，球间距为0.8mm无引线框架封装，是一种采用引线框架的CSP芯LLP名称(LeadlessLeadframePackage)描述片封装，体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用而采用这类高密度印刷电路板的产品包括蜂窝式移动、寻呼机以及手持式个人数字助理等轻巧型电子设备以下是LLP封装的优点：低热阻；较低的电寄生；使电路板空间可以获得充分利用；较低的封装高度;较轻巧的封装M・金属双列封装Ms.金属四列封装Mb.金属扁平封装名称MBGA描述迷你球栅阵列，是小型化封装技术的一部分，依靠横穿封装下面的焊料球阵列同时使封装与系统电路板连接并扣紧对与有空间限制的便携式电子设备，小型装置和系统，SFF封装是理想的选择°MBGA封装高1.5mm，目前最大体尺寸为单侧23mm。

名称MCM(multi-chipmodule)描述多芯片组件将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装根据基板材料可分为MCM—L,MCM—C和MCM-D三大类名称METALQUAD100L描述名称MFP—10描述小形扁平封装塑料SOP或SSOP的别。