MSD.元件烘烤.doc

部 门工程部制 定邓尚府审 查核 准相 关 部 门 会 签总经理管代表经营项目部制造部品保部物流部管理部日 期版 本修 定 者变 更 内 容．7．16A邓尚府新版本发行范畴 合用于仓储、生 产、维修中所有波及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板一、 概述： 为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指引书二、 术语定义 SMD：表面贴装器件，重要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件项目描述说 明SOP ××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）SOIC（SO） ××塑封小外形封装IC（集成电路）SOJ ××J 引脚小外形封装ICMSOP××微型小外形封装ICSSOP××缩小型小外形封装ICTSOP××薄型小外形封装ICTSSOP××薄型细间距小外形封装ICTVSOP××薄型超细间距小外形封装ICPQFP××塑封四周引出扁平封装IC（P）BGA ××球栅阵列封装ICPLCC××塑封芯片载体封装IC 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸取湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的容许最长保存时间PCB：印制电路板，printed circuit board的简称在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板检查批：由相似材料、相似制程、相似构造、大体状况相似，前后制造未超过一种月时间并一次送检的产品，谓之检查批三、 操作指引阐明 烘烤所波及的设备 a) 柜式高温烘箱 b) 柜式低温、除湿烘箱 c) 防静电、耐高温的托盘 d) 防静电手腕带3.1 潮湿敏感器件存储3.1.1 包装规定潮湿敏感级别包装袋（Bag）干燥材料（Desiccant）潮湿显示卡（HIC）警告标签（Warning Label）1无规定无规定无规定无规定2MBB规定规定规定规定2a ～5aMBB规定规定规定规定6特殊MBB特殊干燥材料规定规定潮湿敏感器件包装规定其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同步要具有ESD保护功能； 干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 原则的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card， 即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等原则规定的湿度批示卡。

HIC批示包装袋内的潮湿限度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表白袋内已达到该圆圈相应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表白袋内已超过该圆圈相应的相对湿度）； 如果湿度批示卡批示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界线（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界线值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接阐明：有的公司无湿度批示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋内有晶体已变为红色，则表白器件已受潮，生产前需要烘烤MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来批示包装袋内装的是潮湿敏感器件警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感级别、芯片存储条件和拆封后最长寄存时间、受潮后烘烤条件及包装袋自身密封日期等信息的标签 ，如图1：图1 潮敏批示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例注：引脚镀银器件比较容易硫化，对包装规定比较严，规定在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。

最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，避免在运送中袋子被刺穿3.1.2 存储条件仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足如下二条之一： a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储b、存储在Mcdry干燥箱内（相对湿度设立5％RH）3.1.3 拆封后寄存条件及最大时间 表2中器件拆封后最大寄存时间一般都是在温度低于30℃、RH（相对湿度）不不小于60％的状况下拟定的，但因实际存储环境不能满足该条件，根据JEDEC原则及实际状况，对我司潮敏器件的寄存按照降额执行，如表3所示：MSL拆封后寄存条件及最大时间（原则）拆封后寄存条件及最大时间（降额1）拆封后寄存条件及最大时间（降额2）1无限制，≤85%RH无限制，≤85%RH无限制，≤85%RH2一年，≤30℃/60%RH半年，≤30℃/70%RH3月，≤30℃/85%RH2a四周，≤30℃/60%RH10天，≤30℃/70%RH7天，≤30℃/85%RH3一周，≤30℃/60%RH72小时，≤30℃/70%RH36小时，≤30℃/85%RH472小时，≤30℃/60%RH36小时，≤30℃/70%RH18小时，≤30℃/85%RH548小时，≤30℃/60%RH24小时，≤30℃/70%RH12小时，≤30℃/85%RH5a24小时，≤30℃/60%RH12小时，≤30℃/70%RH8小时，≤30℃/85%RH6使用前烘烤，烘烤后最大寄存时间按警告标签规定使用前烘烤，烘烤后在≤30℃/70%RH条件下3小时内完毕焊接使用前烘烤，烘烤后在≤30℃/85%RH条件下2小时内完毕焊接拆封后最大寄存时间（降额）注：在RH ≥85%的环境条件下，若暴露时间不小于2 小时，则所有2 级以上（涉及2 级）潮湿敏感器件必须烘烤再进行焊接。

3.1.4 烘烤技术规定 2 级以上（涉及2 级）潮湿敏感器件，若超过拆封后寄存条件及最大时间规定，或密封包装下寄存时间过长（见警告标签上密封日期及寄存条件，如果湿度批示卡批示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界线）或寄存、运送器件导致密封袋破损、漏气使器件受潮，则规定焊接前必须进行烘烤 对于受潮器件，要按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤规定进行烘烤，对于厂家没有相应规定的，可采用如下两个条件之一进行烘烤（已吸湿IC完全可以烘烤也必须烘烤），高温烘烤条件见表4封装厚度潮湿敏感级别烘烤@110±5 ℃备注≤1.4mm28小时烘烤环境湿度≤60％RH2a3416小时55a≤2.0mm224小时2a3432小时540小时5a48小时≤4.0mm248小时2a3455a烘烤条件 注：① 对同一器件，在110±5℃条件下多次烘烤合计时间须不不小于96小时 ② 低温烘烤： 在45℃、RH≤5%条件下烘烤192小时 3.1.5 存储和使用注意事项 拆封规定： 对于潮湿敏感级别为2级以上（涉及2级）的SMD器件，拆封时一方面查看真空包装内有无HIC、HIC上显示的受潮限度,如果湿度批示卡批示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界 限，则需要烘烤再上SMT生产。

发料规定： 对于需要拆包分料的潮敏器件，2 级～4 级的要在1小时内完毕并重新干燥保存，5～6级的要在30分钟内完毕分料并干燥保存（重新抽真空或置于干燥箱中）, 对于当天还需分料的2级潮敏器件，不做此规定，但每天最后未发完的2级以上（涉及2级）潮敏器件都必须重新抽真空或放入干燥箱保存 仓库发到车间的2级以上（涉及2 级）的潮湿敏感器件，在分料时一律采用抽真空密封包装措施发往车间 潮敏器件未处在密封状态或未寄存于干燥状态的时间需要记录在“潮湿敏感元件开封时间控制标签”上用剩器件寄存： 为了减少潮敏器件的烘烤，开封后未用完且未受潮的潮敏器件，应立即置于运营中的干燥箱中或重新进行真空防潮包装保存表面镀层为银的器件，在库房发料后剩余部分器件，需要采用两层自粘袋把器件保护好再放入包装箱中 潮敏器件开封及使用时的“潮湿敏感元件开封时间控制标签”记录规定： 每个物料的最小包装上面必须贴有涵盖下面内容的标签并据实填写有关内容如没有该标签，则下道工序须拒收如果一张标签填满则计算该器件剩余可开封时间并将数据填写到下一张标签上，同步将烘烤记录抄写到下一张表格上对同一器件，在110±5℃条件下多次烘烤合计时间须不不小于96小时。

烘烤登记表如下： 型号使用记录打开时间封袋时间暴露时间烘烤时间部门签名备注 定义阐明：烘烤规定： 对于已经受潮的SMD，进行SMT生产前，必须进行烘烤；但对于110℃条件下的烘烤还要注意某些问题：要确认其内包装（托盘式、管式、卷式）与否具有“耐高温”的能力（某些供应商会在内包装上标明“HEATPROOF”字样），否则只能按低温45℃条件烘烤此外在前述两种烘烤条件下，烘烤期间皆不得随意开关烘箱门，以保持烘箱内干燥环境回流焊接规定 SMD在进行回流焊接时，其一要严格控制温度的变化速率：其升温速率不不小于2.5℃/秒；其二要严格控制最高温度和高温持续时间（厂家规定），对于每一种器件要满足各自所规定的规定返修规定 对已受潮的SMD进行热风返修时，如果器件需要再运用，拆卸器件前需要对单板进行烘烤，烘烤条件根据下文描述的PCBA烘烤规定；如果器件不需要再运用，则返修前不作烘板规定但如果返修过程中需要整板加热到110℃以上的，或者返修工作区域周边5mm以内存在其她潮敏感器件的，必须根据潮敏级别和存储条件对PCBA组件进行预烘烤去湿解决。

3.1.6 存储环境条件对于存储条件规定按厂家元器件规定进行（潮敏器件按其规定进行），对于厂家没有规定的，存储环境条件规定为下表，公司应当每年对库房进行至少一次监测，如果超标寻找污染源并清除相对湿度≤8。