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DIN_50965电镀层钢铁和铜及铜合金上的锡镀层.doc

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  • 卖家[上传人]:桔****
  • 文档编号:503542794
  • 上传时间:2022-12-04
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    • Electrodepositedtincoatingsonferrousandcopperandcopperalloyproducts德国标准2电镀层一冈铁和铜及铜合金产品的锡镀ICS25.220.40替代了19、,亠_亠刖S本标准由DIN材料试验标准委员会制定,采用了DINEN143范本标准与1982年2月版本标准相比,主耍变化如下:1. 补充了订货技术条件的内容;2. 不再对使用条件的数目进行规定;3. 对本标准的编辑进行了修改先前版本发布情况:DIN50965:1962-10/>1982-02□由DIN-Sprachendienst将德文翻译成英文假若出现分歧争议,应以徳文原版标准为准(权威版本)1应用范围本标准制定了钢铁和铜基材料上锡镀层的技术规范,标准中夫的最小厚度以及提供了基体金属表面光洁度和热处理方面的扌容本标准不涉及半成品和紧固件(参考DINENISO4042)依据供需双方进行涂覆(电镀)对于标注日期的引用文件,其随后所有的修改单或修I本标准;对于没有标注口期的引用文件,其最新版本适用于2引用标准:DIN32506-3软钎焊的可焊性检验——镀锡工件试样垂直浸着DIN50902金属材料防腐涂层——术语、工艺方法、表面頁DINEN1403金属材料防腐涂层一电镀层一一般性耍求规定斤DINENISO2064金属镀层和其他无机涂层一有关涂层厚度测定(ISO2064:1996)DINENISO4042紧固件——电镀层(ISO4042:1999)引用文件:TechnischeRegelnfiirgefahrlicheArbeitsstoffeundGefahrstoffeMAK-Liste:MaximaleArbeitsplatzkonzentrationenundbiologischeArbeitsstofftoleranzwerte(ListofthresholdvaluesfordangeroussubstancesatworkplacesandcompatibilityvaluTRK-Liste(Listofguidelinevaluesforconcentrationsofhazardoussworkplaces)VerordnungzumSchutzvorgefahrlichenStoffen,asof15November(GermanFederalLawGazette)I,No.52,p.2233ff.3术语及定义电镀层电解液中通过阴极沉积产生的金属覆盖层(镀层)(参照DI〕主要表面(有效面积)除非有其他协议,主耍表血是指可以接触放入直径20mm球H译者备注:在DINENISO2064中“主耍表血”定义为“工水覆或待涂覆镀层的表面,在该表面上镀层对其使用性能和◎重耍”。

      最小局部厚度在物件的主要表面上测量得到的最小局部厚度(参照DINEN标注有最小局部厚度的熔流型铜材镀锌层的分级牌号:CoatingDIN50965-Cu/Sn4/f5订货技术条件提供的订货技术条件必须符合DINEN1403的第4条款,若有要下技术条件:1. 进行软钎焊可焊性试验;2. 进行孔隙率试验6镀层厚度6.1概述即使在主要表面上可以保持最小局部厚度的要求(参照表1和表确保T件整体符合防腐要求在选择主要表面时,切记T件的形体的镀层厚度7表面光洁度7.1基体材料本标准没有规定棊体材料的成分、显微结构和表而光洁度的技术假如是轧制钢材的话,厂家和客户间应该制定相关协议被镀层的丁件必须没有材料、制造和表面缺陷,否则会降低丁件性和镀层外观质量轧制工件可能存在的缺陷有:砂眼、气泡、层;铸造工件存在的缺陷有:凹坑(缩痕)、冷隔、收缩砂眼和旋7.2锡镀层镀锡工件的主耍表面应杜绝降低其外观或抗腐性的缺陷存在,女口粗糙、并且不能有锈迹和变色镀锡层应具备一定的附着强度,在专门标准发布前,附着强度试性试验一样供需双方(厂家和用户)协议确定8钎焊的可焊性应遵循DIN32506-3的实验方法,试板切取所造成的光滑、镀£以不予考虑。

      3)具有中等抗拉强度、进行过严格应变硬化的钢制部彳镀前进行过应变硬化和成形处理当考虑应力集中对部件(结构)设计、表面光洁度和材料的不均时,氢脆是一项非常重要的技术指标氢脆一般可通过基体材料的选择、适当的表面处理以及随后的处用的基体材料耍适合获取防腐镀层通常情况下不进行热处理,因为这会降低工件的可焊性10镀层分级牌号体系表1:钢铁材料的锡镀层符号Fe//Sn30Fe//Sn20卩e//Snl2Fe//Sn4Fe//Sn4/fl)最大的局部厚度应为8gm.M好采用铜、铜合金或锡进行底镀,以便确保锡镀层的厚度表2:铜基材料的锡镀层符号Cu/Sn30Cu/Snl5Cu/Sn8Cu/Sii41)Cu/Sn4/f2)如果基体材料是铜锌合金,采用。

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