电路板检验标准[共8页].doc

电路板检验标准1．范 围适用于移动 HDI 电路板的来料检验2．抽样方案按 GB2828.1-2003,一般检查水平 II 级进行检验3．检验依据原材料技术规格书、检验样品4．合格质量水平按 AQL值：A类=0.01,B 类=0.65,C 类=2.5 5. 检测仪器和设备 :塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、按键寿命测试仪，镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试仪、恒温铬铁6．缺陷分类： 检验缺陷序号 缺陷描述备注 项目类别外包装潮湿、物料摆放混乱 C1 包装内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮B 珠、无湿度卡、混料，未真空包装1. 未提供出货报告 .厂家 2. 厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要2 求相符及齐全 ,测试数据不符合标准要求 ,报告无 B出货报告 品质主管以上级人员审批 ,报告内容虚假等 , 若不符合以上要求 .检验项序号 缺陷描述 缺陷类别备注 目来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括B 常无板材标识）、无生产周期、无厂标的 规PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员 A多孔少孔 B孔大、孔小（依照设计图纸要求） BNPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象 B3外孔观零件孔不得有积墨、孔塞现象 BPAD孔残缺≥ 3mil（0.076MM)完成孔径 : 如果超出下面的要求 1 、钻圆孔 :NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm); NPTH：非沉PTH:+/-3mil(+/-0.075mm) B铜孔；2、钻长孔： NPTH：+/-3mil （+/-0.075mm);PTH：沉铜孔PTH:+/-4mil(+/-0.1mm)断路、短路 B 线多、少线路 B 路线路扭曲分层剥离 B线路烧焦、金手指 SIVTI 缺口 B线宽要求：如果超出下面的要求1 、线宽大于或等于 10mil ：+/-2mil （+/-0.05mm）2 、线宽在 4mil（包括 4mil ）和 10mil 之间：+/-20%；B3、线宽在 4mil 以下 ：+/-1mil （+/-0.025mm)针点凹陷直径 >3mil(0.076mm) B镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍 B金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象 B金手指内圈划伤；其它金手指区域有感刮伤、金手 沉指色差、金手指针孔在 3/5 以外区域，且每 PCS超 镍过 3 处，且同一根金手指有一个以上直 B 金径>3mil(0.076mm) 划伤。

无感刮伤每 PCS超过 5 根且在 3/5 以内区域镀金厚度小于 0.05um,镍的厚度小于 2.5um B化金层氧化橡皮不可擦拭 B金面色差, 橡皮不可擦拭 , 影响表面焊锡性 B有感刮伤面不得超过 3 处且不得露铜或露底材 B 化化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥 金B 离现象化金厚度小于 0.05um. BKPAD有刮伤、沾漆、沾文字墨 B锡 锡面粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡、板面B 面 沾锡序 缺陷 检验项目 缺陷描述备注号类别板面字符漏、反、错、脱落、沾漆、板面白油字符B 不清晰等文字颜色不符合要求 . B不允许板面有重印字及不相相文字或符号出现, 若有.B丝丝印文字符号印在 PAD上. B 印文字印刷油墨需用非导电性油物 ( 可用万用表测试要求大于 40 兆欧姆以上 ); 能耐生产操作温度 , 达不 B到要求 . 外3丝印偏移： 1、防焊漆印刷不可以偏移； 2、标记印 观 B 刷偏位

BPCB板过回流后，不可有焊油起泡；用 3M胶纸粘 2次，绿油不可有脱落B用 3MNo600胶带平压贴在有电镀层板面上， 与板面 电镀附着呈 90度方向，垂直拉撕 2 次观看 3M胶带不得有电B 力镀残留现象4铜皮的附着力，随机抽 2-3块，取单点并单根线路最小的线，用 25010℃的恒温烙铁焊接一根线，供应商每月每机铜皮附着时间3-5 秒，等待自然冷到常温后，测试其拉力， B型抽测一 力每块测2-5 点，要求≥ 1Kgf（铜皮附着力）低于此次，并提供要求检验报告供应商铜皮厚度进行切片，抛光面后用摄影测量，要求≥ 12.5um,B每月每机型抽测一小于要求 .次，并提供检验报告供应商 孔有 3 种规格 : 盲孔 , 埋孔, 通孔 :每月每机 过孔沉铜厚对过孔进行切片 , 抛光面后用摄影仪测量 ,对于盲、B型抽测一 度 埋孔要求≥ 13um，对于通孔：要求≥ 15um，小于要次，并提供 求检验报告 结构尺寸以开发所提供图纸为依据进行检验, 用游结构尺寸 B 标卡尺、针规、摄影仪测量结构尺寸超出公差缺陷序号检验项目 缺陷描述备注类别PCB板变形的检验方法： 1 ）变形：平坦性发生变化，而略成圆柱形或球形，但四个角仍能保持同一平面上，将板凸面朝上放在大理石或玻璃的水平面上，在板的各边缘或两端板角处，稍加力压在同一平面上，用塞规或游标卡尺测出ＰＣＢ板隆起部位的高度，用该高度除以该PCB板对角最长的长度 , 再PCB的 乘 100%等于板的变形度 . 52) 板扭: 板发生变形 , 四个角不能保持同一平面上 , 变形度将板施以轻压, 使板的任三个角保持在同一水平面上, 然后测其翘起一角的高度 , 四角各测一次 , 然后取四个数据中最大的数值, 用该高度除以该PCB板对角最长的长度 , 再乘以 100%等于板的板扭变形度.PCB板变形和板扭 : ≤ 0.5%可以接收板变形超出要求的厚度 . B要求是有机玻璃布 -环养树脂覆铜箔板 (FR-4 阻燃G135)检验方法 :1 、板材为玻纤；供应商每月 2、抽取 1PCS，切成长为130mm，宽13mm，除去板面6 材质A每机型抽测一 上的导线铜皮， 同时试样品边缘要光滑， 然后在 120次，并提供检验 度温度下烘干 1.5 小时, 然后自然冷却后用明火去点报告 燃, 当火源拿开后 ,PCB板上的火焰应立即熄灭, 否则不符合要求 .每批到料任意抽 3-5块, 如果加严抽 10块,贴片板过 回流焊:PCB板预热80-170℃/60-130S, 主加热183℃/20-80S( 最高不能超过230℃). 回流焊机台很忙的时候可以按照正常的 SMT的炉温过炉 .做完可焊性后 , 再 PCB过波峰后变形度 : 要求≤ 0.7%,超出要求 . B7 可焊性试验后要满足绝缘电阻的试验条件和要求 , 超出要求( 此项考核不记入分承包方 ).A测试绝缘电阻并符合要求 .过波峰后上锡不良 ( 可焊性差 ) 上锡面≤ 93%的面积B过波峰后线路起铜皮 ,绿油起泡 A过波峰后上锡面 93%---97% C耐电压测试: 在相邻最近的两条线路上 ( 不同一回路的) 以 1000V,电压从 0 到 1000V时间为10S,测试时间60S,不得有击穿、火花、崩溃或弧光现象，不符A每批次抽 5块测试合要求。

电气8绝缘电阻 1：用绝缘电阻测试仪在 PCB表面上不同一 每批次抽 10块,性能回路铜走线路之间的绝缘电阻值， 当导线间距≤ 1mm 板任意抽测10时，测试电压DC100V（当导线间距＞ 1mm时，测试 A 个以上 ,测试绝电压用 DC500V），要求； 大于 1000 兆欧；低于以上缘电阻要符合要要求 求绝缘电阻 2：先用蘸有无水酒精 （分析纯） 的绸布对PCB表面（测试区） 擦干净， 然后将 PCB平好地放置供应商每三个月在 55℃/RH98%的环境下 48 小时，取出后其测试绝缘电阻值，当导线间距≤ 1mm时，测试电压用 DC100VA每机型抽测一次，并提供检验（当导线间距＞ 1mm时，测试电压DC500V），要求；报告大于 100M 低于以上要求1、导通孔热应力：试验样品先在 135度至 149度下烘烤至少 4 小时，后放入干燥冷却至室温，然后用供应商每三夹子取出样品，涂布肋焊济（含表面及孔内），接 个月每机型着去除表面的锡渣且让样品漂在 2885℃的锡炉表 B抽测一次，面，10+1/-0 秒（不可用夹子夹住样品） ，然后用夹并提供检验子取出样品冷却到室温后制作切片查看电镀孔内的报告金属和铜箔变, 若有隐患性变化异常 .2、爆板测试：将样品切成 15MM*10M一M块小板，然供应商每9后将锡炉温度调至 288 做爆板测试，浸锡3次，每三个月每可靠性试次 10S，之后检验外观并取样切片观察；检查项目为机型抽测一次，并提验 外观有无分层气泡、线纹显露现象；孔壁 0.8MM B 外树脂内缩、孔壁剥离、孔转角裂痕、焊盘剥离、孔供检验报 破、ICD 并看有无掉油墨 （每一次试锡均要看）现象告 等。

供应商 3、低温存贮：试验样品在低温 -40℃箱中保持 72浊每三个月 小时，然后在常温下恢复 2 小时后检测要求：不每机型抽 得有破损、开裂、 脱层、变色、过孔开路、变形（要 B 测一次，并符合过波峰后变形判定要求）等现象（过孔处借助 提供检验显微镜看），不符合要求 报告4、冷热冲击：把样品放入温度为60℃的恒温箱中保持 1 小时，然后让其有 5 分钟内温度降低到 -30℃的供应商 恒温箱中保持 1 小时，然后让其在 1 分钟内温度升 每三个月到 60℃保持 1 小时，接着又改变其温度到 -30℃，如 每机型抽此共 20个循环；样品在高温 60℃下取出， 然后在常 B测一次，并 温下恢复 2 小时的检测提供检验 要求：不得有破损、 开裂、脱层、变色、过孔开路、报告 变形（要符合过波峰后变形判定要求）等现象（过孔处借助显微镜看），不符合要求1、单线阻抗控制： 28 欧≤ 阻抗值＜ 50 欧，要求误差在+/-20%；50 欧≤ 阻抗值≤ 100欧，要求误差在 B+/-10%；100 欧＜阻抗值，要求误差在 +/-8%10 阻抗控制 2、差动阻抗控制： 28 欧≤ 阻抗值＜ 50 欧，要求误差在+/-20%；50 欧≤ 阻抗值≤ 100欧，要求误差在+/-10%；100 欧＜阻抗值， 要求误差在 +/-12%，不符B合以上要求。