SMT不良缺陷诊断分析与解决方案.pptx

42,SMT,不良缺陷诊,断,断分析与解,决,决方案,制作：胡鹏,飞,飞,SMT,焊点的缺陷,种,种类繁多,,,其形态也形,形,形色色,.,常见的,SMT,焊点缺陷有,:,1,、冷焊,(coldsoldering)2,、拉尖,(lcicle ),3,、虚焊,(pseudo soldering )4,、孔洞,(void),5,、锡珠,(solderingballs )6,、脱焊,(opensoldering),7,、偏移,(excursion)8,、焊点剥离,(solder-off ),9,、竖件,(Setcomponent)10,、翻件（,turn,）,11,、错焊,(solder wrong )12,、助焊剂残,留,留,(fluxresidue ),SMT,焊接不良缺,陷,陷,13,、漏焊,(solder skips,）,14,、焊料裂纹,(solder crazeing ),15,、反向,(reverse )16,、桥接,(,连锡或短路,solder bridge ),17,、焊点锡多,(excess solderconnection),18,、焊点锡少,(insufficient solderconnection ),SMT,焊接不良缺,陷,陷,冷焊,:,焊接处的焊,料,料未达到其,熔,熔点温度或,焊,焊接热量不,够,够充分，使,其,其在润湿或,流,流动之前就,被,被凝固，根,本,本未形成任,何,何金属合金,层,层，使焊料,全,全部或部分,地,地处于非结,晶,晶壮态并只,是,是单纯地堆,积,积在被焊金,属,属表面上。

SMT,焊接不良缺,陷,陷,SMT,焊接不良缺,陷,陷,原因,：,1,、加热温度,不,不适合；,2,、焊膏变质,；,；,3,、预热过度,、,、时间过长,或,或温度过高,；,；,4,、由于表面,污,污染仰制了,助,助焊剂能力,；,；,5,、不充足的,助,助焊剂能力,解决方案：,1,、调整回流,焊,焊温度曲线,；,；,2,、换新焊膏,；,；,3,、改进预热,条,条件；,4,、 在焊盘,或,或引脚上及,其,其周围的表,面,面污染会仰,制,制助焊剂能,力,力导致没有,完,完全再流，,应,应该用适当,的,的电镀后清,洗,洗工艺来解,决,决；,5,、 不充足,的,的助焊剂能,力,力将导致金,属,属氧化物的,不,不完全清除,，,，随后导致,不,不完全聚结,，,，类似表面,污,污染的情况,虚焊（不润,湿,湿或半润湿,）,）,:,焊料与被焊,金,金属表面部,分,分或全部没,有,有形成合金,层,层，或引脚,/,焊端电极金,属,属镀层有剥,离,离现象，从,而,而引发引脚,/,焊端与焊盘,之,之间出现不,稳,稳定的电气,线,线路隔离的,现,现象，造成,电,电气联接处,于,于或通或断,状,状态SMT,焊接不良缺,陷,陷,SMT,焊接不良缺,陷,陷,原因：,1,、元件和焊,盘,盘可焊性差,；,；,2,、焊料合金,或,或焊粉质量,不,不良；,3,、助焊剂活,性,性不良；,4,、再流焊温,度,度和升温速,度,度不当；,5,、印刷参数,不,不正确。

解决方案：,1,、加强对,PCB,和元件的筛,选,选，温湿度,控,控制；,2,、 焊料里,的,的铝、镉或,砷,砷等杂质可,产,产生不良润,湿,湿不规则,的,的焊粉形状,也,也反应出较,大,大的氧化物,含,含量，因而,要,要消耗更多,的,的助焊剂和,导,导致不良的,润,润湿显然,地,地，不良润,湿,湿是由不良,的,的助焊剂活,性,性所产生的,；,；,3,、调整回流,焊,焊温度曲线,（,（ 回流时,间,间、温度和,再,再流气体对,润,润湿性能有,很,很大的影响,，,，或者由于,太,太短的时间,，,，或者由于,太,太低的温度,而,而引起热量,不,不充足，导,致,致助焊剂反,应,应不完全以,及,及不完全的,冶,冶金润湿反,应,应，产生不,良,良润湿，另,一,一方面，焊,料,料熔化之前,过,过量的热量,不,不但使焊盘,和,和引脚的金,属,属过度地氧,化,化，而且会,消,消耗更多的,助,助焊剂；）,4,、减小焊膏,粘,粘度，改变,加,加大刮刀压,力,力和放慢速,度,度SMT,焊接不良缺,陷,陷,锡珠,:,粘附在基板,上,上或元器件,上,上及其它部,位,位上的大小,不,不均的焊点,以,以外多余的,珠,珠壮焊料。

SMT,焊接,不,不良,缺,缺陷,SMT,焊接,不,不良,缺,缺陷,原因,：,：,1,、一,般,般为,印,印刷,不,不良,的,的板,或,或焊,膏,膏中,混,混有,水,水分,，,，焊,接,接受,热,热时,爆,爆裂,形,形成,；,；,2,、环,境,境的,影,影响,，,，温,度,度,（,（焊,膏,膏印,刷,刷时,间,间的,最,最佳,温,温度,为,为,25,℃,℃±3℃,，温,度,度以,相,相对,湿,湿度,60,％为,宜,宜温,温度,过,过高,，,，焊,膏,膏容,易,易吸,收,收水,汽,汽，,在,在再,流,流焊,时,时产,生,生锡,珠,珠；,）,）,3,、温,度,度曲,线,线；,4,、钢,网,网模,板,板的,问,问题,太,太厚,，,，开,口,口太,大,大解决,方,方案,：,：,工艺,方,方面,：,：,1,、减,少,少钢,网,网模,板,板的,厚,厚度,；,；,2,、减,少,少孔,的,的尺,寸,寸；,3,、使,用,用能,较,较少,印,印刷,到,到元,器,器件,下,下面,焊,焊膏,的,的孔,设,设计,；,；,4,、增,大,大印,刷,刷焊,膏,膏之,间,间的,间,间隔,；,；,5,、减,少,少焊,盘,盘宽,度,度以,致,致它,比,比元,器,器件,宽,宽度,要,要狭,窄,窄；,6,、减,低,低预,热,热升,温,温率,（,（,温,温度,上,上升,不,不能,太,太快,，,，一,般,般应,小,小于,1.5,℃,℃/S,,过快,容,容易,造,造成,飞,飞溅,,,形成,锡,锡珠,),；,7,、减,低,低预,热,热温,度,度；,8,、减,少,少元,器,器件,贴,贴放,压,压力,；,；,9,、在,使,使用,前,前预,先,先烘,烤,烤元,器,器件,或,或,PCB,。

SMT,焊接,不,不良,缺,缺陷,材料,方,方面,：,：,1,、使,用,用较,低,低的,活,活化,温,温度,的,的助,焊,焊剂,；,；,2,、使,用,用较,高,高的,金,金属,量,量的,焊,焊膏,；,；,3,、使,用,用粗,粉,粉粒,焊,焊膏,；,；,4,、使,用,用低,氧,氧化,物,物焊,粉,粉的,焊,焊膏,；,；,5,、使,用,用较,少,少塌,陷,陷的,焊,焊膏,；,；,6,、使,用,用适,当,当蒸,气,气压,力,力的,溶,溶剂,SMT,焊接,不,不良,缺,缺陷,偏移,:,也被,认,认为,是,是漂,移,移，,是,是元,器,器件,在,在水,平,平面,上,上位,置,置的,移,移动,，,，导,致,致在,再,再流,焊,焊时,元,元器,件,件的,不,不对,准,准SMT,焊接,不,不良,缺,缺陷,SMT,焊接,不,不良,缺,缺陷,原因,：,：,1,、机,器,器坐,标,标偏,移,移；,2,、在,再,再流,焊,焊时,元,元器,件,件被,高,高密,度,度的,热,热流,体,体举,起,起；,3,、片,式,式元,件,件两,端,端焊,盘,盘设,计,计不,平,平衡,；,；,4,、元,器,器件,金,金属,层,层的,宽,宽度,和,和面,积,积太,小,小；,5,、元,器,器件,引,引脚,金,金属,镀,镀层,不,不良,的,的可,焊,焊性,；,；,6,、焊,盘,盘太,狭,狭窄,。

解决,方,方案,：,：,工艺,或,或设,计,计：,1,、校,正,正程,序,序坐,标,标；,2,、降,低,低再,流,流焊,时,时的,加,加热,速,速率,；,；,3,、平,衡,衡片,式,式元,件,件的,两,两端,焊,焊盘,设,设计,，,，包,括,括焊,盘,盘大,小,小，,热,热量,分,分布,，,，散,热,热层,连,连接,，,，和,阴,阴影,效,效应,；,；,4,、增,加,加焊,盘,盘的,宽,宽度,；,；,5,、减,少,少元,器,器件,和,和印,制,制板,的,的金,属,属层,的,的污,染,染水,平,平，,改,改善,储,储藏,条,条件,；,；,6,、减,少,少焊,膏,膏印,刷,刷厚,度,度；,7,、再,流,流前,预,预干,焊,焊膏,以,以减,少,少助,焊,焊剂,的,的出,气,气率,SMT,焊接,不,不良,缺,缺陷,材料,方,方面,：,：,1,、使,用,用较,低,低出,气,气率,的,的助,焊,焊剂,；,；,2,、使,用,用较,低,低润,湿,湿速,率,率的,助,助焊,剂,剂；,3,、使,用,用延,时,时熔,化,化特,性,性的,焊,焊膏,，,，例,如,如使,用,用锡,粉,粉与,铅,铅粉,混,混合,成,成的,焊,焊料,合,合金,。

SMT,焊接,不,不良,缺,缺陷,竖件,(,立碑,):,也称,曼,曼哈,顿,顿效,应,应,,,吊桥,效,效应,或,或,Stonehenge(,石头,悬,悬挂,),效应,,,是由,于,于在,再,再流,时,时元,器,器件,的,的两,端,端的,不,不平,衡,衡润,湿,湿而,引,引起,的,的片,式,式元,件,件的,重,重力,F1,，在,片,片式,元,元件,下,下方,熔,熔融,焊,焊料,的,的表,面,面张,力,力产,生,生的,垂,垂直,矢,矢量,F2,，片,式,式元,件,件右,边,边的,熔,熔融,焊,焊料,表,表面,的,的表,面,面张,力,力产,生,生的,垂,垂直,矢,矢量,F3,；,F1,和,F2,力,都,都,是,是,向,向,下,下,拉,拉,的,的,力,力,，,，,用,用,以,以,保,保,持,持,元,元,器,器,件,件,在,在,适,适,当,当,的,的,位,位,置,置,上,上,，,，,然,然,而,而,F3,力,压,压,在,在,片,片,式,式,元,元,件,件,角,角,之,之,上,上,，,，,它,它,会,会,翘,翘,起,起,元,元,器,器,件,件,到,到,垂,垂,直,直,的,的,位,位,置,置,当,当,力,力,F3,超,过,过,F1,和,F2,的,总,总,和,和,就,就,发,发,生,生,了,了,立,立,碑,碑,。

SMT,焊,接,接,不,不,良,良,缺,缺,陷,陷,SMT,焊,接,接,不,不,良,良,缺,缺,陷,陷,原,因,因,：,：,1,、,安,安,放,放,位,位,置,置,移,移,位,位,；,；,2,、,焊,焊,膏,膏,中,中,的,的,焊,焊,剂,剂,使,使,元,元,件,件,浮,浮,起,起,；,；,3,、,印,印,刷,刷,焊,焊,膏,膏,厚,厚,度,度,不,不,够,够,；,；,4,、,加,加,热,热,速,速,度,度,过,过,快,快,且,且,不,不,均,均,匀,匀,；,；,5,、,焊,焊,盘,盘,设,设,计,计,不,不,合,合,理,理,；,；,6,、,元,元,件,件,可,可,焊,焊,性,性,差,差,解,决,决,方,方,案,案,：,：,工,艺,艺,或,或,设,设,计,计,：,：,1,、,调,调,整,整,印,印,刷,刷,参,参,数,数,和,和,安,安,放,放,位,位,置,置,；,；,2,、,采,采,用,用,焊,焊,剂,剂,量,量,少,少,的,的,焊,焊,膏,膏,；,；,3,、,在,在,片,片,式,式,元,元,器,器,件,件,下,下,的,的,金,金,属,属,端,端,子,子,使,使,用,用,较,较,大,大,的,的,宽,宽,度,度,和,和,面,面,积,积,；,；,4,、,减,减,少,少,焊,焊,接,接,焊,焊,盘,盘,的,的,宽,宽,度,度,；,；,5,、,将,将,热,热,量,量,的,的,不,不,均,均,等,等,分,分,布,布,减,减,到,到,最,最,小,小,，,，,包,包,括,括,焊,焊,盘,盘,与,与,散,散,热,热,层,层,的,的,连,连,接,接,；,；,6,、,通,通,过,过,适,适,当,当,的,的,PCB,设,计,计,和,和,再,再,流,流,方,方,法,法,的,的,选,选,择,择,把,把,阴,阴,影,影,效,效,应,应,减,减,少,少,到,到,最,最,少,少,；,；,7,、,在,在,铜,铜,焊,焊,盘,盘,上,上,使,使,用,用,有,有,机,机,的,的,可,可,焊,焊,性,性,保,保,护,护,剂,剂,(OSP),或,镍,镍,/,金,(Ni/Au),涂,层,层,或,或,锡,锡,SN,涂,层,层,代,代,替,替,Sn-Pb,涂,层,层,；,；,8,、,减,减,少,少,元,元,器,器,件,件,端,端,子,子,金,金,属,属,层,层,或,或,PCB,焊,盘,盘,金,金,属,属,层,层,的,的,污,污,染,染,和,和,氧,氧,化,化,水,水,平,平,；,；,SMT,焊,接,接,不,不,良,良,缺,缺,陷,陷,9,、,使,使,用,用,较,较,薄,薄,的,的,焊,焊,膏,膏,印,印,刷,刷,厚,厚,度,度,；,；,10,、,提,提,高,高,元,元,器,器,件,件,放,放,置,置,准,准,确,确,度,度,；,；,11,、,再,再,流,流,时,时,使,使,用,用,缓,缓,和,和,的,的,加,加,热,热,速,速,率,率,；,；,12,、,在,在,再,再,流,流,前,前,预,预,干,干,或,或,使,使,用,用,有,有,长,长,时,时,间,间,均,均,热,热,区,区,的,的,曲,曲,线,线,以,以,减,减,少,少,助,助,焊,焊,剂,剂,的,的,出,出,气,气,率,率,；,；,13,、,越,越,过,过,焊,焊,料,料,熔,熔,化,化,温,温,度,度,时,时,使,使,用,用,非,非,常,常,缓,缓,慢,慢,升,升,温,温,的,的,热,热,曲,曲,线,线,。

材,料,料,：,：,1,、,使,使,用,用,较,较,慢,慢,润,润,湿,湿,速,速,率,率,的,的,助,助,焊,焊,剂,剂,；,；,2,、,使,使,用,用,较,较,慢,慢,出,出,气,气,速,速,率,率,的,的,助,助,焊,焊,剂,剂,；,；,3,、,使,使,用,用,延,延,时,时,熔,熔,化,化,的,的,焊,焊,膏,膏,，,，,例,例,如,如,锡,锡,粉,粉,和,和,铅,铅,粉,粉,的,的,混,混,合,合,或,或,宽,宽,糊,糊,状,状,的,的,合,合,金,金,SMT,焊接不,良,良缺陷,错焊,:,指焊接,处,处焊接,的,的元器,件,件或导,线,线与设,计,计要求,不,不相符,合,合,(,其中,一,一项或,多,多项,).,如元器,件,件的品,种,种、规,格,格、参,数,数以及,位,位相（,指,指电极,反,反向或,错,错位等,）,）原因：,产生的,原,原因往,往,往是贴,装,装工序,差,差错，,焊,焊接前,未,未检查,出,出如,上,上错料,、,、程序,做,做错坐,标,标等等,解决方,案,案：,1.,严格按,程,程序文,件,件要求,作,作业；,2,、手补,件,件严格,按,按手补,程,程序控,制,制程序,作,作业；,3,、,Teaching,机器贴,片,片坐标,必,必须准,确,确，对,应,应,BOM,相应位,置,置。

SMT,焊接不,良,良缺陷,漏焊,:,要求进,行,行焊接,的,的地方,而,而未经,过,过焊接,(,少件,),原因：,1,、产生,的,的原因,一,一般为,焊,焊料未,充,充分到,达,达或未,施,施加焊,料,料、焊,料,料不足,及,及设备,的,的原因,；,；,2,、钢网,堵,堵塞；,3,、生产,过,过程被,人,人为的,擦,擦掉；,4,、机器,设,设备的,贴,贴装问,题,题；,5,、飞达,的,的吸取,问,问题解决方,案,案：,1,、印锡,机,机有,2D,设置需,打,打开设,置,置；,2,、印锡,机,机打开,锡,锡膏添,加,加报警,设,设置，,报,报警时,操,操作人,员,员需观,察,察锡膏,量,量是否,够,够，并,把,把刮刀,两,两边的,锡,锡膏铲,入,入刮刀,印,印刷范,围,围内,.,（锡膏,的,的滚动,量,量多少,以,以一个,一,一元,的,的硬币,直,直径为,佳,佳；）,SMT,焊接不,良,良缺陷,3,、生产,过,过程中,板,板被人,为,为移动,的,的越少,越,越好，,如,如确实,要,要接触,板,板，应,注,注意衣,袖,袖的轧,紧,紧避免,手,手衣袖,擦,擦拭到,锡,锡膏；,4,、贴片,机,机的吸,嘴,嘴贴装,高,高度设,置,置，太,高,高元件,丢,丢下时,如,如未被,锡,锡膏沾,住,住，移,动,动时易,被,被振动,掉,掉或甩,掉,掉；同,时,时还需,注,注意真,空,空吸取,的,的设置,，,，（,元,元件贴,装,装完报,警,警靠的,是,是真空,识,识别与,相,相机识,别,别，真,空,空设置,不,不当，,而,而镜头,因,因为吸,嘴,嘴的长,期,期使用,镜,镜头误,识,识别通,过,过，元,件,件贴完,了,了设备,不,不会报,警,警，会,继,继续动,作,作，而,产,产生漏,件,件；）,5,、飞达,的,的供料,中,中心不,对,对，设,备,备吸取,物,物料时,吸,吸偏，,高,高速运,转,转中元,件,件被甩,掉,掉。

SMT,焊接不,良,良缺陷,反向,:,有极性,的,的元件,未,未对应,PCB,上的极,性,性位置,原因：,1,、材料,上,上反；,2,、手补,元,元件贴,反,反或焊,反,反；,3,、机器,元,元件贴,装,装角度,或,或识别,角,角度设,置,置错误,解决方,案,案：,1,、严格,按,按程序,文,文件要,求,求作业,；,；,2,、手补,件,件严格,按,按手补,程,程序控,制,制程序,作,作业；,3,、正常,来,来讲元,件,件的识,别,别角度,都,都设置,为,为,0,，元件,的,的贴片,角,角度大,坂,坂松下,及,及,YAMAHA,为逆时,针,针反向,设,设置的,，,，九洲,松,松下为,顺,顺时针,反,反向设,置,置的；,把,把元件,极,极性调,整,整到,PCB,上的极,性,性相同,位,位置SMT,焊接不,良,良缺陷,桥接（,连,连锡或,短,短路）,:,两个或,两,两个以,上,上不应,相,相连接,的,的焊点,之,之间存,在,在着焊,料,料粘连,现,现象，,使,使之产,生,生不应,有,有的电,气,气连接,或,或短接,SMT,焊接不,良,良缺陷,SMT,焊接不,良,良缺陷,原因：,1,、焊膏,塌,塌落；,2,、焊膏,太,太多太,厚,厚；,3,、加热,速,速度过,快,快；,4,、过度,的,的元器,件,件贴放,压,压力；,5,、锡膏,的,的污斑,。

解决方,案,案 ：,1,、增加,焊,焊膏金,属,属含量,或,或粘度,、,、换焊,膏,膏；,2,、使用,较,较薄的,钢,钢网模,板,板（一,般,般的为,5-6Mil),交错的,孔,孔图案,，,，或减,少,少窗孔,尺,尺寸以,减,减少焊,膏,膏量或,降,降低刮,刀,刀压力,；,；,3,、调整,回,回流焊,温,温度曲,线,线，使,用,用较冷,再,再流曲,线,线或较,慢,慢的升,温,温速率,；,；,4,、减低,元,元器件,的,的贴放,压,压力（,贴,贴片高,度,度）；,5,、避免,污,污斑SMT,焊接不,良,良缺陷,焊膏塌,落,落,:,坍塌,原因：,1,、焊膏,粘,粘度低,触,触变性,差,差；,2,、环境,温,温度高,，,，造成,粘,粘度降,低,低自然,产,产生塌落解,决,决方案,：,：,1,、选择,合,合适的,焊,焊膏；,2,、控制,环,环境温,度,度SMT,焊接不,良,良缺陷,焊料锡,少,少,:,焊接处,的,的焊料,少,少于需,求,求量造,成,成被焊,件,件一处,或,或多处,未,未全部,被,被焊料,覆,覆盖,,,或者焊,缝,缝之间,缺,缺少焊,料,料,.,原因：,1,、焊膏,不,不够；,2,、焊盘,和,和元器,件,件可焊,性,性差；,3,、再流,焊,焊时间,少,少；,4,、不妥,当,当的孔,的,的设计,；,；,5,、孔堵,塞,塞。

SMT,焊接不,良,良缺陷,解决方,案,案：,1,、增厚,漏,漏版，,增,增加刮,刀,刀压力,；,；,2,、改善,可,可焊性,；,；,3,、增加,再,再流焊,的,的时间,；,；,4,、光滑,的,的孔壁,容,容易释,放,放焊膏,，,，不易,造,造成堵,塞,塞；,5,、,(1),从冰箱,里,里取出,的,的锡膏,必,必须解,冻,冻,(2),检查锡,膏,膏有没,有,有过期,,(3),避免焊,膏,膏停留,在,在模板,上,上时间,太,太长，,(4),避免高,湿,湿度条,件,件下印,刷,刷SMT,焊接不,良,良缺陷,焊料锡,多,多,:,焊接处,的,的焊料,大,大大多,于,于正常,需,需求量,、,、致使,看,看不清,被,被焊件,轮,轮廓或,焊,焊料形,成,成堆积,球,球状SMT,焊接不,良,良缺陷,原因：,1,、漏版,开,开口过,大,大；,2,、焊膏粘度,小,小解决方案：,1,、减小漏版,开,开口；,2,、增加焊膏,粘,粘度SMT,焊接不良缺,陷,陷,拉尖,:,焊接处有向,外,外突出呈针,状,状或刺状的,焊,焊料，但还,没,没有与其它,不,不应互连处,（,（如焊盘或,导,导线等）相,连,连或接触而,形,形成的电气,短,短路，也叫,毛,毛刺、拖尾,。

原因：,1,、没有擦钢,网,网或擦网频,次,次不够；,2,、设备问题,，,，不喷水，,钢,钢网纸擦不,到,到钢网；,3,、补焊产生,解决方案：,1,、规范印锡,机,机的擦网频,率,率（一般设,置,置为,5-6,片板为一个,擦,擦网循环）,；,；,2,、调整设备,致,致正常水平,；,；,3,、培训补焊,工,工的技能SMT,焊接不良缺,陷,陷,孔洞,:,焊接时焊料,中,中各种气体,因,因排泄不当,或,或不畅，冷,却,却后在表面,或,或内部形成,各,各种形状的,空,空穴原因：,在再流其间,，,，由夹层式,焊,焊点里截留,的,的助焊剂的,出,出气所引起,的,的解决方案：,1,、提高元器,件,件,/,基板的可焊,性,性；,2,、使用活,性,性高的助,焊,焊剂；,3,、减少焊,粉,粉氧化物,；,；,4,、使用惰,性,性加热气,体,体；,5,、最小的,元,元器件覆,盖,盖面积；,6,、在焊接,时,时分开熔,融,融焊点；,7,、再流前,减,减慢预热,阶,阶段以促,进,进助焊，,以,以及在峰,值,值温度时,使,使用适宜,的,的时间SMT,焊接不良,缺,缺陷,脱焊,:,也叫开焊,，,，开路；,元,元器件的,引,引脚,/,焊端全部,脱,脱离或偏,离,离其相应,的,的焊盘，,而,而未进行,应,应有的焊,接,接。

原因：,1,、伴随立,碑,碑及激烈,的,的芯吸一,起,起产生；,2,、元器件,与,与,PCB,的翘起解决方案,：,：,1,、用解决,立,立碑的方,案,案；,2,、通过封,装,装设计加,强,强元器件,刚,刚性，避,免,免局部加,热,热焊点剥离,:,焊接处的,被,被焊元器,件,件的引脚,/,焊端电极,镀,镀层与其,本,本体分离,,,或被焊的,焊,焊盘与基,板,板剥离原因：,冷却时焊,料,料收缩应,力,力造成,,,适当减少,焊,焊料量解决方案,:,1,、改善,PCB,的质量；,2,、减少焊,料,料量；,3,、冷却的,斜,斜率SMT,焊接不良,缺,缺陷,翻件,:,元件翻转,180,度，根据,IPC-A-610D,焊接标准,电,电容电阻,翻,翻件可接,受,受（当然,也,也有一些,客,客户特殊,要,要求不接,受,受，以客,户,户要求为,准,准），其,它,它类元件,翻,翻件不可,接,接受原因：,飞达不良,飞,飞达气压,太,太大，飞,达,达在走料,时,时推力过,大,大，惯性,作,作用，元,件,件冲出翻,件,件吸取解决方案,:,1,、减少飞,达,达气压；,2,、料的中,心,心必须与,飞,飞达的中,心,心对应。

SMT,焊接不良,缺,缺陷,助焊剂残,留,留,:,白斑（,是,是焊接清,洗,洗后仍留,在,在印制板,上,上的助焊,剂,剂残留物,，,，颜色有,白,白色、黄,色,色、灰色,或,或褐色,）,）及碳化,残,残留物（,是,是由过,分,分加热而,引,引起的,）,）,原因：,1,、避免过,分,分的加热,,,锡膏里的,助,助焊剂问,题,题；,2,、避免过,分,分的加热,，,，防止氧,化,化解决方案,：,：,1.1,使用热稳,定,定成分的,助,助焊剂；,1.2,使用抗氧,化,化稳定成,分,分的助焊,剂,剂；,,SMT,焊接不良,缺,缺陷,1.3,使用不会,形,形成不能,溶,溶解金属,盐,盐的助焊,剂,剂；,1.4,使用正确,固,固化的阻,焊,焊膜和层,压,压的,PCB,；,1.5,对于助焊,剂,剂残留物,有,有适当溶,解,解能力的,清,清洗剂；,1.6,使用较低,的,的再流温,度,度；,1.7,使用较短,的,的再流时,间,间；,1.8,清洗时使,用,用机械搅,拌,拌；,1.9,采用适当,的,的清洗温,度,度；,SMT,焊接不良,缺,缺陷,2.1,使用热稳,定,定成分的,助,助焊剂；,2.2,使用抗氧,化,化稳定成,分,分的助焊,剂,剂；,2.3,使用较低,的,的再流温,度,度；,2.4,使用较短,的,的再流时,间,间；,2.5,使用惰性,再,再流气体,。

SMT,焊接不良,缺,缺陷,3,、换锡膏,如,如果残留,物,物在再流,后,后进行清,洗,洗,,,下面三种,解,解决办法,会,会有助减,轻,轻碳化残,留,留物的症,状,状,:,（,1,）使用适,当,当的溶解,力,力的清洗,剂,剂以清洗,助,助焊剂残,留,留物；,（,2,）清洗时,使,使用机械,搅,搅拌（用,超,超声波搅,拌,拌或采用,较,较高的喷,淋,淋压力清,洗,洗）；,（,3,）采用适,当,当的清洗,温,温度（,曾,曾经就有,实,实验，手,工,工用温度,77 ℃,的水洗时,可,可看到黑,色,色斑点，,当,当以室温,的,的水清洗,组,组件时没,有,有看到黑,色,色斑点,）,）SMT,焊接不良,缺,缺陷,焊料裂纹,:,焊接处的,焊,焊料表面,或,或内部，,有,有可见或,不,不可见的,细,细微裂缝,原因：,1,、机器顶,坏,坏；,2,、周转储,存,存解决方案,：,：,1,、转机时,画,画顶针位,置,置图，避,免,免元件被,顶,顶坏；,2,、正确的,周,周转储存,方,方式SMT,焊接不良,缺,缺陷,谢 谢,！,！,。