PCB_Layout规范.doc

word可编辑.版本控制：版本号日期更改者版本备注目的规范我司PCB设计标准为PCB设计者提供必要的设计规则和约定，提高PCB设计质量及生产可制造性使PCB在组装工艺及外观构造上有统一的判定标准，以利制造单位能顺利生产,，确保产品质量， 降低因设计问题重工之浪费一、PCB材质及应用： 1.目前市面上及我司常用PCB材质分为FR-1, CEM-1, FR-42.組成、特性及用途：1).FR-1：由銅箔、酚醛樹脂、.絕緣紙組成透明且無玻璃纖維條紋，低耐溫、價格便宜用於單面板；2).FR-4：由銅箔、環氧樹脂、玻纖布組成透明且有玻璃纖維條紋，高耐熱、機械強度佳用於雙面板； 3).CEM-1：由銅箔、玻纖布、環氧樹脂、絕緣紙組成不透明且有玻璃纖維條紋，低耐溫、低板彎、板翹性用於單面板；4).CEM-3：由銅箔、玻纖布、環氧樹脂、玻纖蓆組成不透明且無玻璃纖維條紋，高耐熱，改善板彎，板翹性用於雙面板3. PCB板常用厚度為1.0mm、1.2mm、1.6mmPCB标准厚度1.6mm不是标准厚度需与相关单位讨论评估4．PCB板材尺寸：材质FR-1FR-4CEM-1原始尺寸1030mmX1230mm1041mmX1245mm1030mmX1230mm5．PCB材质原厂料商水印标识；原材料廠商長春(CHANG CHUN)新興(SHINSUNG)建滔(KING BOARD)斗山(DOOSAN)浮水印LNSKBDS6．PCB板料V-CUT标准：材質種類板材厚度Aa1a2FR-11.0mm0.5mm0.10.25mm0.25mm1.2mm0.6mm0.10.3mm0.3mm1.6mm0.8mm0.10.4mm0.4mmFR-41.0mm0.35mm0.10.33mm0.33mm1.2mm0.4mm0.10.4mm0.4mm1.6mm0.5mm0.10.55mm0.55mmCEM-11.0mm0.5mm0.10.25mm0.25mm1.2mm0.6mm0.10.3mm0.3mm1.6mm0.7mm0.10.45mm0.45mm要求：基板外形要求平直； 線路、元件距基板邊緣至少大於0.5mm；不同板材,V-cut深度不一樣7．PCB常见表面工艺处理：有机護銅Organic Solderability Preservative (OSP)電金/鎳Gold/Nickel Plating沉金/鎳Immersion Gold/Nickel噴 錫Hot Air Levelling(HAL)8．PCB工艺制程管控: 1．FR-1板材只选用表面 OSP工艺处理与波峰焊接制程工艺； 2.CEM-1 首选只选用表面 OSP工艺处理与波峰焊接制程工艺,如果采用锡膏制程过回流焊,需用喷锡工艺,采用中温锡膏,否则温度过高会产生铜箔翘皮及铜箔起泡情况； 3．FR-4板料优选表面喷锡工艺处理，对锡膏及波峰焊接无影响。

如采用OSP工艺，经锡膏制程后，镀层被破坏，不易其它元件生产焊接如客户有特别要求或降成品考虑可选OSP工艺；2、拼板设计规范----适合自动插件与手插件1．线路板拼板最大尺寸，最大数量要求： 最大拼板尺寸165mmX250mm（为适合我司过炉）；最大拼板数量不能超过12连片（为适合我司测试要求）2．拼板定位边及定位孔要求：1）定位边要求：印AI SIDE字样”6MM工作边作为自动插件主定位边；辅助边加6MM作为测试工作边2）定位孔要求：A：拼板长度小于200MM：靠左侧边孔径为3MM为主定位孔，孔中心与左侧板边（不包括废料边）距离10MM靠右侧边孔径3MM为副定位孔，孔中心与左侧定位孔中心距离为固定130MMB：拼板长度大于200MM：靠左侧边孔径为3MM为主定位孔，孔中心与左侧板边（不包括废料边）距离10MM靠右侧边孔径3MM为副定位孔，孔中心与右侧边（不包括废料边）距离为15MM3．废料边设计要求： 1）拼板宽度小于100MM： A：PCB有倒角或元件本体有超出板边至少加5MM废料边 B：PCB板宽小于100MM且无倒角或元件本体有超出板边的无用加废料边。

C：过炉箭头方向至少加3MM的废料边用于挡锡 2）拼板宽度大于100MM： A； PCB有倒角或元件本体有超出板边至少加5MM废料边B：板宽度大于100MM加至少5MM废料边用于挡过炉治具C：过炉箭头方向至少加3MM的废料边用于挡锡4．拼板尺寸标注要求： 1）拼板中所有工艺边，定位孔都用尺寸标示管控2）重点尺寸*加注管控5．AI板料的优选FR-1 1.6mm厚材料6．线路板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm；7．拼板利用率要求：根据PCB料商的标准板材面积尺寸，分别与拼板的长，宽整除，小数尾数为0.2比较合理8．同一种胶壳结构外形或尺寸接近PCB尽可能采用相同拼板方式，提升治具利用率Max 1.2mmMax 0.5mm插件方向 (图a示)3、自动插件元件孔径定义：1．AI插件孔的形态与尺寸定义如下：（AI插件孔为喇叭孔，孔径插件面比铜箔面大0.2mm）；dd零件腳徑AI 插件孔的形態與尺寸Punched holeDrilled holeψ0.800.05ψ1.2ψ1.3ψ0.600.05ψ1.0ψ1.1ψ0.500.05ψ0.9ψ1.0ψ0.400.05ψ0.8ψ0.94、自动插件元件样式与要求：0.50~0.8mmMax 18.0mm元件Min 7.5mm2.0mmMin2.0mmMin1．卧插元件：目前厂内卧插元件主要有：跳线，1/8,1/4,1/2,1W或2WMIN型电阻，二极管（DO-41，DO-15），磁珠，独石电容，保险电阻；2．跳线引脚跨距= 6.0~23mm。

跳线统一为φ0.6Min 6.0mm跳线Max 23mm0.60mmmmm 3．卧插AI元件两引脚跨距=元件本体长度+4.0mm(最大跨距17.5MM)本体直径 D = 0.5 ～ 3.6mm引线直径 d = 0.5 ～ 0.75mm跳线直径D＝0.6MM4．立插元件：目前厂内立插AI元件主要有：方形保险，电解/陶瓷/聚酯/膽質电容，DO41二极管，磁珠，1/4W/1/2W/1W或电阻，φ5/φ6.3/φ8/φ10电解电容,TO-92封装晶体，编带成型后立式电感成型方式见下图PIN距均为2.5/5.0mm电解电容φ10MAX，规格高度16mm MAX（若为成型脚距，则高度从成型2.5/5.0位置算起）电感统一采用为编带成型立式电感，PIN距为2.5/5.0mmPCB设计为打AI 立插元件架高需成型样式：90＞N＞70L＜2.5MM5.0mm 0.50-0.75mm 5．立插元件AI要求：a.立插元件本体高度必须小于16.0mm(包括成型引脚高度)；b.立插元件的本体直径必须小于10.0mm；c.自PCB零件面至插入零件頂端須小於16.0mm；d.立插零件腳距須為2.5/5.0mm(必须是此两种规格)；e.立插零件的腳徑為0.50~0.75mm(对于0.5mm脚径元件必须选用材质较坚实的脚径,脚径不能太软,不便AI插件)； Max10mmMax16mm2.5/5mmMax14mmMax10mmMax16mm5mm15-30 2.52.5約451.50.3mm約45 g.立插零件插件彎腳方向、角度、長度5mm約45約451.50.3mm5、自动元件间间距要求：1. 卧插AI零件間隙的計算方式如下：(兩個零件的間隙尺寸可有0.2mm的公差)跳線的腳徑：d 先插入零件的腳徑：d1 先插入零件本體高：D1後插入零件本體高：D2 先插入零件的腳距:P1 後插入零件的腳距：P2AI零件 & AI零件(取最大值)AI零件 & 跳線先插零件(D1+D2)/2or d1/2+2.54(3.6+d)/2 (3+D1)/2or(3.6+d1)/2(3.6+d)/2(3.6+d1)/2(3.6+d)/2(2+D)/2 A先插入零件或B為先插零件(3.6+d1)/2AB(4+d)/2 A為先插零件(4+d1)/2 B為先插零件(3.6+d1)/2AB(2.0+d)/2 (4+d1)/2或L＞2.4mm(4+d)/2 若有兩個計算式，以較高的數值為準。

2．立插AI零件与立插AI零件间间距：(1) 零件面：零件與零件間須間隔1.0mm以上p(a)(b)(2) 焊錫面：插件順序(a)零件條件距離(p)(a)→(b)-Min 3.8mm(b)→(a)一般零件Min 3.8mm(b)(a)p插件順序(b)零件條件距離(p)(a)→(b)一般零件Min 3.0mm(b)→(a)3隻腳零件Min 3.0mm一般零件p(a)(b)插件順序(b)零件條件距離(p)(a)→(b)-Min 3.0mm(b)→(a)3只脚零件Min3.4mm一般零件Min 3.0mmp(a)(b)插件順序(a)零件條件距離(p)(a)→(b)3隻腳零件Min 3.0mm一般零件Min 3.0mm(b)→(a)一般零件Min3.0mm(b)(a)p插件順序(a)零件條件距離(p)(a)→(b)一般零件Min 3.5mm(b)→(a)一般零件Mi。