在某电路板公司实习的实习模板可参考讲解.ppt

实习报告 ---->概要<----- 作成检讨承认 谷** 1.实习计划 2.用语整理 3.公司概况 4.工艺 5.管理 6.品质 7.个人建议 8. 转正后的计划 作成日 : 2007年12月 01日 作 成 部 属 : 品质保证 1. 实习时间：按照下面附表实习，可根据工艺关联方面适当调节学习内容 2. 实习内容: 从三大方面着手①工艺方面②管理方面③ 品质方面 3. 实习重点和方向 3.1每次重点实习一个工艺工序，原则上第一天的下午开始新的工序，当天晚上提出问题，第二天上午解 决问题重点工艺可以安排的时间长一些 KDS 实习报实习报 告书书 文 件 编 号 制 定 日 期2007.12.01 实习计实习计 划修 改 日 期 修改编号0Page1 某工序开始学习 管理工艺品质 设 备 物 料 指 导 书 人 员 设 备 物 料 指 导 书 人 员 设 备 物 料 指 导 书 人 员 4 实习时间表 一二三四五六七 12 3456789 培训/钻孔钻孔/沉铜沉铜/分析室沉铜/干膜干膜/检验// 10111213141516 检验 /蚀刻蚀刻/阻焊阻焊/化金化金/喷锡喷锡 /字符// 17181920212223 字符/外形外形/电测电测 /OSPOSP/层压层压 /FQC// 24252627282930 复习复习复习IPCIPC// 31 其中 （上午实习 内容）/（下午实习 内容） 复习 1. 目的: 对凯迪思公司进行初步了解，并在实习过程中为以后工作打好基础，从实习过程中了解工艺。

2. 适用范围: 本实习报告书适合凯迪思公司，及一部分硬板PCB生产厂家的工艺流程 3. 用语的定义 用语语定义义 钻孔 俗称打眼（NC），在铜基材上使用钻头进 行各种形状的孔制作的程序其中包括 圆形孔和异型孔两种 表面处理 在铜基材利用物理化学方法覆盖其他镀层 的技术本公司有1：硫酸铜镀 金2： 化学铜镀 金3：电解镀金4：化学镀金5：OSP（防氧化）处理 干膜曝光前的铜基层用来图形转移的基础材料 蚀刻 曝光后用来进行图形显像的工艺原来是用蚀刻液洗去多余的铜蚀刻液包括很 多种 阻焊蚀刻后保护电 路，防止大部分电路在将来不受腐蚀发 生异常 喷锡 也叫热风 整平就是在需要镀金的铜表面喷一层锡 字符在制品表面印字符，一般用来表示表贴插件的位置，种类和顺序 外形包括外型和V-Cut将最终完整的成品外型铣出来 电测测试产 品是否存在短路断路的情况 层压多层板在内层和外层需要压合的时候使用 FQC完成品质量控制 MI将客户的原始数据转变 成公司可识别 数据的部门 MRB不良品判定部门 KDS 实习报实习报 告书书 文 件 编 号 制 定 日 期2007.12.01 （用语语整理）修 改 日 期 修改编号0Page2 用语语定义义 PTH金属化孔,指孔里面需要沉铜镀 金，在成品中必须导电 的孔。

NPTH非金属化孔,指此孔不需要导电 ，所以这样 的孔在成品中不能镀铜导电 高频板是指以聚四氟乙烯为 基板的印刷线路板 厚经比板厚/最小孔径 公司的一般标准是6.5 板翘曲度翘曲最大高度/对应长边 公司的 一般标准是1% KDS 实习报实习报 告书书 文 件 编 号 制 定 日 期2007.12.01 （用语语整理）修 改 日 期 修改编号0Page3 1. 公司基本概况： KDS 实习报实习报 告书书 文 件 编 号 制 定 日 期2007.12.01 公司概况修 改 日 期 修改编号0Page4 公司成立日期：1995年12月 已通过体 系： ISO9001质量管理体系 ISO14001环境管理体系 SONY绿色产品认证 RoHS认证 美国UL认证 公司产能：12000ｍ2／月 质量目标 ： 用户一次验收合格率：≥99.8% 生产过 程不良率≤3% 按期交货100% 产品周期： 样 板：１天 批量品：７天 产品能力 ： (1)：一层，双层，多层（4-16） (2):环氧板，铝基材，高密度板(HDI)， BGA板，盲孔埋孔板，微波板 2: 公司产品流程 2.1 单面产品 下料钻孔 干膜曝光蚀刻 表面处理 阻焊 字符 电测外形出货 2.2 双面产品 下料钻孔 沉铜干膜曝光 阻焊 蚀刻 表面处理 外形字符电测出货 2.3 多层产品 下料干膜 蚀刻AOI层压 沉铜 钻孔 干膜 蚀刻曝光阻焊表面处理 字符外形 电测出货 以上流程是公司大部分产品的正常流程，针对有些产品流程会做一些改变，具体参照客户要求 KDS 实习报实习报 告书书 文 件 编 号 制 定 日 期2007.12.01 工艺艺-下料修 改 日 期 修改编号0Page5 下料 1：设备 1.1 设备包括（1）剪板机（2）刨边机 （3）圆角机（4）人力剪板 1.2 设备分析 剪切板材厚度 （mm） 剪切板长 （mm） 剪切板宽 （mm） 作用备注 剪板机0.6-31300--------剪切木浆板--------- 刨边机0.8-3.225040-600 将四个边锐 角 磨成圆角1.6厚度最佳 圆角机--------100-700100-600--------- 人力剪板0.2剪切铝垫 板同时裁减3层 2 原料参数 2.1基板种类：1铜覆板2聚四氟乙烯板（高频板）3电测模版（磨具测试） 2.2铜板厚度范围（mm）0.6’0.8’1.0’1.2’1.6’2.0’2.5’3.0(8种) 2.3铝板型号：1100H18 2.4开料利用率：开料利用率是出货面积与大料面积的百分比，一般单面板80%双面板78%多层板70% 2.5 线路补偿 PTH(普通热风整平)钻孔孔径=成品孔径+0.15mm (镍金板防氧化板预涂助焊剂板)钻孔孔径=成品孔径+0.1mm NPTH(普通热风整平镍金板防氧化板预涂助焊剂板)钻孔孔径=成品孔径+0.05mm KDS 实习报实习报 告书书 文 件 编 号 制 定 日 期2007.12.01 工艺艺-钻钻孔修 改 日 期 修改编号0Page6 钻孔 1：设备 1.1 设备包括（1）销钉机（2）钻孔机 （3）胶套机。

其中钻孔机有8台，下表做详细分析 1.2 设备分析 设备 型号 数量 （台） 工位数（个 ） 设备 能力 (产品规格) 作用备注 销 钉 机 -------1 2 （实际用1个） 710*610 将木浆板和产品 用销钉 固定起来 分长短两种方向 (客户要求) 胶 套 机 -------11--------- 将胶套固定在钻 头合适的位置上 钻 孔 机 日本ND-2T2B （竹内钻床） 22510*350在产品上钻孔效率最低 Prosys646610*510 PD-2328SD26710*610 速度最快 功能最多 2：其余材料 2.1 其余材料(1)销钉 (2)木浆纸 (3)铝板 (4)菲林 (5)钻头 (6)胶套 (7)小木槌 (8)胶带 销钉木浆纸铝板菲林钻头胶套小木槌胶带 规格 (mm) ------2.50.2------0.2-6.5 7.4*3.1*4.3 (外径*内径*高) ------------- 作用 固定产 品 下垫板 上垫 板 检验 用 钻孔控制钻头 深度 固定销 钉和钻 孔机 固定产 品和设 备相对 位置 KDS 实习报实习报 告书书 文 件 编 号 制 定 日 期2007.12.01 工艺艺-钻钻孔修 改 日 期 修改编号0Page7 3：钻孔中的常见问题 3.1 钻机的主要参数：(1)第几把刀{T*} (2) 直径{Dmm}(3)转速{Krpm} (4)进刀{F} (5)退刀{R} (6)寿数{N} 3.2刀具和颜色的对应关系(1)新刀=无色 (2)一磨刀=蓝色 (3)二磨刀=红色 (4)三磨刀=黑色 (5)三磨以上废弃 在钻孔中，颜色标在钻头的底部（在达到寿数后钻头需要送去再加工，磨数+1） 3.3 钻头直径大小和别的参数关系。

直径D(mm) 0.2-2.0 直径↑，寿数↑，转速↓ 2.0-6.5 直径↑，寿数↓，转速↓ 注意：直径大于3.0mm以上，打同一个孔需要分部打孔 4：钻孔检验项目 4.1 (1)孔径{需要符合要求} (2)孔位{和菲林对比} (3)孔数{数目是否正确} (4)孔壁｛光洁，不赌孔｝(5)孔边 ｛无毛刺｝ (6)表面｛无污染，无划伤｝ ５：主要不良和解决方法 5.1主要不良(1)钻偏(2) 未打透(3) 多孔(4) 少孔(5) 孔大(6) 划伤(7)堵孔（8）锥形孔（9）孔小（10）披锋 钻偏未打透多孔少孔孔大划伤堵孔 现 象 孔和菲林对不上孔不通数目多数目少 和菲林对 不上 产品有划痕 有异物将孔 堵住 产 生 原 因 1：断针 2：垫板有异物 3：参数错 1：断针 2：参数错 1：补孔 2：参数 错 1：断钻 2：参数错 1：刀具错 2：参数错 1：产品摆 放不规范 2：异物 3：摩擦划痕 1：排尘不良 2：异物 临 时 对 策 1：更换 2：清洗 3：调解参数 1：更换 2：调解参数 确认孔是 否在关键 部位，停 止生产避 免批量不 良 1：更换 2：调解参数 1：更换 2：调解参 数 1：产品放 好 2：清洗 3：调查 原 因 1：设备 吸 尘器问题 2：清洗 根 本 对 策 1：确定是钻头质 量 问题还 是设备问题 2 ：调查 异物来源 3：确定原因根本解 决 1：确定是钻 头质 量问题 还是设备问 题2：确定原 因根本解决 1：保证 一次成功 2：确定 参数错原 因 1：确定是钻 头质 量问题 还是设备问 题2：确定原 因根本解决 查处 根本 原因 规范作业手 法 确定设备维 修计划 处 理 方 法 初步确定是否在蚀刻 环内，超出范围则 废弃 补孔 判定多的 孔是否重 要 补孔废弃 根据划伤严 重性决定 用风枪处 理 或者清理针 KDS 实习报实习报 告书书 文 件 编 号 制 定 日 期2007.12.01 工艺艺-表面处处理修 改 日 期 修改编号0Page8 表面处理 1：设备 1.1 镀金设备：①化学铜②硫酸铜③化学镍金④插头镀金⑤OSP（防氧化）⑥热风整平（喷锡） 沉铜 1 作业流程 刷板溶胀 咬蚀中和整孔 预浸 微蚀 活化 沉铜加速除油镀铜 前处理 Desmear 化学铜 化学铜 硫酸铜 2 药液管理及作用 药液作用备注 刷板——表面处理 溶胀TP-8200和NaOH将板内的胶渣蓬松 咬蚀KMnO4和NaOH利用高价锰离子去处胶渣 中和TP-8220和H2SO4中和碱性药液 整孔TP8300和CU2+脱脂 微蚀H2SO4和Na2S2O8增加表面糙度 预浸TP-8310酸洗 活化TP-8320上耙，激活耙离子 加速H2SO4去耙 沉铜TP-8340A、TP-8340B、TP-8340M、 NaOH、HCHO、络合剂 镀上铜离子 除油Cp15脱脂 镀铜CuSO4、HCL、MHT镀铜 ，增加铜厚度 KDS 实习报实习报 告书书 文 件 编 号 制 定 日 期2007.12.01 工艺艺-表面处处理修 改 日 期 修改编号0Page9 3：镀金不良和解决方法 孔内无铜厚度不足表面异物镀铜 脱落划伤 孔壁粗 糙 孔壁空洞 现 象 金属化孔无铜 镀层 厚度不 足 铜层 不光滑 有异物 铜层 脱落划痕 金属化 孔太粗 糙 同一个孔 有部分无 铜 造 成 原 因 1：活化问题 2：沉铜活性 差 3：孔壁太光 滑不上钯 4：加速槽浓 度高 1：电流不 稳 2：铜球不 足 1：药槽异物 2：指纹 1：油质异物 2：水洗不良 3：表面处理 不良 操作手法 1：钻孔 不良 2：咬蚀 浓度太 高 1。