00064表面组装技术术语.doc

中华人民共和国电子行业标准SJ／T 10668－1995表面组装技术术语1主题内容与适用范围1.l主题内容本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺、设备及材料术语，检验及其他术语共四个部分1.2适用范围 本标准适用于电子技术产品表面组装技术2一般术语2.l表面组装元器件surface mounted components／surface mounted devices（SMC/SMD）外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件 同义词：表面安装元器件；表面贴装元器件 注：凡同义词没有写出英文名称者，均表示与该条术语的英文名称相同2.2表面组装技术 surface mount technology（SMT） 无需对印制板①钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊②到印制板表面规定位置上的装联技术 同义词：表面安装技术；表面贴装技术 注：①通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板 ②本标准正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用软钎焊方法，实现元器件焊接或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接；本标准正文中所述的“焊料”和“焊剂”，分别指“软钎料”和“软钎焊剂”。

2.3表面组装组件 surface mounted assembly（SMA） 采用表面组装技术完成装联的印制板组装件简称组装板或组件板 同义词：表面安装组件2.4再流焊 reflow soldering 通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊2.5波峰焊 wave soldering 将溶化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊2.6组装密度 assembly density 单位面积内的焊点数目3元器件术语3.1焊端 terminations 无引线表面组装元器件的金属化外电极3.2矩形片状元件 rectangular chip component 两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件3.3圆柱形表面组装元器件 metal electrode face（MELF）component；cylindrical devices 两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。

3.4 小外形封装 small outline package（SOP） 小外形模压塑料封装；两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式3.5 小外形晶体管small outline transistor（SOT） 采用小外形封装结构的表面组装晶体管3.6小外形二极管 small outline diode（SOD） 采用小外形封装结构的表面组装二极管3.7小外形集成电路small outline integrated circuit（SOIC） 指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式其中具有翼形短引线者称为 SOL器件，具有J型短引线者称为 SOJ器件3.8收缩型小外形封装 shrink small outline package（SSOP） 近似小外形封装，但宽度比小外形封装更窄，可节省组装面积的新型封装3.9芯片载体 chip carrier 表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线；也泛指采用这种封装的表面组装集成电路3.10塑封有引线芯片载体 plastic leaded chip carriers（PLCC） 四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式。

3.11四边扁平封装器件 quad flat pack（QFP） 四边具有翼形短引线，引线间距为 1.00、0.80、0.65、0.50、0.40、0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路3.12无引线陶瓷芯片载体 leadless ceramic chip carrier（LCCC） 四边无引线，有金属化焊端并采用陶瓷气密封装的表面组装集成电路3.13微型塑封有引线芯片载体 miniature plastic leaded chip carrier 近似塑封有引线芯片载体，四边具有翼形短引线，封装外壳四角带有保护引线共面性和避免引线变形的“角耳”，典型引线间距为0.63mm，引线数为84、100、132、164、196、244条等 同义词：塑封四边扁平封装器件 plastic quad flat pack（PQFP）3.14有引线陶瓷芯片载体 leaded ceramic chip carrier（LDCC） 近似无引线陶瓷芯片载体，它把引线封装在陶瓷基体四边上，使整个器件的热循环性能增强3.15 C型四边封装器件 C－hip quad pack；C－hip carrier 不以固定的封装体引线间距尺寸为基础，而以规定封装体大小为基础制成的四边带J形或I型短引线的高度气密封装的陶瓷芯片载体。

3.16带状封装 tapepak packages 为保护引线的共面性，将数目较多的引线与器件壳体一起模塑封装到塑料载带框架上的一种表面组装集成电路封装形式3.17引线 lead 从元器件封装体内向外引出的导线在表面组装元器件中，指翼形引线、J形引线、I形引线等外引线的统称3.18引脚 lead foot；lead 引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点引脚可划分为脚跟（heel）、脚底（bottom）、脚趾（toe）、脚侧（side）等部分3.19翼形引线 gu11 wing lead 从表面组装元器件封装体向外伸出的形似鸥翅的引线3.20 J形引线 J-lead 从表面组装元器件封装体向外伸出并向下伸展，然后向内弯曲，形似英文字母“J”的引线3.21 I型引线 I-lead 从表面组装元器件封装体向外伸出并向下弯曲90º，形似英文字母“I”的平接头引线3.22引脚间距 lead pitch 表面组装元器件相邻引脚中心线之间的距离3.23细间距 fine pitch 不大于0.65mm的引脚间距3.24细间距器件 fine pitch devices（FPD） 引脚间距不大于 0.65mm的表面组装器件；也指长×宽不大于1.6mm×0.8mm（尺寸编码为1608）的表面组装元件。

3.25引脚共面性 lead coplanarity 指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离其值一般不大于引脚厚度；对于细间距器件，其值不大于0.lmm4工艺、设备及材料术语4.l膏状焊料 solder paste；cream solder 由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏简称焊膏4.2焊料粉末 solder powder 在惰性气氛中，将熔融焊料雾化制成的微细粒状金属一般为球形和近球形或不定形4.3触变性 thixotropy 流变体（流变体焊膏）的粘度随着时间、温度、切变力等因素而发生变化的特性4.4流变调节剂 rheologic modifiers 为改善焊膏的粘度与沉积特性的控制剂4.5金属（粉末）百分含量 percentage of metal 一定体积（或重量）的焊膏中，焊前或焊后焊料合金所占体积（或重量）的百分比4.6焊膏工作寿命 paste working life 焊膏从被施加到印制板上至焊接之前的不失效时间。

4.7焊膏贮存寿命 paste shelf life 焊膏丧失其工作寿命之前的保存时间4.8塌落 slump 一定体积的焊膏印刷或滴涂到焊盘上后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长等原因而引起的高度降低、底面积超出规定边界的坍流现象4.9焊膏分层 paste separating 焊膏中较重的焊料粉末与较轻的焊济、溶剂、各种添加剂的混合物互相分离的现象4.10免清洗焊膏 no－clean solder paste 焊后只含微量无害焊剂残留物而无需清洗组装板的焊膏4.11低温焊膏 low temperature paste 熔化温度比锡铅共晶焊膏（熔点为183℃）低几十摄氏度的焊膏4.12贴装胶 adhesives 固化前具有足够的初粘度，固化后具有足够的粘接强度的粘稠体化学制剂在表面组装技术中指在波峰焊前用于暂时固定表面组装元器件的胶粘剂4.13固化 curing 在一定的温度、时间条件下，加热贴装了表面组装元器件的贴装胶，以使表面组装元器件与印制板暂时固定在一起的工艺过程4.14丝网印刷 screen printing 使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。

简称丝印 同义词：丝网漏印4.15网版 screen printing plate 由网框、丝网和掩膜图形构成的丝印用印刷网版4.16刮板squeegee 由橡胶或金属材料制作的叶片和夹持部件构成的印料刮压构件，用它将印料印刷到承印物上4.17丝网印刷机 screen printer 表面组装技术中，用于丝网印刷或漏版印刷的专用工艺设备简称丝印机4.18漏版印刷 stencil printing 使用金属漏版或柔性金属漏版将印料印于承印物上的工艺过程4.19金属漏版 metal stencil；stencil 用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻法、激光加工、电铸等方法制成的漏版印刷用模版，也包括柔性金属漏版简称漏版或模版 同义词：金属模版metal mask4.20柔性金属漏版 flexible stencil 通过四周的丝网或具有弹性的其它薄膜物与网框相粘连为一个整体的金属漏版，可在承印物上进行类似于采用网版的非接触印刷简称柔性漏版 同义词：柔性金属模版 flexible metal mask4.21印刷间隙 snap－off-distance 印刷时，网版或柔性金属漏版的下表面与承印物上表面之间的静态距离。

同义词：回弹距离4.22滴涂 dispensing 表面组装时，往印制板上施加焊膏或贴装胶的工艺过程4.23滴涂器 dispenser 能完成滴涂操作的装置4.24针板转移式滴涂 pin transfer dispensing 使用同印制板上的待印焊盘或点胶位置—一对应的针板施加焊膏或贴装胶的工艺方法4.25注射式滴涂 syringe dispensing 使用手动或有动力源的注射针管，往印制板表面规定位置施加贴装胶或焊膏的工艺方法4.26挂珠 stringing 注射式滴涂焊膏或贴装胶时，因注射嘴（针。