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Allegro PCB封装建库规则焊盘表贴焊盘方形焊盘命名规则：SPD焊盘长度X焊盘宽度· 钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同· 阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil 圆形焊盘命名规则： SPD焊盘直径· 钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同· 阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil通孔金属化孔命名规则：PAD焊盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（方形焊盘）参数计算：· 焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；内层焊盘比钻孔大尺寸10～20mil· Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定· Thermal Relief ：与Antipad取相同尺寸· 阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil非金属化孔命名规则：MaDOTb（钻孔直径为a.bmm）/Tooling-Hole,（2004-4-15以前PAD为按照 FIaDOTb命名），如果为整数直径，则为Ma即可参数计算：· 焊盘：设置焊盘比钻孔大1mil· Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可行性等实际情况而定· Thermal Relief ：与Antipad取相同尺寸· 阻焊：阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil过孔命名规则：VIA钻孔大小，比如VIA10 ,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。

比如VIA12-F参数计算：参照下列表钻孔(mil)焊盘钢网阻焊AntipadThermal ReliefVIA881818132626VIA8-F81828/2626VIA10102222153232VIA10-F102222/3232VIA12122525174040VIA12-F122525/4040VIA16163030214545VIA16-F163030/4545VIA24244040296060备注：封装库封装库的组成封装库主要由Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol, Shape Symbol ，Flash symbol五种.他们又可以分为可编辑(*.dra)与不可编辑(Package Symbol→ .psm , MechanicalSymbol→ .bsm , Format Symbol→ .osm , Shape Symbol→ .ssm，flash symbol→*.fsm)其中目前和我们联系比较大的是Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol，Flash symbol。

下表为他们的简单介绍与比较内容需提供参数备注Padstack器件焊盘制作焊盘形状、尺寸、类型1Package SymbolBGA、连接起、电阻、电容和变压器等电子设备的物理描述器件类型、边框管脚尺寸、管脚数目以及一些特殊要求2Mechanical Symbol机械符号，比如加工孔，外框等非电气属性器件，其不包含管脚信息也可以包括一些线、器件、过孔的keepin or keepout区域孔、外框或者区域的大小Format Symbol生产图纸、标志及其相关制作Flash Symbol曝光符号，主要针对过孔转换为gerber文件的形状和大小备注：1． 焊盘形状是指圆形、方形或者其他形状，尺寸是指长宽与半径等参数，类型指焊盘属于表贴或者通孔、盲孔等2． 特殊要求为除了对此器件需要完成标准封装外根据此器件的高度以及与其他器件之间的距离要求特殊设置的要求Package Symbol分立元件表贴式分立元件电阻/电容/电感命名规则：表贴电阻/电容/电感按照英制命名，前缀分别为SR/SC/SL例如 SR0603、 SR0805……器件封装参数计算:表贴电阻/电容/电感的焊盘大小参照器件手册推荐值下表列出常见封装公英制对照表：INCH04020603080512061210121820102512METRIC10051608201232163225324650256332 建库要点：建库要点:1. 环境设置。

Drawing Type 选择Package SymbolDrawing size 毫米选3位精度，微英寸选2位精度网格设置为5mil倍数2. 放置焊盘按照参数计算结果在库中选择合适的焊盘放置焊盘时，保证器件中心位于坐标原点，检查Pin Number是否正确3. 勾勒器件实体器件实体大小采用0mil线宽按照器件的正公差在PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP层标注4. 勾画器件丝印根据器件大小采用4/6mil线宽沿焊盘外10mil处在PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层勾勒出器件丝印框并在丝印框空余处添加相应表贴元件符号对于电容，需在正极添加丝印标识5. 设置器件Place_BoundaryPlace_Boundary描述了封装的投影高度选菜单Setup->Area->Package Boundary,按丝印大小勾画区域，选菜单Setup->Area->Package Height，点击设定区域，在控制面板的Option 选项设置器件高度的最大最小值，空缺时系统自动按缺省值300mil处理6. 添加禁布区域有些表贴元件要求在一定区域内不能存在过孔，对此，选菜单Setup->Area->Via Keepout ，按丝印大小勾画出相应禁布区域。

如果器件对于部分区域有禁布线要求，则选菜单Setup->Area->Route Keepout ，按要求勾画出相应禁布区域7. 生成器件RefDesRefDes必须设置在REF DES/SILKSCREEN_TOP层8. 生成器件Value器件Value 标注在COMPONENT VALUE/ASSEMBLY_TOP层9. 时间标注时间标注表明库的最新刷新时间，以便于版本管理此项标注于PACKAGE GEOMETRY/DISPLAY_TOP层，格式为yyyy.mm.dd 10. 产生psm 库文件Database Check，在指定目录下保存dra文件，生成psm文件11. 生成Device 文件详细情况参考“DEVICE 文件”二极管命名规则：通常制命名，前缀为SD例如 SD0603、 SD0805……如果器件封装为标准封装，则按标准封装命名，如SOD123、DO-252 ，非标准器件按器件PN进行命名器件封装参数计算：1．L = O + T + 5mil ,其中O近似取值范围为0.5H到50milH为器件高度按照计算结果取5倍数为最终焊盘长度值2．S = B – 2T –10mil。

3．C = L + S 4．焊盘宽度在近似实体宽度的情况下取5mil的倍数作为最终焊盘宽度值建库要点:1. 环境设置参考表贴电阻设置方法2. 放置焊盘参考表贴电阻设置方法3. 勾勒器件实体参考表贴电阻设置方法4. 器件丝印根据器件大小采用4/6mil线宽沿焊盘外10mil处在PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层勾勒出器件丝印框并在丝印框空余处添加二极管符号，在阴极添加丝印标识5. 设置器件Place_Boundary参考表贴电阻设置方法6. 添加禁布区域表贴二极管不允许在丝印框范围类存在过孔，选菜单Setup->Area->Via Keepout ，按丝印大小勾画出相应禁布区域如果器件对于部分区域有禁布线要求，则选菜单Setup->Area->Route Keepout ，按要求勾画出相应禁布区域7. 生成器件RefDes参考表贴电阻设置方法8. 生成器件Value参考表贴电阻设置方法9. 时间标注参考表贴电阻设置方法10. 产生psm 库文件参考表贴电阻设置方法11. 生成Device 文件详细情况参考“DEVICE 文件”保险丝命名规则：一般情况下按照FUSE – A(B、C…)派生方式进行命名，特殊情况下按照器件的PN来进行命名。

器件封装参数计算：参照器件手册推荐值建库要点：1. 环境设置参考表贴电阻设置方法2. 放置焊盘参考表贴电阻设置方法3. 勾勒器件实体参考表贴电阻设置方法4. 器件丝印根据器件大小采用4/6mil线宽沿焊盘外10mil处在PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层勾勒出器件丝印框并在丝印层标注器件电流允许值5. 设置器件Place_Boundary参考表贴电阻设置方法6. 添加禁布区域表贴保险丝不允许在丝印框范围类存在过孔，选菜单Setup->Area->Via Keepout ，按丝印大小勾画出相应禁布区域如果器件对于部分区域有禁布线要求，则选菜单Setup->Area->Route Keepout ，按要求勾画出相应禁布区域7. 生成器件RefDes参考表贴电阻设置方法8. 生成器件Value参考表贴电阻设置方法9. 时间标注参考表贴电阻设置方法10. 产生psm 库文件参考表贴电阻设置方法11. 生成Device 文件详细情况参考“DEVICE 文件”不规则表贴分立元件命名规则：按照器件厂家和其PN命名，如UTS10354/UTS-ALX589623如PN第一字与公司名最后一字同为字母或同为数字，则需在中间加中划线，否则直连。

封装参数计算：参考器件手册推荐值建库要点：1. 环境设置参考表贴电阻设置方法2. 放置焊盘此类封装原点为所有管脚外边缘所构成矩形中心点依照次中心点计算出各焊盘放置位置注意检查Pin Number的正确3. 勾勒器件实体按照器件实体尺寸在PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP层勾勒出器件的实体大小4. 器件丝印如果器件焊盘完全处于器件实体内，则按照器件实体件大小采用4/6mil线宽在PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层勾勒出器件丝印框；如果焊盘处于器件实体外，则沿焊盘阻焊外边缘大10mil尺寸在相同层描绘出器件丝印实情况选择是否使用第一管脚标识如果器件管脚较多，则需在PACKAGE GEOMETRY / SILKSCRREN_TOP层将器件5n管脚标识出而对于矩形或圆形器件，需将标志性丝印画出，避免器件摆放错误5. 设置器件Place_Boundary参考表贴电阻设置方法6. 添加禁布区域禁布孔，选菜单Setup->Area->Via Keepout ，按尺寸勾画出相应禁布区域禁布线，则选菜单Setup->Area->Route Keepout ，按要求勾画出相应禁布区域。

7. 生成器件RefDes参考表贴电阻设置方法8. 生成器件。