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金面焊锡不良分析.ppt

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卖家[上传人]：wt****50

文档编号：55603447

上传时间：2018-10-02

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興普 non-wetting issue,1,說明,利用能量分散光譜儀(EDS)分析印刷電路板non-wetting之焊墊表面汙染元素，並且使用掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察同一元件位置之晶格結構，分析組裝焊錫(solderability)不良原因儀器：掃描式電子顯微鏡( Scanning Electron Microscope/Energy Dispersive Spectrometer, SEM/EDS ) 樣品：印刷電路板 * 2 pcs ( 未上件、異常板 ),2,3,Non-wetting位置說明,Non-wetting位置都可發現裸露出金面焊墊,,,,4,SEM ( 未上件 –空板),,金層表面疑似附著一層異物,分析區域,,5,SEM ( 異常板 ),Au,Ni,,分析區域,金層表面疑似附著一層異物,剝金後異物依然無法去除(薄膜),,,,未參與組裝之金層已經變色,6,EDS 元素分析,異常板,未上件,7,上錫測試,測試作法： 1.non-wetting位置以丙酮清洗後 2.塗佈flux 3.放置錫球 4.進行 reflow測試測試前,測試後,,,,,現象說明： Non-wetting區域大都可以發現金面未融溶。

未上件&組裝異常板SEM都可發現異物附著於表面 EDS元素分析:C,Au,Ni 將金層表面之異物以丙酮清洗後,重新進行上錫測試,可正常吃錫推測：,8,Summary,。

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