电路设计项目总结报告模板.doc

铸铁平板 专业：电子信息工程（集成电路）专业专业：电子信息工程（集成电路）专业 本科本科班级：集成班级：集成 09004 班班学号：学号：09160500419姓名：刘鹏姓名：刘鹏日期：日期：2011/9/15大连东软信息学院大连东软信息学院 嵌入式系统工程系嵌入式系统工程系版 本：1.00基于基于基于基于 FPGAFPGAFPGAFPGA 的的的的 SRAMSRAMSRAMSRAM测试电路的设计与实现测试电路的设计与实现测试电路的设计与实现测试电路的设计与实现 总结报告总结报告总结报告铸铁平板 日期版本说明作者2011-0.01文档的初步建立2007-11-26（星期一）0.10文档的初次修改：1 更新细化一些内容；（以上为修改记录的示例，请认真填写）修改记录铸铁平板 一．绪论............................................................................................................................................1 1. 概述......................................................................................................................................1 2. 国内外现状..........................................................................................................................1 二．关键技术介绍............................................................................................................................1 1. 专有名词介绍......................................................................................................................1 2. 关键技术介绍......................................................................................................................1 三．系统分析....................................................................................................................................1 1. 项目的功能描述..................................................................................................................2 2. 项目的可行性分析..............................................................................................................2 3. 待测目标 SRAM 分析.........................................................................................................2 4. 测试算法分析......................................................................................................................2 5. 测试电路系统流程图..........................................................................................................2 四．系统设计....................................................................................................................................2 1. 初步划分..............................................................................................................................2 2. 详细划分..............................................................................................................................2 五．系统实现....................................................................................................................................3 1. 开发环境介绍......................................................................................................................3 2. 数据通路实现......................................................................................................................3 3. 控制单元实现......................................................................................................................3 六．系统仿真和验证........................................................................................................................3 1. 模块仿真..............................................................................................................................3 2. 系统验证..............................................................................................................................3 七．项目总结....................................................................................................................................3目 录铸铁平板 一．绪论一．绪论说明：在绪论中简要说明设计工作的目的、意义、研究设想、方法等。

应当言简意赅有关历史回顾和前人工作的，可以适当综合评述1. 概述概述介绍项目设计的背景，目的、意义，项目的设计环境，项目的应用范围，项目的研究方法 等2. 国内外现状国内外现状说明项目所用技术国内外发展的现状和实际应用的产品等二．关键技术介绍二．关键技术介绍说明：对报告所涉及到的关键技术和所用的专有名词进行简要的介绍，在报告的其它部分一般不再叙述通用技术1. 专有名词介绍专有名词介绍对于报告中出现的专有名词进行介绍，例如 SRAM，FPGA，状态机等2. 关键技术介绍关键技术介绍对于项目中用到的关键技术进行介绍，例如 IP 核复用，March C-算法等技术铸铁平板 三．系统分析三．系统分析说明：在本部分中分析项目所作测试电路应实现的功能，项目的可行性分析，待测的SRAM IP 核的结构框图及功能说明，测试电路所采用的算法以及项目的流程图等部分1. 项目的功能描述项目的功能描述2. 项目的可行性分析项目的可行性分析3. 待测目标待测目标 SRAM 分析分析4. 测试算法分析测试算法分析5. 测试电路系统流程图测试电路系统流程图四．系统设计四．系统设计说明：可分为模块初步划分和模块详细划分，分别说明每个模块的整体功能，端口界定， 以及端口功能的详细描述，并且给出这几个模块端口之间的相互关系图和关系的说明等。

1. 初步划分初步划分把整个项目初步划分成几个模块，分别说明每个模块的整体功能，端口界定，以及端口 功能的详细描述，并且给出这几个模块端口之间的相互关系图（可从 EDA 工具中截取，或者 用 visio 软件画出） ，然后对模块之间的相互关系进行说明 例如本设计可分为 Data_Path 和 Controller 两个模块分别说明 详细端口说明见下表：（例表）信号I/O宽度功能描述rst_nI1全局异步复位信号clk1I1时钟 1，133M铸铁平板 data_inI1输入数据wrI1写有效fullO1FIFO 满clk2I1时钟 2，100Mdata_outO8输出数据rdI1读有效emptyO1FIFO 空2. 详细划分详细划分对初步划分的模块进行详细的划分，每个模块又可划分成若干个小模块，详细说明每个小 模块的功能，进行端口的界定，并对端口信号进行简单描述，然后给出模块之间的关系图，并 对模块之间的相互关系进行说明 例如本设计的 Data_Path 部分可分为数据模块，地址模块，控制模块等五．系统实现五．系统实现说明：主要包括开发环境配置；各顶层模块的实现，数据通路的实现，控制单元状态机的 状态图和代码的设计等。

1. 开发环境介绍开发环境介绍2. 数据通路实现数据通路实现3. 控制单元实现控制单元实现六．系统仿真和验证六．系统仿真和验证说明：在本章中可以通过对系统的模块进行仿真，以及对仿真结果进行分析来验证各模块 代码实现的正确性 （需要给出仿真的方案，以及各模块的仿真波形，和仿真结果的分析 ）还 需要介绍利用 SRAM IP 核作为被测对象，下载到 FPGA 开发板的验证思路，验证方法和结果分 析铸铁平板 1. 模块仿真模块仿真各综合模块的仿真波形2. 系统验证系统验证介绍利用 SRAM IP 核作为被测对象，下载到 FPGA 开发板的验。