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集成电路封装基础知识培训

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卖家[上传人]：油条

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1、企业培训教材集成电路封装基础知识集成电路封装基础知识教材20000726 IC-V.1.5 P.00企业培训教材集成电路封装基础知识集成电路封装基础知识第一章集成电路的概述第一节序言第二节集成电路的产生第三节集成电路的定义第四节集成电路的前道和后道的定义第五节集成电路的分类第二章集成电路的构成第一节集成电路的主要构成第二节各组成部分的作用第三章集成电路的封装类型第一节国外集成电路的封装类型第二节国内集成电路的命名第三节本公司内部的集成电路的封装类型第四节集成电路未来发展的趋势第四章集成电路的一脚(INDEX)识别第一节集成电路的一脚构成第二节集成电路的一脚识别第五章集成电路封装的主要材料第一节集成电路的主要原材料第二节各原材料的组成、保管、主要参数第六章集成电路封装工艺流程第一节集成电路封装的主要工艺流程第二节集成电路封装的详细工艺流程第三节封装中工艺流程的变化第七章集成电路封装设备的主要结构第一节封装设备的通用结构第二节设备各部分的作用第三节各工序各部分的结构不同第四节设备操作面板上常用英文和

2、日文单词注释第八章集成电路封装设备的主要控制原理第一节 PLC 的概念第二节 PLC 的控制原理第三节设备的控制原理20000726 IC-V.1.5 P.01企业培训教材集成电路封装基础知识第九章集成电路封装中的常用单位换算第一节长度单位换算表第二节质量单位换算表第三节体积和容积单位换算表第四节力单位换算表第五节力矩和转矩单位换算表第六节压力和应力单位换算表第七节密度单位换算表第一节序言从本世纪 50 年代末开始,经历了半个多世纪的无线电电子技术正酝酿着一场新的革命.这场革命掀起的缘由是微电子学和微电子技术的兴起.而这场革命的旋涡中心则是集成电路和以其为基础的微型电子计算机. 集成电路的问世,开辟了电子技术发展的新天地,而其后大规模和超大规模集成电路的出现,则迎来了世界新技术革命的曙光.由于集成电路的兴起和发展,创造了在一块小指甲般大小的硅片上集中数千万个晶体管的奇迹;使过去占住整幢大楼的复杂电子设备缩小到能放入人们的口袋, 从而为人类社会迈向电子化,自动化,智能化和信息化奠定了最重要的物质基础.无怪乎有人将集成电路和微电子技术的兴起

3、看成是跟火和蒸汽机的发明具有同等重要意义的大事.1集成电路的产生20000726 IC-V.1.5 P.02企业培训教材集成电路封装基础知识5.集成电路的分类:TTL 集成电路;（定义）集成运算放大器;COMS 集成电路;接口集成电路;ECL 集成电路;集成稳压器与非线性模拟集成电路;微型计算机集成电路;HTL 集成电路.2.集成电路的构成:WIRE (金丝) CHIP (芯片) PACKAGE(塑封体)LEAD FRAME(引线框架)Ag (银浆) PAD (中岛)一.集成电路的封装类型1. 国外集成电路封装类型的命名及分类: SIP- (SINGLE IN LINE PACKAGE)ZIP- (ZIG-ZAG IN-LINE PACKAGE)DIP- (DUAL IN-LINE PACKAGE)SHDIP- (SHRINK DUAL IN-LINE PACKAGE)WDIP- (WINDOW TYPE DUAL IN-LINE PACKAGE)PGA- (PIN GRID ALLEY PACKAGE)SVP- (SURFACE VERTICAL PACKAGE)SOP- (SMA

4、LL OUTLINE L-LEADED PACGAGE)TSOP1- (THIN SMALL OUTLINE L-LEADED PACKAGE)20000726 IC-V.1.5 P.03企业培训教材集成电路封装基础知识LSSOP- (LOW PROFILE SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE)TSSOP- (THIN PROFILE SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE)UTSOP- (ULTRA THIN SMALL OUTLINE L-LEADED PACKAGE)QFP- (QUAD FLAT L-LEADED PACKAGE)LQFP- (LOW PROFILE QUAD FLAT L-LEADED PACKAGE)TQFP -(THIN QUAD FLAT L-LEADED PACKAGE)UTQFP- (ULTRA THIN QUAD FLAT L-LEADED PACKAGE)HQFP- (QFP WITH HEAT SINK)TPQFP- (TEST PAD QUAD FLAT L-LEADED PACKAGE)SON- (

5、SMALL OUTLINE NON-LEADED PACKAGE)QFN- (QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE)SOJ -(SMALL OUTLINE J-LEADED PACKAGE)QFJ -(QUAD FLAT J-LEADED PACKAGE)BGA- (BALL GRID ARRAY)SPGA -(SHRINK PIN GRID ALLEY PACKAGE)LGA -(LEAD GRID ALLEY PACKAGE)DTP- (DUAL TAPE CARRIER PACKAGE)QTP- (QUAD TAPE CARRIER PACKAGE)SIMM -(SINGLE INLINE MEMORY MODULE)DIMM- (DUAL INLINE MEMORY MODULE)SOCKET TYPE2. 国内集成电路的名称和代号: 玻璃陶瓷扁平封装 - W 陶瓷扁平封装 - F 陶瓷四面引线扁平封装 - Q 塑料扁平封装 - B 塑料双列弯引线封装 - O 塑料四面引线扁平封装 - N 陶瓷熔封扁平封装 - H 陶瓷双列封装 - D 塑料双列封装 - P 塑料单列封装 - S 陶瓷熔封双列封装 -J 金属圆形封装 -T 金属菱形封装 -K 陶瓷无引线片式载体封装- C 塑料片式载体封装-E 陶瓷针栅阵列封装- G 3. 国内外封装名称对照: SIP

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