1、 思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司 三坐标测量机的测头三坐标测量机的测头 思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司 思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司 思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司 思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司 触发式测头触发式测头是对工件表面进行离散点数据的采集，扫描系统能够连续采集大量表面点的数据， 从而给出关于工件表面形状清晰描述。 扫描是在需要描述工件形状或者是测量复杂形状工件时的理想选择。常用测头如下： PH10M 可分度机动测座可分度机动测座 产品综述： PH10M 是功能强大的分度机动测座，能够携带长加长杆和各种测头。具备高度可重复性的动态连接，允许快速的测头或加长杆更换而不需要重新校正。 PH10M
2、 特点： - 自动关节固定，可重复测头定位 - 与所有 M8 螺纹的测头兼容 - 能够携带长达 300mm 的加长杆 - A 轴 105 度，B 轴 360 度，7.5 度进位，共 720 个可重复定位 - 杆固定 PH10MQ/PH10MQH 可分度机动测座可分度机动测座 产品综述： PH10MQ/PH10MQH，具有紧凑的机构，能够固定在测量机 Z 轴内部，从而提高了 Z 向的行程，使得测量空间更大。 PH10MQ/PH10MQH 可分度测座， 功能强大。 能够携带长加长杆和各种高性能测头， SP600M或者是 TP7M。 基于其高重复性和可自动连接， 使得在运行过程中自动进行测头和探针的更换， 而不需要重新校准(使用 ACR1)。 思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司 产品特点： - 自动关节固定，可重复测头定位 - 与所有 M8 螺纹的测头兼容 - 能够携带长达 300mm 的加长杆 - A 轴 105 度，B 轴 180 度，7.5 度进位，共 720 个可重复定位 - 杆固定 PH10T 可分度机动测座
3、可分度机动测座 PH10T，属于通用的分度式测座。能够实现 720 个位置的重复定位，从而可完成对于任何工件特征的检测。 所有 M8 螺纹的测头， 都能够直接安装在 PH10T 自身的 M8 螺纹孔上。 PH10T是 PH10 系列测座的扩展，采用 PHC 10-2 控制器，并与其他许多 RENSHAW 产品兼容。 PH10T 特点： - 与所有 M8 螺纹的测头兼容 - 能够携带长达 300mm 的加长杆 - A 轴 105 度，B 轴 180 度，7.5 度进位，共 720 个可重复定位 - 杆固定 思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司 MH20I 可分度手动测座可分度手动测座 MH20I，属于通用的分度式手动测座 MH20I 特点： - A 轴 90 度，B 轴 360 度，15 度进位，共 168 个可重复定位 - 杆固定 RTP20 可分度机动测座RTP20 可分度机动测座 由 MH20I 测头改进而成。 思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限
4、 公 司 非接触测头主要分为激光扫描测头和视频测头两种非接触测头主要分为激光扫描测头和视频测头两种。 激光扫描测头主要用于实现较软材料或一些特征表面进行非接触测量。 测头在距离检测工件一定距离(比如 50mm)，在其聚焦点一定范围内进行测量，采点速率在 200 点/秒以上。通过对大量采集数据的平均处理功能而获得较高的精度。 视频测头进一步提高了测量机的应用， 使得许多过去采用非接触测量无法完成的任务得以完成。一些诸如印刷线路板、触发器、垫片或直径小于 0.1mm 的孔可采用视频测头进行测量。操作者可将检测工件表面放大 50 倍以上，采用标准的或可变换的镜头实现对细小工件的测量。 选择触发测头和扫描测头的技巧选择触发测头和扫描测头的技巧 1. 高精度测量：扫描测头对离散点测量是匀速或恒测力采点，其测点精度可以更高； 由于扫描测头可以直接判断接触点的法矢，对于要求严格定位、定向测量的场合，扫描测头对离散点的测量也具有优势； 2. 对于未知曲面的扫描，亦即称为数字化的场合下，扫描测头显示出了它的独特优势:因为数字化工作方式时，需要大量的点，触发式测头的采点方式显得太慢;由于是未知曲面，测量机
5、运动的控制方式亦不一样，即在“探索方式”下工作：测量机根据已运动的轨迹来计算下一步运动的轨迹、计算采点密度等。 选择测头的几点考虑： 1. 在可以应用接触式测头的情况下，慎选非接触式测头； 2. 在只测尺寸、位置要素的情况下尽量选接触式触发测头； 3. 考虑成本又能满足要求的情况下，尽量选接触式触发测头； 4. 对形状及轮廓精度要求较高的情况下选用扫描测头； 5. 扫描测头应当可以对离散点进行测量； 6. 考虑扫描测头与触发测头的互换性（一般用通用测座来达到） ； 7. 易变形零件、精度不高零件、要求超大量数据零件的测量，可以考虑采用非接触式测头； 8. 要考虑软件、附加硬件（如测头控制器、电缆）的配套。 扫描测头的优势及劣势： 优 势： 1、适于形状及轮廓测量； 2、采点率高； 3、高密度采点保证了良好的重复性、再现性； 4、更高级的数据处理能力； 思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司 劣 势： 1、比触发测头复杂； 2、对离散点的测量较触发测头为慢； 3、高速扫描时由于加速度而引起的动态误差很大，不可忽略，必须
6、加以补偿； 4、测尖的磨损必须注意。 触发测头的优势及劣势： 优 势： 1. 适于空间棱柱形物体及己知表面的测量； 2. 通用性强, 3. 有多种不同类型的触发测头及附件供采用； 4. 采购及运行成本低； 5. 应用简单； 6. 适用于尺寸测量及在线应用； 7. 坚固耐用； 8. 体积小，易于在窄小空间应用； 9. 由于测点时测量机处于匀速直线低速运行状态， 测量机的动态性能对测量精度影响较小； 劣 势：测量取点率低。 思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司 思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司 思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司 思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司 思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司 思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司 思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司思 瑞 测 量 技 术 （ 深 圳 ） 有 限 公 司
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