电子元器件焊接规范标准
38页1、迪美光电电路板焊接标准概述-A手插器件焊接工艺标准一 没有引脚的PTH/ VIAS (通孔或过锡孔)标准的(1) 孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 (2) 没有可见的焊接缺陷。 可接受的(1)焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。(2)直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。(3)直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。 不可接受的(1) 部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。(2)孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。 二直线形导线1、最小焊锡敷层 (少锡) 标准的(1) 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。(2)导线轮廓可见。 可接受的(1) 焊锡的最大凹陷为板厚(W)的25%,只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。 不可接受的(1) 焊料凹陷超过板厚(W)的25%。(2)焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。 2、最大焊锡敷层 (多锡)标准的(1) 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。(2)引脚轮廓可见。 可接受的(1) 在导体与终端之间多锡,但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。
2、(2)引脚轮廓可见。 不可接受的(1) 在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。(2)引脚轮廓不可见。 3、弯曲半径焊接 标准的(1) 焊接带呈现凹形,并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。 可接受的 (1) 焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。(2) 焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。 不可接受的 (1) 焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。(2) 焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。 4、弯月型焊接 标准的(1) 焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。 可接受的(1)元件弯月型部分可以插入焊接结合处(元件面),只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。 不可接受的(1) 元件半月型部分进入焊接接合处,在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。 三、弯曲引脚 1、最少焊锡敷层标准的(1) 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。引脚轮廓可见。可接受的(1)连接处有一个或两个焊接带,总长度为引脚和焊盘交迭长度的75% 。 不可接受的 2、最大焊锡敷层 标准的 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿,引脚轮廓可见。 可接受的 (1
3、)焊点多锡,但是连接处润湿、接合良好并且在导体与终端区域形成了一个凹形的焊接带。引脚轮廓可见。 不可接受的 (1)多锡,在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带。引脚轮廓不可见3、冷焊与助焊剂残留 标准的 (1)焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。 不可接受的 (1)焊点呈现出润湿不良且灰暗,多孔状,这是由于加热不足、焊接前没有充分清洁或焊料中杂质过多造成的。 (2)助焊剂在引脚与焊盘之间,降低或阻碍了金属的熔合。 4、粒状焊接与焊盘翘起标准的(1) 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。(2) 焊盘区域完全的粘着在基板上且没有明显的热损伤。 不可接受的(1)由于焊接加热过度造成的明显的多粒状。(2)由于焊接加热过度而造成的焊盘或迹线与基板分离。 四、浮高1、DIP 封装元件标准(1)DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB上。(如果此元件与PCB板间的PCB板上有电路,则要) 可接受(1)如果焊接后引脚轮廓可见,DIP封装元件的最大歪斜的长度和宽度距离PCB表面1.0mm。 不可接受(1)DIP封装元件离开PCB表面的歪斜距离大于1.0mm,并且焊接后元件引
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