产品作业指导书(电子产品生产)

1、QBH兰州海红技术股份有限公司标准Q/H.S.。0-015技术标准质量环境职业健康安全两化融合产品作业指导书（电子产品生产）201500发布 2150101实施 兰州海红技术股份有限公司 发布兰州海红技术股份有限公司标准体系 技术标准体系QB/H。 JS生产工艺安装交付服务技术标准B/HS。05电子产品生产作业规范BH。5.03编制技术中心实验室审核批准第 页1页附 后 / 文件编号/QEOC21JS.5.03版 本A 版页 数共 1 页兰州海红技术股份有限公司产品作业指导书(电子产品生产）依据相关产品标准及公司生产设施编写2015年1月1日发布 205年1月1日实施目录1 S贴装作业指导书32插件作业指导书53波峰焊接作业指导书74手工焊接作业指导书5交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书06 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书12作 业 指导书版 号：A修改状态:0文件编号:QBHJS5。30标题:SMT贴装作业指导书共2页第1页SM贴装作业指导书一、TM贴装工艺流程锡膏印刷设备贴装贴装检验再流焊检验修板二、ST贴装工艺要求一、工位操作内容1。先开气,再开机，检

2、查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机设备归零选择生产程序2。程序名称为：在菜单中选择所要生产的程序3。每次使用时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料规格以元件清单为准，并做好记录,对所做工作负责.贴片机操作遵循操作说明书。换料时以元件清单为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录每0分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7.贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8。换料后贴出的第一块PC要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9。时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的,重新调整取料位臵和贴装位置二、注意事项：.使用时第一步就是核对站台位，检查上料情况2.每1小进确认一次抛料率,对某一站位经常性抛料后要查找原因,及时调整,并做好记录，找工艺解决3.所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件，注意零件保存；上料时并确认IC标签有无过期,上料时要注意方向,C管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致,做好换料记录.定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马作业 指 导 书版 号:A修改状态：0文件编号

3、:/H.J.05。030标题:ST手工贴装作业指导书共页第2页上通知工艺或主管。作 业 指 导 书版 号:A修改状态:文件编号:QB/。S0503.2标题:插件作业指导书共2页第1页插件作业指导书一、作业要求及步骤先取CB板按丝印面朝上平放于平台上.左右手交替插件,将元件插入对应位置:。 跳线插入J孔位，为无极性元件，平卧板面.电阻插入R孔位,为无极性元件，平卧板面.3。 电容插入C*孔位，正极长脚对应丝印+,直立板面。4 二极管插入D孔位，本体负极对应丝印负极位,平贴板面。5 三极管插入孔位，为有极性元件，本体平面对应丝印平面,直立板面。6 蜂鸣器插入SP孔位，正极脚对应丝印，平贴板面。 继电器插入JR孔位，为无极性元件，平贴板面.8.接线座插入L/P孔位，本体缺口对应对应丝印缺口面，平贴板面。 9变压器插入T孔位，为有极性元件,初级4脚位对应PCB板的4孔位处,平贴板面.再按照从上到下，从右到左的顺序对板面元件作以下检查：1.电解电容本体白色负极对应丝印阴影负极位,直立板面。 卧式电阻本体平贴板面。3。 卧式二极管本体白色负极对应丝印负极位，平贴板面。. 立式三极管印字平面对应丝印

4、平面位置,直立板面。5. 直脚插座缺口位对应丝印缺口标示，平贴板面.6 变压器,散热器,继电器,接线座底部平贴板面.二、工艺要求与品质标准确认1。卧式电阻，跳线和二极管要贴板，单边浮高不超过1。m 。变压器，散热器，继电器,接线座底部要插到位贴板,单边浮高不可超过mm3.蜂鸣器,直脚插座要确实贴板,不允许浮高.4立式瓷片电容，压敏电阻和三极管允许倾斜不超过155.二三极管，电解电容和直脚插座为极性元件,不可插反不可有插错位,漏件，反向，浮高，错件等不良。7。必须100全检,确认正确无误方可流入下工序。作 业 指导书版 号：A修改状态：0文件编号：QH.J.0。032标题：插件作业指导书共页第页三、注意事项1。插件作业必须戴好静电环.元件本体有破损或断脚则不可使用，须放入红色盒内区分。3。变压器为磁性元件,注意不可掉地而影响特性.4。稳压器与散热器要锁紧，有松动则不可使用。作 业 指 导书版 号：A修改状态:文件编号：QB/HJ.05.0303标题：波峰焊接作业指导书共1页第页波峰焊接作业指导书一、 作业要求及步骤.检查波峰焊设备保养记录表的各项内容是否正常确保设备无故障后方可开机。开机

5、顺序为打开电源总开关,打开电脑和波峰焊操作软件,启动波峰焊风机和传动运输装置,检查波峰焊启动是否正常.2。设定各项参数后开始预热波峰焊3温度达到设定值后,依据波峰焊预热温度测试作业指导书测试波峰焊各区的实际温度。用温度测试仪器测试锡炉内焊锡的温度。测试结果记录在波峰焊温度、速度记录表并保存。检测锡炉内锡量是否正常以确定是否添加锡条。检测锡炉内的氧化物量,确定是否需要清理锡渣.检测两个波峰的喷锡效果,确定是否有堵孔需要通孔4以上检查合格后，根据产品的PB板大小调整波峰焊的轨道宽度先试一块CB板进行波峰焊焊接，确认有无变色、变形、掉IC、焊点是否良好等不良现象 5波峰焊作业过程中，作业人员要时刻注意观察波峰焊的运行情况，发现异常情况立即报告工程师处理6。波峰焊焊接作业完成后必须关机,先关闭波峰焊的加热系统和传动系统，关闭波峰焊操作软件和电脑，再关闭波峰焊总电源开关二、注意事项1。 波峰焊焊接作业完成后必须关机，先关闭波峰焊的加热系统和传动系统,关闭波峰焊操作软件和电脑，再关闭波峰焊总电源开关. 正常生产时,每班次至少两次用毛刷清洁助焊剂喷头，每班上班生产前清理锡渣3. 锡条添加时间为下班前

6、1分钟!严禁边生产边添加锡条4.每天的锡渣要及时清理,并放少许酒精清洗链爪,每年需放锡一次并更换新的锡作 业 指导 书版 号:A修改状态:0文件编号：QB/。JS。05.3.4标题：手工焊接作业指导书共2页第1页手工焊接作业指导书一、作业规则1、焊接时必须佩戴好防静电手环及做好其他静电防护措施;、烙铁/热风枪温度设置在30，缺省设置为33;3、焊接前,先核对实物是否与BOM上规格相符合；4、每次只取一种物料放在工作台面上;焊完一种再取下一种；5、如有BGA或QFN须先焊接,焊完后须测量其贴装是否为良好,确认接触良好后再用胶带纸将BGA四周封贴起来,以避免焊接时其他零件或锡渣进入BGA或QN脚内;6、元器件焊接一般原则为:先难后易，先低后高,先小再大,先轻后重,先里再外;7、每次焊接过程应分七步:准备好烙铁与锡丝，加热焊件，熔化锡丝，移开锡丝，移开烙铁，检查焊接面，修理；、焊接时间不超过3秒次，最长不能超过6秒，同一焊点不超过次;以免热冲击损坏元器件；、芯片、插件焊接前应先确保没有管脚变形现象；0、焊接完毕,再对焊接质量作全面的自检,包括：短路、漏焊、方向、多焊及基板清洁；自检确认后方可

7、流入下一工序；如有缺料，须向主管提出。二、 焊接工具与辅助材料 静电环、万用表、放大镜、镊子、剪钳、热风枪（80W,可调温）、烙铁(60W可调温）、焊锡丝(有铅，0.mm）、助焊剂、洗板水三、 焊接质量要求及品质标准确认1、标准焊点色泽:焊点表面必须光亮不灰暗；形状:无尖锐突起，无凹洞、裂纹，无残留外来杂物，零件脚突出锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围;作业 指 导 书版 号：A修改状态：0文件编号:B/HJ5。03.04标题：手工焊接作业指导书共2页第2页2、不良焊点虚焊:焊件表面没有充分镀上锡层，焊件焊接不牢固,主要原因：焊点不洁，助锡剂过少;短路：焊点过近,零件排列设计不当，锡焊方向不正确； 锡尖:焊点表面呈现非光滑之连续面而尖锐突起,原因为：锡焊速度过快,助焊剂涂布不足等;锡珠：指经过锡焊后粘在基板或零件表面的一些小的独立的球状焊锡，主要原因有：锡品质不良或储存过久,基板不洁,预热不当等；少锡:焊锡未完全覆盖焊点（小于5%)；作 业 指导 书版 号：修改状态：文件编号：QB/H。JS。.3。05标题:交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书共2页第页交流配电监测系统及监测

8、模块检测、老化作业指导书一、目的:对智能交流配电监测系统及其组成各RTU模块与交流智能仪表类产品的测量精度以及功能进行检验与判定，并通过不少于12小时老化对产品可靠性进行检验.避免不合格品及缺陷产品的出厂。二、适用范围：智能交流配电监测系统及其组成各TU模块与交流智能仪表类产品。三、作业内容：序号检验项目检验方法判定标准检验数量电压测量精度测量范围76-26，施加电压分176 18V、18723、253264V等三个档位误差不超过全检2电流测量精度分别施加负载300W、600W、900W、120、10W、300W等6个档位,分别记录各负载下的母线电流与多路全电量监测仪的电流最大值、最小值，与实际值对比母线电流误差不超过05%；支路电流最大值,最小值应不超过实际值的0。5；全检3遥测正确性检验集中监控测试软件与被测对象的显示电量值 (如电流、电压、功率、电能、功率因数、频率等）进行比对集中监控测试软件与被测对象电量值应一致全检遥信正确性检验模拟改变开关量监测输入状态（如防雷、开关状态）,分别查看集中监控测试软件显示、被测对象显示.集中监控测试软件与被测对象的显示应与模拟状态一致全检作 业 指 导 书版 号：A修改状态：文件编号：Q/H。05。0

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